Presse-Informationen 103 bis 108 von 1665
27.02.2024 14:15 Infineon stellt neue CoolSiC™ MOSFET 750 V Produktfamilie für Automotive- und Industrieanwendungen vor
München, 27. Februar 2024 – Um der wachsenden Nachfrage nach höherer Effizienz und Leistungsdichte in industriellen und automobilen Anwendungen zu begegnen, bringt die Infineon Technologies AG den diskreten CoolSiC™ MOSFET 750 V G1 auf den Markt. Die Produktfamilie umfasst sowohl industrie- als auch automobiltaugliche SiC-MOSFETs, die für Totem-Pole-PFC-, T-Typ-, LLC/CLLC-, Dual-Active-Bridge- (DAB), HERIC-, Buck/Boost- und phasenverschobene Vollbrückentopologien (PSFB) optimiert sind. Die MOSFETs eignen sich ideal für den Einsatz in typischen Industrieanwendungen wie dem Laden von Elektrofahrzeugen, industriellen Antrieben, Solar- und Energiespeichersystemen, Leistungsschaltern, USV-Systemen, Servern/Rechenzentren, in der Telekommunikation und im Automobilsektor, beispielsweise in Onboard-Ladegeräten (OBC), DC-DC-Wandlern und vielen mehr.
26.02.2024 16:00 Infineon stellt branchenführende Stromversorgungsmodule für höhere Energie- und Kosteneffizienz in KI-Rechenzentren vor
München, Deutschland, Long Beach, Kalifornien – 26. Februar 2024 – Künstliche Intelligenz treibt derzeit einen exponentiellen Anstieg des weltweiten Datenvolumens voran und erhöht damit auch den Energiebedarf der Chips, die dieses Datenwachstum verarbeiten. Die Infineon Technologies AG hat vor diesem Hintergrund heute ihre zweiphasigen Leistungsmodule (dual-phase power modules) der Serie TDM2254xD vorgestellt, die eine branchenweit führende Leistungsdichte und Qualität bieten und zugleich die Gesamtbetriebskosten (total cost of ownership) für KI-Rechenzentren senken.
26.02.2024 08:45 Infineon startet limitiertes Aktienrückkaufprogramm zur Erfüllung von Verpflichtungen aus bestehenden Mitarbeiterbeteiligungsprogrammen
München – 26. Februar 2024 – Der Vorstand der Infineon Technologies AG hat am 15. September 2023 mit Zustimmung des Aufsichtsrats beschlossen, bis zu 7.000.000 eigene Aktien (ISIN DE0006231004) zu einem insgesamt aufzuwendenden Kaufpreis (ohne Erwerbsnebenkosten) von bis zu 300 Millionen Euro über die Börse zu erwerben.
23.02.2024 15:50 Infineon-Hauptversammlung beschließt Dividende von 0,35 Euro je Aktie – Änderungen im Aufsichtsrat: Ute Wolf und Prof. Dr. Hermann Eul in den Aufsichtsrat gewählt
München – 23. Februar 2024 – Die Infineon Technologies AG hat die 24. Ordentliche Hauptversammlung beendet. Die gesamte Veranstaltung wurde virtuell durchgeführt und öffentlich auf der Unternehmenswebsite übertragen. Dabei hatten die Aktionär*innen die Möglichkeit, sich während der Veranstaltung live zu Wort zu melden und Fragen zu stellen.
23.02.2024 09:45 Infineon: Virtuelle Hauptversammlung 2024
Heute findet die 24. ordentliche Hauptversammlung der Infineon Technologies AG statt. Die Reden können von allen Interessierten live im Internet verfolgt werden und stehen nach der Hauptversammlung als Aufzeichnung zur Verfügung. Auch die Beantwortung der eingereichten Fragen kann online verfolgt werden. Gesonderte Zugangsdaten sind nicht nötig.
22.02.2024 09:30 Infineon veräußert Fertigungsstätten in Cavite (Philippinen) und Cheonan (Südkorea) an ASE und stärkt so die strategische Partnerschaft der beiden Unternehmen
München und Taipeh – 22. Februar 2024 – Die Infineon Technologies AG und ASE Technology Holding Co., Ltd. (TAIEX: 3711/ NYSE: ASX) gaben heute die Unterzeichnung zweier Verträge bekannt, nach denen die Infineon Backend-Fertigungsstätten in Cavite (Philippinen) und in Cheonan (Südkorea) an zwei Tochtergesellschaften von ASE verkauft werden. ASE ist ein führender Auftragsfertiger in den Bereichen Montage und Test. Die Werke werden derzeit betrieben unter den Namen Infineon Technologies Manufacturing Ltd. – Philippine Branch (Cavite) sowie Infineon Technologies Power Semitech Co., Ltd. (Cheonan) und werden von ASE Inc. bzw. ASE Korea Inc. übernommen.
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