| 07.10.2013 13:30 |
ERNI Electronics bietet maßgeschneiderten Schutz für elektronische Baugruppen |
|
Adelberg, 07. Oktober 2013 – ERNI Electronics erweitert sein Dienstleistungsangebot mit der effizienten und zuverlässigen Beschichtung von elektronischen Baugruppen. Damit reagiert das Unternehmen auf die steigende Nachfrage nach entsprechenden Schutzbeschichtungen für moderne Baugruppen. Um den ... |
 |
|
| 19.09.2013 13:15 |
ERNI Electronics stellt extrem Platz sparende abgewinkelte M12-Leiterplattensteckverbinder vor |
|
Adelberg, 19. September 2013 – ERNI Electronics erweitert seine M12-Produktlinie um innovative M12-Steckverbinder in 90-Grad-Ausführung. Es stehen Lösungen für Standardanwendungen (Stift und Buchse) und für M12-Sensorrohre (Stift) zur Verfügung. Die neuen abgewinkelten M12-Steckverbinder sind die... |
|
|
| 22.07.2013 10:30 |
ERNI veranstaltet EMS Applikationstage |
|
Adelberg, 22. Juli 2013 - Die ERNI Electronics GmbH & Co. KG veranstaltet am 11. und 12. September 2013 erstmals die EMS Applikationstage. Die Veranstaltung findet im Vogel Convention Center in Würzburg statt. Das zweitägige Programm ist gespickt mit interessanten Vorträgen rund um die EMS-Thematik... |
|
|
| 27.05.2013 12:45 |
ERNI Electronics erweitert Portfolio an Powerelementen für die Automotive-Industrie |
|
Adelberg, 27. Mai 2013 - Im Rahmen seiner BLUEContact Solutions hat ERNI Electronics das Angebot an vielfältigen Powerelementen für die Automotive-Industrie erweitert. Das Portfolio an Powerelementen mit kombinierter elastischer/massiver Einpresszone wurde um Varianten mit rein massiven ... |
|
|
| 04.04.2013 09:45 |
ERNI Electronics mit neuer Führungsriege |
|
Adelberg, 04. April 2013 – ERNI Electronics - ein international agierendes und technologisch führendes Unternehmen im Bereich Elektromechanik – hat die Unternehmensführung neu geordnet. Mit dieser Umstrukturierung werden die Bereiche Vertrieb und Fertigung weiter gestärkt bzw. optimiert. Außerdem ... |
|
|
| 29.10.2012 13:15 |
ERmet ZD- und ERmet ZDplus-Steckverbinder von ERNI Electronics ermöglichen Performance-Steigerung bei neuer AdvancedTCA 3.1R2 Spezifikation |
|
Adelberg, 29. Oktober 2012 - Die PICMG hat kürzlich die Verabschiedung und Verfügbarkeit der neuen AdvancedTCA 3.1R2-Spezifikation bekanntgegeben. Mit der neuen Spezifikation erhöht sich die Bandbreite um den Faktor 4. Damit können mit einem einzigen Chassis Datenraten von bis zu 10 Terabit/s in Full-Mesh-Designs übertragen werden. ... |
|
|
| |
««
«
6
7
8
9
10
»
»»
|
