Erste Adresse für PiP-Fertigung

E.E.P.D. fertigt hochkomplexe Single-Board-Computer mit Pin-in-Paste-Verfahren

10. Januar 2017 – E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen auf ARM- und x86-Basis, nutzt bei der Herstellung von Computerbaugruppen fortschrittliche Fertigungsverfahren wie die Pin-in-Paste- (PiP) Technologie. Das seit 1997 nach DIN EN ISO 9001 zertifizierte Unternehmen hat sich in diesem Bereich als kompetenter Partner etabliert, da es aufgrund jahrzehntelanger Erfahrung selbst fertigt und die PiP-Technologie prozesssicher beherrscht. PiP ist ein durchdachtes Fertigungsverfahren, das sich für die Verarbeitung von Through-Hole-Technology- (THT) Komponenten mit ursprünglich für die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) konzipierten Reflow-Lötprozessen durchgesetzt hat. Die meisten Leiterplatten mit SMD-Komponenten enthalten gewöhnlich auch bedrahtete Bauteile wie Steckverbinder, Schalter, Kondensatoren etc. Das Prinzip von PiP erlaubt es, beide Anschlusstechnologien mit gleichem Equipment prozesssicher in einem Arbeitsgang zu verarbeiten. Für die Kunden hat die PiP-Technologie mehrere Vorteile. Durch die gemeinsame Verarbeitung von SMD-Bauteilen und bedrahteten Bauelementen wird ein kompletter, stark manuell bestimmter Arbeitsgang eingespart. Das verbessert die Qualität, reduziert die Kosten, verkürzt die Verarbeitungszeit und ermöglicht zudem geringere Bauteil- und Lötstellenabstände zwischen den verschiedenen Technologien. Für PIP-Technologie verwendbare Stecker benötigen meist weniger Fläche auf der Platine. „Mit unserer hochmodernen Fertigungslinie bauen wir Prototypen und Serienprodukte für jede Anwendung schnell und individuell. Als Lösungspartner stellen wir dabei eine umfassende Beratung in den Mittelpunkt. So setzt die PiP-Technik die Einhaltung einiger im Vergleich zu „normalen“ bedrahteten Bauteilen strengere Konstruktionsregeln voraus. Wenn nun ein Kunde mit seinem Produkt zu uns kommt, überprüfen wir, ob eine Umstellung auf PiP möglich ist und erarbeiten ein Konzept für ihn“, erklärt Christian Blersch, Geschäftsführer von E.E.P.D. „Auf diese Weise haben wir bereits für verschiedene Kunden Produkte, die vorher im Standardverfahren gefertigt wurden, erfolgreich auf PiP umgestellt.“ Folgende Standardprodukte bietet E.E.P.D. an, die mit dem PiP-Verfahren hergestellt werden: PROFIVE A6i, ein Ultra-Low-Power Industrie-PC mit ARM-Cortex-A9-Technologie, PROVIFE E5i, ein skalierbarer Single-Board-Computer mit Intel-Atom-Prozessoren für ein breitgefächertes Spektrum an Einsatzmöglichkeiten in Industrie, Medizin, Fahrzeugtechnik etc. und PROFIVE GS1, ein Single-Board-Computer mit zehn USB-Schnittstellen, drei unabhängigen Gigabit-Ethernet-Ports und Dual- und Quad-Core-Prozessoren aus AMDs eKabini G-Serie. Alle neuen Produkte legt E.E.P.D. ebenfalls für das PiP-Verfahren aus.

Über E.E.P.D. Die 1988 gegründete E.E.P.D. GmbH mit Sitz im Norden Münchens entwickelt und produziert kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen auf ARM- und x86-Basis. Das Angebotsspektrum von E.E.P.D. reicht von der innovativen Planung über das individuelle Design bis hin zur weltweiten Serienlieferung. Die eigene Produktion am Standort Weichs im Norden von München gewährt schnelles und flexibles Handeln. In-house EMV- und Umweltlabore unterstützen bei Produktzertifizierungen und komplettieren die Dienstleistungen. Verschiedene Auszeichnungen und Zertifizierungen (DIN EN ISO 9001, EITI-Design-Award, VeriBest-Design-Award, RoHS konform) belegen die erstklassige Qualität der E.E.P.D.-Produkte. Diese werden erfolgreich in der Automatisierungs- und Steuerungstechnik, im sensiblen Strahlungs- und hygienischen Umfeld in der Mess- und Medizintechnik, mit Digital Signage an exponierten öffentlichen Plätzen bis hin zu mobilen Applikationen im kommerziellen Fahrzeugbereich eingesetzt. E.E.P.D. beschäftigt heute rund 100 Mitarbeiter. Weitere Informationen über E.E.P.D. gibt es unter: www.eepd.de