Presse-Informationen 1105 bis 1110 von 1666
26.02.2013 09:30 Leichter Umstieg von 8-Bit auf 32-Bit mit XMC1000 Industrie-Mikrocontrollern von Infineon; Muster und umfangreiche Entwicklungstools verfügbar
Neubiberg und Nürnberg, 26. Februar 2013 - Auf der Messe Embedded World 2013 in Nürnberg präsentiert Infineon Technologies erstmals Muster seiner 32-Bit Mikrocontroller-Familie XMC1000, die Industrieanwendungen den entscheidenden Impuls zum Umstieg von 8-Bit auf 32-Bit geben könnte. ...
19.02.2013 10:00 300-Millimeter-Dünnwafer-Fertigung von Infineon vollständig qualifiziert; Erste Chips der CoolMOS™-Familie werden jetzt weltweit ausgeliefert
Neubiberg, 19. Februar 2013 - Der Infineon Technologies AG ist ein Durchbruch bei der Fertigung von Leistungshalbleitern auf 300-Millimeter-Dünnwafern gelungen. Im Februar hat das Unternehmen die ersten Kundenfreigaben für Produkte der CoolMOS-Familie erhalten, die in der 300-Millimeter-Linie am Standort Villach (Österreich) gefertigt werden. ...
14.02.2013 15:00 Neuartige Paste mit verbesserter thermischer Leitfähigkeit für Module – TIM ermöglicht höhere Leistungsdichte bei gleichbleibender Alterungsbeständigkeit
Neubiberg und Irvine/USA, 14. Februar 2013 - Die Leistungsdichte in leistungselektronischen Komponenten nimmt kontinuierlich zu; das thermische Management bei modernen Leistungshalbleitern muss deshalb schon in der Designphase berücksichtigt werden. Nur so lässt sich sicherstellen, ...
12.02.2013 16:10 Neue 60-V-LED-Treiber von Infineon verbessern Wirkungsgrad, Lichtqualität und Lebensdauer von LED-Beleuchtungen
München und Santa Clara, Kalif. – 12. Februar 2013 - Infineon Technologies (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) hat heute auf der Fachmesse "Strategies in Light" zwei neue 60-V-DC/DC-LED-Treiber vorgestellt. Die neuen Treiber-ICs bieten hohe Effizienz und setzen Maßstäbe bei der Strom-Genauigkeit für eine präzise Steuerung des Lichts. Außerdem verfügen sie als erste Bausteine ihrer Art über einen einstellbaren Übertemperaturschutz, der die Leuchtdioden vor Beschädigung durch Überhitzen schützt. ...
31.01.2013 07:32 Infineon Q1/2013: Segmentergebnis wie erwartet; Sparmaßnahmen greifen
Neubiberg, 31. Januar 2013 - Die Infineon Technologies AG hat heute das Ergebnis für das am 31. Dezember 2012 abgelaufene erste Quartal des Geschäftsjahrs 2013 bekannt gegeben. ...
29.01.2013 11:00 Infineon’s neues ‚Coil on Module‘ - Kartenchipgehäuse unterstützt Einführung kontaktloser Zahlungsanwendungen: Herstellung robuster Dual Interface Bank- und Kreditkarten wird effizienter und schneller
Neubiberg, 29. Januar 2013 - Infineon Technologies, weltweit führender Hersteller von Halbleiterlösungen für Zahlungsanwendungen, führt mit "Coil on Module" ("Antenne auf Modul") ein innovatives Chipgehäuse für Dual Interface Bank- und Kreditkarten ein. ...
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