ERNI veröffentlicht Roadmap zur Einhaltung der RoHS

Planungssicherheit für Anwender von „bleifreien“ Steckverbindern

Adelberg, 06. August 2004 – Um die Kunden bei der Planung zur Einhaltung der EU-Richtlinie zur Beschränkung der Verwendung bestimmter gefährlicher Stoffe in Elektro- und Elektronik-Produkten (kurz RoHS, Restriction on Hazardous Substances) zu unterstützen, hat ERNI eine entsprechende Roadmap erstellt. Das Dokument, das auch unter www.erni.com/leadfree zum Herunterladen bereitgehalten wird, informiert über die ERNI-Strategie bei Neuentwicklungen und laufenden Produkten zur Einhaltung der am 1. Juli 2006 in Kraft tretenden RoHS-Richtlinie. Alle Steckverbinder-Neuentwicklungen von ERNI werden bereits in bleifreier Anschlusstechnik (Reinzinn) ausgeführt. Das betrifft alle Anschlussarten wie SMT, THR und die Einpresstechnik. Das Material der Isolierkörper für SMT- und THR-Steckverbinder ist so ausgelegt, dass es auch für die höheren Temperaturen der bleifreien Lötprozesse geeignet ist und es enthält keine Verbotsstoffe wie Quecksilber, Cadmium, sechswertiges Chrom, polybromiertes Biphenyl (PBB) oder polybromierten Biphenylether (PBDE). Die Steckverbinder entsprechen damit der RoHS-Richtlinie. Die Kontaktoberflächen sind in der Regel vergoldet Für die Anschlüsse kommt eine matte Reinzinnoberfläche zum Einsatz. Generell arbeitet ERNI mit einer Ni-Sperrschicht zwischen Basismaterial und Top-Coating . Die verwendete Anschlussoberfläche ist rückwärtskompatibel, d.h. es können sowohl bleihaltige Lote als auch bleifreie Lote wie SnCu, SnAg oder SnCuAg verwendet werden. Für die Einpresstechnik ergeben sich keine Einschränkungen bezüglich Funktion und Verarbeitung. Auch alle anderen Standard-Steckverbinderbaureihen werden in bleifreier Ausführung lieferbar sein. Viele Steckverbinder von ERNI sind bezüglich des Isolierkörpers (z.B. LCP oder PA) bereits für die höheren Temperaturen, die beim bleifreien Reflow-Löten (bis 260 °C) auftreten können, ausgelegt. Versuche haben ergeben, dass auch Steckverbinder mit Isolierkörpern aus PBT bleifrei wellengelötet werden können. Für das bleifreie Reflow-Löten gibt es von diesen Steckverbindern THR-Varianten mit Hochtemperaturwerkstoff. Seit Anfang 2004 wird bei allen laufenden Produkten auf „bleifreie“ Anschlusstechnik umgestellt. Bei der bleifreien Anschlusstechnik bevorzugt ERNI eine Mattverzinnung, die eine bessere Lötbarkeit bzw. Lagerfähigkeit garantiert. Die Artikelnummern (Bestellnummern) werden nicht geändert, der Lagerbestand wird nach dem FIFO-Prinzip ausgetauscht bzw. aufgebraucht. Alle bleifreien Produkte werden mit einem eindeutigen Label versehen. Auf der ERNI Homepage kann durch Eingabe der Artikelnummer überprüft werden, ob der entsprechende Artikel bereits umgestellt worden ist oder nicht. Bildhinweis: Die neue D-Sub Steckverbinder-Generation von ERNI ist bereits für die ab Juli 2006 vorgeschriebene bleifreie Lötung geeignet.

ERNI Die zur internationalen Firmen-Gruppe der ERNI-Holding gehörende deutsche ERNI Elektroapparate GmbH wurde 1956 gegründet und hat ihren Sitz in Adelberg (bei Göppingen). ERNI entwickelt und fertigt ein breites Spektrum an Steckverbindern für Backplane- und Leiterplatten-Applikationen. Im Geschäftsbereich Systemtechnik werden kundenspezifische Leiterplattensysteme und Backplanes entwickelt und produziert. ERNI ist global tätig, mit eigenen Niederlassungen in Europa, Nordamerika und Asien. Die Produkte werden auch über ein Netzwerk von Repräsentanten und führenden Distributoren vertrieben. Weitere Informationen sind unter www.erni.com erhältlich.