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ams OSRAM (21.09.2026 10:15)
ams OSRAM erreicht Durchbruch bei Dünnschicht-VCSELs für KI-Rechenzentren und präsentiert Multicore-Faserlösung mit wachsendem Partner-Netzwerk

Die effiziente Übertragung von Daten ist eine der zentralen Herausforderungen für KI-Systeme der nächsten Generation. Mit der weiteren Skalierung von KI-Clustern gewinnen sogenannte optische Interconnects entscheidend an Bedeutung. Sie ermöglichen höhere Bandbreiten bei deutlich geringerem Energieverbrauch.
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EiceDRIVER™ 2EDL6014AC-G2D zweikanaliger Gate-Treiber bietet hohe Leistungsdichte und starke thermische Performance für Stromversorgung in KI-Rechenzentren
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Metz Connect bringt designfähige vorkonfektionierte Glasfaser-Anschlussdose OpDAT VGAD auf den Markt
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Siliziumkarbid von ROHM unterstützt die elektrische Antriebsarchitektur der „Neuen Klasse“ von BMW
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ROHM präsentiert MOSFET mit branchenführendem* Wide-SOA für Sicherheitsfunktionen und Schutzschaltungen im Automobilbereich
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Kupplungen und Patchkabel von Metz Connect für die flexible Datenverkabelung bei der Installation von Smart-Meter-Systemen
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Keysight EDA-Software erleichtert europäischen Halbleiter-Start-ups den Zugang
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Vector und Infineon Technologies präsentieren Chiisai: Open-Source-Spezifikation für die effiziente HAL-Entwicklung auf kleinen Mikrocontrollern
» ROHM Semiconductor (10.09.2026 14:00)
ROHMs neue Chip-Widerstände der SDR01-Serie mit hoher Überspannungsfestigkeit erreichen in der Baugröße 0402 eine Nennleistung von 0,33 W
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Infineon und SolarEdge erweitern Zusammenarbeit um halbleiterbasierten Schutz für 800-VDC-KI-Rechenzentren
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Neuer Infineon OPTIREG™ Power-Management-IC integriert Leistung und funktionale Sicherheit für Traktionsumrichter in Hybrid- und Elektrofahrzeugen
 
 
 
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