ERNI Electronics erweitert MicroSpeed-Familie um weitere Bauhöhen

Schnelle Mezzanine-Verbindungen für  flexible Leiterplattenabstände

Adelberg, 24. April 2007 - ERNI Electronics hat seine MicroSpeed-Familie im 1,0-mm-Raster um Versionen mit verschiedenen Bauhöhen erweitert. Das MicroSpeed-Steckverbindersystem in SMT-Anschlusstechnik ist für die schnelle Datenübertragung insbesondere in der Telekommunikations- und Datentechnik ausgelegt. Die modular aufgebauten, geschirmten Steckverbinder bestehen aus zwei Kontaktreihen und zwei außen angeordneten Schirmblechen. Die MicroSpeed-Steckverbinder sind vorgesehen für die Platz sparende Board-to-Board-Verbindung und sind sowohl für differenzielle als auch für Single-ended-Signale geeignet. Mit den jetzt verfügbaren verschiedenen Bauhöhen für die Messer-(1, 2, 9 und 10 mm) und Federleisten  (4, 6, 8 und10 mm) können 16 verschiedene Stapelhöhen bzw. Leiterplattenabstände von 5 bis 20 mm erreicht werden. So erhalten Entwickler ein Höchstmaß an Flexibilität für unterschiedlichste Leiterplatten-Anordnungen. Ein weiterer wesentlicher Vorteil ist die hohe Steck-Toleranz - damit können mehrere Stecker gleichzeitig gesteckt  werden, was einer weitgehend beliebigen Skalierbarkeit der Polzahl gleichkommt. Anwendungsgebiete sind z.B. die moderne Telecom- und Datacomtechnik mit Datenraten bis 10 Gbit/s. Aber auch für die Mess-, Medizin- und Militärtechnik ist dieser Steckverbinder prädestiniert. Darüber hinaus gewährleistet die SMT-Ausführung eine vollautomatische Verarbeitung im gängigen SMT-Bestückungs- und Reflow-Lötprozess. Bei den MicroSpeed-Steckverbindern beträgt das Längsraster 1,0 mm und das Querraster (aus Impedanzgründen) 1,5 mm. Differenziellen Signalpaare können horizontal oder vertikal angeordnet werden. Ein optimiertes Crosstalk-Verhalten erhält man mit einer parallelen Konfiguration der Signalpaare (in Längsrichtung) und der paarweisen Anordnung von Signal- und Schirmkontaktpaaren. Während die Signalkontakte in SMT ausgeführt sind, kann der Anwender je nach Applikation zwischen zwei Anschlussoptionen bei den Schirmblechen wählen:  SMT- oder THR-Anschluss. Die Schirmblechpins  sorgen gleichzeitig für eine sichere Zugentlastung des Steckverbinders. Die Steckverbinder-Module sind 27 mm lang, haben 50 Signalkontakte und zwei Schirmbleche. Die MicroSpeed-Messerleisten und -Federleisten werden in Tape-on-Reel-Verpackung geliefert. Weitere Design-Merkmale für die vollautomatische Bestückung sind: Schwarze Isolierkörper aus LCP für das schnelle und sichere visuelle Erkennen sowie eine vormontierte Bestückhilfe für das einfache Greifen. Für die MicroSpeed-Steckverbinder stehen SPICE-Modelle und Evaluationsboards zur Verfügung.

ERNI Electronics Die zur internationalen Firmen-Gruppe der ERNI-Holding gehörende deutsche ERNI Electronics wurde 1956 gegründet und hat ihren Sitz in Adelberg (bei Göppingen).  ERNI Electronics entwickelt und fertigt ein breites Spektrum an Steckverbindern für Backplane- und Leiterplatten-Applikationen. Im Geschäftsbereich Systemtechnik werden kundenspezifische Leiterplattensysteme und Backplanes entwickelt und produziert. ERNI Electronics ist global tätig, mit eigenen Niederlassungen in Europa, Nordamerika und Asien. Die Produkte werden auch über ein Netzwerk von Repräsentanten und führenden Distributoren vertrieben. Weitere Informationen sind unter http://www.erni.com erhältlich.