ERNI stellt neue MicroSpeed PowerModul-Familie vor

Hohe Stromtragfähigkeit bis zu 8 Ampere und flexible Bauhöhen

Adelberg, 14. November 2006 – Mit der Einführung der neuen MicroSpeed™ PowerModul-Familie erweitert ERNI sein Portfolio an Stromversorgungs-Steckverbindern. Die 5-poligen Steckverbinder der PowerModul-Serie mit einem Kontaktraster von 2,0 mm sind prädestiniert für Platz sparende und höchst zuverlässige Stromversorgungssysteme. Die komplementären Power-Komponenten umfassen ein großes Typen-Spektrum für vielfältige Mezzanine-Applikationen. Eines der herausragenden Merkmale ist die hohe Stromtragfähigkeit, trotz der äußerst geringen Abmessungen. Durch den Einsatz eines innovativen Kontaktmaterials kann das neue Steckverbindersystem Ströme von 6 bis 8 A bei 20 °C liefern. Damit sind die MicroSpeed PowerModule ideal für den Einsatz mit leistungsfähigen, kompakten Bauelementen wie CPUs, Antrieben, LCD-Anzeigen, etc. Mit verschiedenen Bauhöhen für die Messer-(1, 2, 9 und 10 mm) und Federleisten  (4, 6, 8 und 10 mm) können mit den PowerModul-Steckern 16 verschiedene Stapelhöhen von 5 bis 20 mm erreicht werden. So erhalten Entwickler ein Höchstmaß an Flexibilität für unterschiedlichste Leiterplatten-Anordnungen. Ein weiterer wesentlicher Vorteil ist die hohe Steck-Toleranz - damit können mehrere  Stecker gleichzeitig gesteckt werden, was einer weitgehend beliebigen Skalierbarkeit der Polzahl gleichkommt.   Die SMT-Komponenten erfüllen alle Anforderungen moderner automatisierter Bestückungsmaschinen. Sie werden 100%ig maschinell getestet - auf einwandfreie Koplanarität und optimierte Löteigenschaften. Große Lötflächen und Lötpads sorgen  für hohe mechanische Stabilität  Der integrierte 3-Punkt-Federkontakt bietet sicheren Kontakt und einen geringen Kontaktwiderstand über den gesamten Lebenszyklus. Die MicroSpeed PowerModule nutzen Pins mit SMT-Anschlüssen, während für das  Schirmblech zwei Terminierungs-Optionen erhältlich sind: SMT-Anschlüsse für Standardbeanspruchung und THR-Anschlüsse  für höhere Anforderungen an die mechanische Robustheit.  Eine große Kontaktüberdeckung ist trotz  kleinster Board-Abstände gewährleistet. Die Steckverbinder verfügen über eine vormontierte Bestückhilfe und können entsprechend den RoHS-Vorgaben verarbeitet werden. Die MicroSpeed PowerModule sind für einen Temperaturbereich von -55 °C bis +125 °C spezifiziert.

Über ERNI Die zur internationalen Firmen-Gruppe der ERNI-Holding gehörende deutsche ERNI Elektroapparate GmbH wurde 1956 gegründet und hat ihren Sitz in Adelberg (bei Göppingen).  ERNI entwickelt und fertigt ein breites Spektrum an Steckverbindern für Backplane- und Leiterplatten-Applikationen. Im Geschäftsbereich Systemtechnik werden kundenspezifische Leiterplattensysteme und Backplanes entwickelt und produziert. ERNI st global tätig, mit eigenen Niederlassungen in Europa, Nordamerika und Asien. Die Produkte werden auch über ein Netzwerk von Repräsentanten und führenden Distributoren vertrieben. Weitere Informationen sind unter http://www.erni.com erhältlich.