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ROHM Semiconductor (10.07.2025 14:00)
ROHM bietet neue Level-3-SPICE-Modelle mit verbesserter Simulationsgeschwindigkeit

Die Modelle können im Abschnitt „Modelle & Tools“ auf den einzelnen SiC-MOSFET-Produktseiten der vierten Generation heruntergeladen werden Willich-Münchheide, 10. Juli 2025 – ROHMs neue Level-3-SPICE-Modelle zeichnen sich durch eine deutlich verbesserte Konvergenz und schnellere Simulationsleistung aus.
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