MicroSpeed-Steckverbinder von ERNI Electronics in robuster Bauform

Blind-mate-Ausführungen sorgen für sicheres Stecken

Adelberg, 11. November 2008 – ERNI Electronics hat seine MicroSpeed-Familie im 1,0-mm-Raster um Blind-mate-Ausführungen erweitert. Das MicroSpeed-Steckverbindersystem in SMT-Anschlusstechnik ist für die schnelle Datenübertragung mit bis zu 10 Gbit/s insbesondere in der Telekommunikations- und Datentechnik ausgelegt. Die modular aufgebauten, geschirmten Mezzanine-Steckverbinder bestehen aus zwei Kontaktreihen und zwei außen angeordneten Schirmblechen. MicroSpeed-Steckverbinder sind vorgesehen für die kompakte Mezzanine-Verbindung zwischen zwei Tochterkarten. Sie sind sowohl für differenzielle als auch für Single-ended-Signale geeignet. Die neuen Blind-mate-Ausführungen haben seitliche Führungspins, die beim Stecken größere Versatz-Toleranzen auffangen und  ein fehlerhaftes Stecken verhindern. Verstärkte Gehäuse-Seitenwände nehmen die dadurch entstehenden größeren Kräfte auf, sodass auch ein quasi  „blindes Stecken“ nicht zu Beschädigungen führt. Diese Eigenschaft bietet insbesondere Vorteile bei größeren, schwereren Leiterplatten die ohne weitere Führungshilfen gesteckt werden.  MicroSpeed Blind-mate wird zunächst in der Standardbauhöhe von 1 mm für die Messer- und 4 mm für die Federleisten eingeführt. Der Ausbau für weitere Bauhöhen und für das MicroSpeed PowerModul ist geplant. Die SMT- oder SMT/THR-Anschlüsse gewährleisten eine vollautomatische Verarbeitung im gängigen SMT-Bestückungs- und Reflow-Lötprozess. Bei den MicroSpeed-Steckverbindern beträgt das Längsraster 1,0 mm und das Querraster (aus Impedanzgründen) 1,5 mm. Differenzielle Signalpaare können horizontal oder vertikal angeordnet werden. Ein optimiertes Crosstalk-Verhalten erhält man mit einer parallelen Konfiguration der Signalpaare (in Längsrichtung) und der paarweisen Anordnung von Signal- und Schirmkontaktpaaren. Mit verschiedenen Bauhöhen für die geraden standardmäßigen Messer-(1, 2, 9 und 10 mm) und Federleisten  (4, 6, 8 und10 mm) können 16 verschiedene Stapelhöhen bzw. Leiterplattenabstände von 5 bis 20 mm erreicht werden. Die Schirmblechpins sorgen gleichzeitig für eine sichere Zugentlastung. MicroSpeed-Messerleisten und -Federleisten werden in Tape-on-Reel-Verpackung geliefert. Weitere Design-Merkmale für die vollautomatische Bestückung sind: Schwarze Isolierkörper aus LCP für das schnelle und sichere visuelle Erkennen sowie eine vormontierte Bestückhilfe für das einfache Greifen. Für die MicroSpeed-Steckverbinder stehen DemoBoards, SPICE-Modelle und ein Evaluation-Kit  zur Verfügung.

ERNI Electronics Die zur internationalen Firmen-Gruppe der ERNI-Holding gehörende deutsche ERNI Electronics wurde 1956 gegründet und hat ihren Sitz in Adelberg (bei Göppingen).  ERNI Electronics entwickelt und fertigt ein breites Spektrum an Steckverbindern für Backplane- und Leiterplatten-Applikationen. Im Geschäftsbereich Systemtechnik werden kundenspezifische Leiterplattensysteme und Backplanes entwickelt und produziert. ERNI Electronics ist global tätig, mit eigenen Niederlassungen in Europa, Nordamerika und Asien. Die Produkte werden auch über ein Netzwerk von Repräsentanten und führenden Distributoren vertrieben. Weitere Informationen sind unter www.erni.com erhältlich.