Presse-Informationen 103 bis 108 von 1720
18.07.2024 17:00 Infineon und Amkor unterzeichnen Memorandum of Understanding zur Förderung von Nachhaltigkeit in der Lieferkette
München, Deutschland & Tempe, Arizona, USA – 18. Juli 2024 – Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), ein führender Anbieter von Power Systems und das Internet der Dinge (IoT), hat eine Absichtserklärung mit Amkor Technology, Inc. (Nasdaq: AMKR), einem führenden Anbieter von Halbleiter-Packaging- und Testdienstleistungen, unterzeichnet. Die Ausweitung ihrer Partnerschaft in Richtung Nachhaltigkeit ist ein nächster Schritt auf dem Weg zu mehr Nachhaltigkeit beider Unternehmen.
16.07.2024 11:15 Smart-Cockpit-Angebot von Infineon und MediaTek ermöglicht kosteneffiziente Infotainment-Lösungen für smarte Fahrzeuge
München, 16. Juli 2024 – Der Trend in der Automobilindustrie geht zu digitalen Cockpits, bei denen Knöpfe und Bedienelemente aus dem Armaturenbrett verschwinden und durch moderne Displays ersetzt werden. Als eines der wichtigsten Systeme in einem Fahrzeug muss das digitale Cockpit-System hohe Leistungsmerkmale bieten und gleichzeitig funktionale Sicherheitsziele erfüllen. Um das zu erreichen, wird das System meist auf einem Hochleistungs-SoC mit einem Hypervisor betrieben, jedoch liegen die Anfangsinvestitionen dafür im siebenstelligen Bereich. Hinzu kommen die Lizenzgebühren für das Betriebssystem und den Hypervisor, die das System für mittlere und einfache Fahrzeugmodelle wirtschaftlich unattraktiv machen.
03.07.2024 14:15 Infineon und Swoboda entwickeln gemeinsam leistungsstarke Stromsensoren für die Elektromobilität
München, 3. Juli 2024 – Die Infineon Technologies AG und Swoboda entwickeln und vermarkten gemeinsam leistungsstarke Stromsensormodule für Automobilanwendungen. Die Partnerschaft kombiniert die Stromsensor-ICs von Infineon mit Swobodas Kompetenz in der Entwicklung und Industrialisierung von Sensormodulen, um den schnell wachsenden Markt für Sensorlösungen für Hybrid- und Elektrofahrzeuge zu adressieren. Die Zusammenarbeit bei leistungsstarken Strommess-Lösungen beschleunigt die Markteinführung für Anwendungen wie Traktionswechselrichter und Batteriemanagementsysteme, aber auch für andere wichtige Automobilanwendungen.
24.06.2024 10:15 Infineon erweitert sein AIROC™ Wi-Fi 6/6E Angebot um leistungsstarke CYW5591x Produktfamilie von vernetzten Mikrocontrollern
München, 24. Juni 2024 – Die Infineon Technologies AG hat ihre neue AIROC™ CYW5591x Connected Microcontroller (MCU)-Produktfamilie vorgestellt. Sie kombiniert robustes, reichweitenoptimiertes Wi-Fi 6/6E und Bluetooth® Low Energy 5.4 mit einem gesicherten und vielseitigen MCU. Hersteller können damit kostengünstige, energieeffiziente IoT-Produkte im Kleinformat für Smart Home, Industrie, Wearables und andere IoT-Anwendungen entwickeln. Mit Unterstützung von ModusToolbox™-Software, RTOS- und Linux-Host-Treibern, einem vollständig validierten Bluetooth-Stack und zahlreichen Code-Beispielen sowie Matter-Software-Kompatibilität und dem Zugriff auf das weltweite Partnernetzwerk von Infineon erlaubt die flexible Plattform Herstellern eine schnellere Markteinführung von IoT-Geräten.
20.06.2024 10:15 Infineon präsentiert CoolGaN™ 700-V-Leistungstransistoren für höhere Leistung in Consumer- und Industrieanwendungen
München, 20. Juni 2024 – Die Infineon Technologies AG bringt die Produktfamilie CoolGaN™ Transistor 700 V G4 auf den Markt. Die hocheffizienten Bauteile eignen sich hervorragend für Leistungswandlung im Bereich von bis zu 700 V. Im Vergleich zu anderen GaN-Produkten auf dem Markt bieten die technischen Eingangs- und Ausgangskennziffern dieser Transistoren eine um 20 Prozent verbesserte Leistungsfähigkeit. Dies führt zu einem höheren Wirkungsgrad, geringeren Leistungsverlusten und kostengünstigeren Lösungen. Aufgrund der elektrischen Eigenschaften in Kombination mit den innovativen Gehäusevariationen lässt sich eine sehr hohe Effizienz in vielen Anwendungen erzielen. Dazu zählen Ladegeräte für Mobiltelefone und Notebooks, Netzteile für Rechenzentren, Wechselrichter für erneuerbare Energien sowie Batteriespeicher.
19.06.2024 13:00 Infineon stärkt Innovationsstandort Warstein mit Blick auf die Energiewende und setzt Spatenstich für neues Laborgebäude
Warstein, 19. Juni 2024. Die Infineon Technologies AG hat den Spatenstich für eine Erweiterung des Innovations- und Fertigungsstandorts in Warstein gesetzt. Im Beisein von Nordrhein-Westfalens Ministerpräsident Hendrik Wüst, des Infineon-Vorstandsvorsitzenden Jochen Hanebeck sowie Vertretern aus Kreis-, Landes- und Bundespolitik, wurde der Weg für den Bau eines neuen Büro- und Laborgebäudes in Warstein bereitet. 2026 werden rund 350 Mitarbeitende das Gebäude beziehen.
  «« « 16 17 18 19 20 » »»
 
 
 
» Infineon Technologies
» Presse Informationen
» News per E-mail
Registrieren Sie sich hier zu unserem
E-mail Newsletter-Service
» News per RSS-Feed
Presse-Informationen als RSS-Feed abrufen. Aktuell und ohne Registrierung.
» Kontakt Agentur
MEXPERTS AG
Tel.: +49 (0)8143 59744-00
www.mexperts.de