| 05.02.2024 14:15 |
Infineon und VMAX verstärken Zusammenarbeit für energieeffizientes und kostengünstiges Schnellladen von Elektrofahrzeugen |
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München, 5. Februar 2024 – VMAX, ein chinesischer Hersteller von Leistungselektronik und Motorantrieben für New Energy Vehicles (NEV), setzt für seine nächste Generation von 6,6 kW On-Board-Ladegeräten (OBC/DCDC) auf den neuen CoolSiC™ Hybrid Discrete mit TRENCHSTOP™ 5 Fast-Switching IGBT und CoolSiC Schottky Diode der Infineon Technologies AG. Die Bauteile im D²PAK-Gehäuse kombinieren ultraschnelle TRENCHSTOP 5 IGBTs mit anti-parallelen SiC-Schottky-Dioden mit halbem Nennstrom. Damit wird ein optimales Preis-Leistungs-Verhältnis sowohl für hart- als auch für weich-schaltende Topologien erreicht. Mit ihrer hervorragenden Leistung, der optimierten Leistungsdichte und der erstklassigen Qualität eignen sich die Leistungshalbleiter ideal für die On-Board-Ladegeräte von VMAX. |
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| 01.02.2024 08:00 |
Infineon und Honda gehen strategische Kooperation ein und unterzeichnen Absichtserklärung zur Zusammenarbeit bei Automotive-Halbleiterlösungen |
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München und Tokio, Japan – 1. Februar 2024 – Die Infineon Technologies AG und Honda Motor Co., Ltd. haben eine Absichtserklärung (Memorandum of Understanding, MoU) zum Aufbau einer strategischen Zusammenarbeit unterzeichnet. Honda entscheidet sich für Infineon als Halbleiterpartner, um künftige Produkt- und Technologie-Roadmaps aufeinander abzustimmen. Die beiden Unternehmen vereinbaren außerdem, ihre Gespräche über die Versorgungssicherheit von Halbleitern fortzusetzen, den gegenseitigen Wissenstransfer zu fördern und bei Projekten zusammenzuarbeiten, mit denen die Markteinführung von Technologien beschleunigt werden soll. |
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| 31.01.2024 14:15 |
Infineon und Framework stellen erweiterbares, konfigurierbares und reparierbares Notebook mit fortschrittlicher USB-C-Konnektivität vor |
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München und San Francisco, Kalifornien, 31. Januar 2024 – Viele Verbraucher suchen nach nachhaltigeren Alternativen für ihre Elektrogeräte und machen sich zunehmend Gedanken über die Themen Elektroschrott und Wegwerf-Laptops. Als Antwort darauf hat Framework Computer Inc. in Zusammenarbeit mit der Infineon Technologies AG den Framework Laptop 16 auf den Markt gebracht. Dieser Laptop ist das erste Endverbraucher-Produkt, das USB-C mit 180 W und 240 W unterstützt. Möglich macht das vor allem der hochintegrierte Dual-/Single-Port-USB-C-PD-Controller EZ-PD™ CCG8 von Infineon, der Extended Power Range (EPR) unterstützt. |
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| 30.01.2024 11:15 |
Infineon präsentiert Hybrid Time of Flight (hToF): Neue Technologie für Smart-Robots der nächsten Generation |
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München, 30. Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG hat in Zusammenarbeit mit dem Gerätehersteller OMS und pmdtechnologies, einem führenden Unternehmen für Time of Flight (ToF)-Technologie, eine neue hochauflösende Kameralösung entwickelt, die eine verbesserte Tiefenerfassung und ein 3D-Raumverständnis für die nächste Generation intelligenter Consumer-Roboter ermöglicht. Die neue hybride Time-of-Flight (hToF)-Lösung kombiniert zwei Kamerakonzepte zur räumlichen Tiefenerfassung und reduziert Größe, Wartungsaufwand und Kosten für intelligente Roboter, wie zum Beispiel Staubsaugerroboter, deutlich. |
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| 30.01.2024 10:15 |
Infineon erhält ISO/SAE 21434-Zertifizierung für SLI 37 Automotive Security Controller |
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München, 30. Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG hat als branchenweit erstes Unternehmen die Cybersecurity-Zertifizierung nach ISO/SAE 21434 für ihre Automotive Security Controller Produktfamilie SLI37 erhalten. Die SLI37-Controller ermöglichen dadurch ein hohes Maß an Sicherheit bei ISO/SAE-konformen Produkten und können leichter in Automotive-Applikationen integriert werden, wie beispielsweise für die Vehicle-to-everything-Kommunikation (V2X). Die Produktzertifizierung folgt auf Zertifizierung des Cybersicherheitsmanagementsystems, die Infineon bereits im November 2022 erhalten hatte. |
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| 25.01.2024 14:15 |
Infineon vereinbart Kooperation mit Sinexcel für effizientere Energiespeicher |
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München und Shenzhen, China, 25. Januar 2024 – Die Infineon Technologies AG und Sinexcel Electric Co. mit Sitz in Shenzhen arbeiten künftig zusammen. Sinexcel Electric Co. ist ein weltweit führender Anbieter von Stromversorgungssystemen und Lösungen für das Energy Internet. Infineon wird Sinexcel seine branchenführenden 1200 V CoolSiC™ MOSFET-Leistungshalbleiter-Bauelemente liefern, in Kombination mit den kompakten EiceDRIVER™ 1200 V-Gate-Drive-ICs, um die Effizienz von Energiespeichersystemen weiter zu verbessern. |
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