ERNI Electronics erweitert MicroStac-Familie

Subminiatur-Steckverbinder im 0,8-mm-Raster ermöglichen Leiterplattenabstände von nur noch 3 mm

Adelberg, 29. Februar 2008 –  ERNI Electronics hat seine MicroStac® SMT-Steckverbinder-Baureihe im 0,8-mm-Raster um Versionen mit 9 und 14 Polen erweitert. Mit der 9-poligen Ausführung sind nun Leiterplattenabstände von nur noch 3 mm möglich. Die MicroStac-Komponenten basieren auf einem patentierten hermaphroditischen Design. Stecker und Gegenstecker sind identisch, womit die sonst übliche Unterteilung im Messer- und Federleiste entfällt. Die Subminiatur-Bauweise und das besondere Design prädestinieren diese Steckerfamilie für äußerst kompakte und dennoch anspruchsvolle Applikationen. Entsprechend breit ist das Anwendungsspektrum, von der Sensortechnik über medizinische Geräte und mobile Kommunikation bis hin zur Automobilelektronik, Automatisierungstechnik, Messtechnik, Testgeräten und Gebäudeautomatisierung. Das spezielle Design und die SMT-Bauart ermöglichen eine ökonomische automatische Bestückung. Die Standfestigkeit der winzigen Bauteile wird durch ein kippsicheres Kontaktprinzip mit beidseitiger Auflage des Kontaktes auf der Leiterplatte unterstützt. Dazu kommt noch ein sehr geringes Gewicht (0,18 g für die 6-polige Ausführung!), Koplanarität von < 0,1 mm und im Isolierkörper integrierte Saugflächen für die Vakuumpipetten des Bestückungsautomaten. Durch das geringe Gewicht und die miniaturisierte Baugröße ist die Bestückung mit High-Speed-Automaten möglich. Trotz der sehr kleinen Bauart erreichen die MicroStac-Produkte eine hohe Strombelastbarkeit. Das Kontaktprinzip lässt das Stanzen aus dickem Blech ohne Biegeprozess zu. Dadurch sind große Querschnitte (niedriger ohmscher Widerstand) und große Abstrahlflächen realisierbar. Beides führt zu einer geringeren Eigenerwärmung als dies bei Wettbewerbsprodukten der Fall ist.  Bei einer Umgebungstemperatur von 20 °C und Bestromung aller Kontakte können so 1,6 A (50-polige Version, nach IEC60512, Test 5b) sicher verarbeitet werden. In der MicroStac -Baureihe stehen nun Versionen mit 6, 9, 12  und 14 Polen (alle einreihig) sowie 50 Polen (zweireihig) zur Verfügung. Sie ist für Leiterplattenabstände von 3,0 mm bis 5 mm ausgelegt. Diese Subminiatur-Steckverbinder haben eine große Fangtoleranz. So beträgt beim Stecken der zulässige Mittenversatz in Längsrichtung ± 0,7 mm und der zulässige Winkelversatz ± 4 Grad. Wie für alle Finepitch-Steckverbinder, die oftmals in hohen Stückzahlen verarbeitet werden, ist die vollautomatische Bestückung und Verarbeitung ein wichtiges Kriterium. Beim MicroStac sorgen z. B. ein hochtemperaturfester Isolierkörper (PA46) und die exakte Koplanarität der Kontakte für ein sicheres Löten mit allen gängigen SMT-Lötverfahren. Der schwarze Isolierkörper erlaubt eine einfache visuelle Erkennung bei der automatischen Bestückung. In der antistatischen Gutverpackung sind die präzisen Kontakte geschützt und die Steckverbinder können automatisch zugeführt werden. Ab einem Jahresbedarf von 5000 Stück können auf Kundenwunsch auch weitere Polzahlen sehr schnell realisiert werden. Für weitere Auskünfte bezüglich möglicher Polzahlen, Preise oder Lieferzeit steht der zuständige  ERNI Vertriebsmitarbeiter jederzeit zur Verfügung.

ERNI Electronics Die zur internationalen Firmen-Gruppe der ERNI-Holding gehörende deutsche ERNI Electronics wurde 1956 gegründet und hat ihren Sitz in Adelberg (bei Göppingen).  ERNI Electronics entwickelt und fertigt ein breites Spektrum an Steckverbindern für Backplane- und Leiterplatten-Applikationen. Im Geschäftsbereich Systemtechnik werden kundenspezifische Leiterplattensysteme und Backplanes entwickelt und produziert. ERNI Electronics ist global tätig, mit eigenen Niederlassungen in Europa, Nordamerika und Asien. Die Produkte werden auch über ein Netzwerk von Repräsentanten und führenden Distributoren vertrieben. Weitere Informationen sind unter www.erni.com erhältlich.