ERmet ZD-Steckverbinder von ERNI unterstützen neuen PICMG EXP.0 Standard

High-Speed-Steckverbindungssystem ermöglicht die Implementierung der PCI Express-Architektur im CompactPCI-Format

Adelberg, 23. September 2005 – Die kürzlich von der PICMG verabschiedete neue CompactPCI Express PICMG EXP.0 R1.0 Spezifikation wird durch die ERmet ZD- und ERmet-Steckverbindersysteme von ERNI unterstützt.  Die neue Spezifikation ermöglicht die Implementierung von PCI Express in den erfolgreichen CompactPCI-Standard.  Darauf basierende Systeme sind für die nächsten Produktgenerationen in den Bereichen Messtechnik, Luft- und Raumfahrt sowie in militärischen Anwendungen als leistungsfähigere Alternativen zu Compact PCI ausgelegt. Die neue Spezifikation definiert die Steckverbinder sowie die elektrischen und mechanischen Anforderungen an entsprechende 3HE/6HE-Slot-Systeme bzw. -Backplanes. Der System-Slot (System-Board) ist mit bis zu 24 Lanes und bis zu vier PCI Express-Verbindungen spezifiziert. Damit wird eine maximale Systembandbreite von bis zu 6 GByte/s je Richtung erreicht. Die Peripherie-Slots können bis zu 16 Lanes/4 GByte/s (Type 1 Peripheral Board) oder 8 Lanes/2 GByte/s (Type 2 Peripheral Board) haben. Die Steckverbinder für PICMG EXP.0 müssen verschiedenen Kriterien gerecht werden. Entscheidende Merkmale sind u.a. die sichere Übertragung der schnellen Signale, hohe Kontaktdichte, Unterstützung weiterer Industrie-Standards sowie die Liefersicherheit durch eine Second-Source. Die High-Speed-Steckverbinder der Baureihe ERmet ZD erfüllen alle genannten Voraussetzungen. Umfangreiche Simulationen belegen die zuverlässige Übertragung von Signalen bis zu 6,25 Gbit/s. Die ZD-Steckverbinder (3-reihige Version) bieten z.B. 30 differenzielle Kontaktpaare auf 25 mm Steckerlänge. Außerdem erlauben die 3-reihigen ZD-Steckverbinder durch geringeren Raumbedarf in die Steckkarte hinein den Einsatz von aufsteckbaren PMC-Modulen bzw. XMC-Modulen auf den Boards. Die ERmet ZD-Steckverbinder sind bereits Standard in den PICMG 2.20- und PICMG 3.0(ACTA)-Spezifikationen. Neben den 3-reihigen ERmet ZDs sind auch Steckverbinder der HM ERmet-Familie (Typen A25 und B8) kompatibel zum neuen PICMG EXP.0 Standard. Über ERmet ZD ERmet ZD-Steckverbinder werden in 25-mm-Modulen als gerade Messerleisten für die Backplanes und abgewinkelte Federleisten für die Tochterkarten mit folgenden Konfigurationen angeboten: 4-reihige Version (4 Reihen x 10 Signalpaare ) mit 40 differenziellen Signal-Paaren (80 Signalkontakte, 40 Ground-Kontakte), die kompatibel zum 10-reihigen ERmet-HM-Steckverbinder ist, 3-reihige Version (30 Signalpaare) sowie eine 2-reihige Version (20 Signalpaare). Die Signaldurchführungs-Dichten für die Hochgeschwindigkeits-Signale betragen 40 Signale/Zoll (2-reihig), 60 Signale/Zoll (3-reihig) und 80 Signale/Zoll (4-reihig). Führungszapfen am Gehäuse realisieren zusammen mit den L-förmigen Schirmkontakten auf der Messerleistenseite ein sicheres Stecken und einen guten Schutz gegen Beschädigungen. Durch das optimierte Design und die effektive Schirmung weist das ERmet ZD-System hervorragende Werte beim Nebensprechen und Reflexionen auf.

Über ERNI Die zur internationalen Firmen-Gruppe der ERNI-Holding gehörende deutsche ERNI Elektroapparate GmbH wurde 1956 gegründet und hat ihren Sitz in Adelberg (bei Göppingen).  ERNI entwickelt und fertigt ein breites Spektrum an Steckverbindern für Backplane- und Leiterplatten-Applikationen. Im Geschäftsbereich Systemtechnik werden kundenspezifische Leiterplattensysteme und Backplanes entwickelt und produziert. ERNI ist global tätig, mit eigenen Niederlassungen in Europa, Nordamerika und Asien. Die Produkte werden auch über ein Netzwerk von Repräsentanten und führenden Distributoren vertrieben. Weitere Informationen sind unter http://www.erni.com erhältlich.