Zuverlässige und kompakte Mini-Backplanes

ERNI Electronics präsentiert Backplane-Demonstratoren mit SMC-Steckverbindern in Einpresstechnik

Adelberg, 24. November 2009 – ERNI Electronics kombiniert seine umfassende Expertise in der Einpresstechnik und bei Backplanes mit der bewährten SMC-Steckverbinderfamilie. Das Unternehmen präsentiert „Mini-Backplanes“ auf Basis der zweireihigen SMC-Komponenten im 1,27-mm-Raster, um die Möglichkeiten der flexiblen Steckverbinder-Familie aufzuzeigen. Mit ihrer hohen Kontaktdichte und dem geringem Platzbedarf bieten die SMC-Steckverbinder ein Höchstmaß an Design-Flexibilität. Die Baureihe adressiert unterschiedlichste kompakte Mezzanine-, Board-to-Board- und Board-to-Cable-Applikationen. Bei entsprechender Design-Auslegung können diese Finepitch-Steckverbinder Signale mit Datenraten von mehr als 1 Gbit/s sicher übertragen Neben den SMT-Versionen (gerade und abgewinkelt) sind  auch gerade Messerleisten (Type Q mit 12, 26, 50, 68 und 80 Polen und einer Bauhöhe von 3,25 mm) in Einpresstechnik erhältlich. Diese Einpress-Versionen der SMC-Messerleiste sind ideal für zuverlässige Anwendungen auf sehr kompakten Backplanes. Daher hat ERNI nun auf Basis der SMC-Messerleisten mit Einpressanschlüssen hin zur Leiterplatte Platz sparende Backplanes als Design-Beispiele realisiert. Entsprechend  lassen sich vielfältige miniaturisierte und robuste Backplane-Lösungen für sehr kompakte Systeme in rauen Industrieumgebungen aufbauen. ERNI Electronics präsentiert Realisierungsbeispiele der Mini-SMC-Backplanes auf seinem Stand (Halle 6, Stand 260) während  der SPS/IPC/DRIVES in Nürnberg (24. bis 26. November 2009). Über die SMC-Familie Die SMC-Familie im 1,27-mm-Raster ist prädestiniert für anspruchsvolle Subsystem-Anwendungen und ermöglicht vielfältige Leiterplatten-Lösungen. Verschiedene Module wie gerade und abgewinkelte Messer- bzw. Federleisten in Kombination mit SMT-Anschlüssen und gerade Messerleisten in Einpresstechnik bieten dem Anwender ein Höchstmaß an Design-Freiheit für alle erforderlichen PCB Leiterplattenanordnungen (koplanar, Mezzanine oder orthogonal). Die Steckverbinder mit ihren präzisen Kontakten werden auf modernsten, vollautomatischen Fertigungseinrichtungen mit optischer Inspektion (100 % AOI) und exakter Koplanarität (Toleranz von weniger als 0,1 mm) für ein sicheres Löten produziert. Auch die Kontaktabstände und -positionen sind zu 100 % kontrolliert. Die Kombinationen aus Standard- und Low-Profile-Ausführungen ermöglichen Board-Stapelhöhen von 8,0 bis 20,0 mm. Zusammen mit Adaptern deckt das SMC-Programm Leiterplattenabstände von 8,0 bis 40,0 mm ab. Die SMC-Familie ist für die vollautomatische Verarbeitung optimiert.

ERNI Electronics GmbH Die zur internationalen Firmengruppe der ERNI International AG gehörende deutsche ERNI Electronics GmbH wurde 1956 gegründet und hat ihren Sitz in Adelberg, Deutschland. ERNI entwickelt und fertigt ein breites Spektrum an Steckverbindern, Backplanes und Komplettsystemen, Lötbaugruppen und Kabelkonfektionen. ERNI ist global tätig, mit eigenen Niederlassungen in Europa, Nordamerika und Asien. Weitere Informationen finden Sie unter http://www.erni.com