| 30.10.2024 10:00 |
Infineon präsentiert mit DEEPCRAFT™ die neue Marke für Edge-KI-Softwarelösungen und veröffentlicht neue Ready Models |
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München – 30. Oktober 2024 – Edge-KI kommt in immer mehr Verbraucher- und Industrieanwendungen zum Einsatz. Die Infineon Technologies AG baut deswegen ihr KI-Softwareportfolio unter einer neuen Marke weiter aus. Die Marke DEEPCRAFT™ vereint künftig alle Softwarelösungen im Bereich Edge-KI und maschinelles Lernen unter einem Dach. Infineon würdigt damit das enorme Marktpotenzial von Edge AI und die Bedeutung, Kunden mit den richtigen Werkzeugen auszustatten, damit sie das volle Potenzial von Edge AI nutzen können. |
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| 29.10.2024 10:00 |
Infineon stellt dünnsten Silizium-Power-Wafer der Welt vor – Technologischer Meilenstein für mehr Energieeffizienz |
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München, Deutschland – 29. Oktober 2024 – Nach der Ankündigung der weltweit ersten 300-Millimeter-Galliumnitrid (GaN)-Wafer-Technologie für Leistungselektronik und der Eröffnung der weltweit größten 200-Millimeter-„Siliziumcarbid (SiC) Power Fab“ in Kulim, Malaysia, hat die Infineon Technologies AG jetzt den nächsten Meilenstein in der Halbleitertechnologie erreicht. Mit einer Dicke von nur 20 Mikrometern hat Infineon einen Durchbruch in Herstellung und Verarbeitung der dünnsten Silizium (Si)-Leistungshalbleiter-Wafer erzielt, die jemals in einer hochskalierten Halbleiterfabrik hergestellt wurden. Die Silizium-Dünnwafer sind nur ein Viertel so dick wie ein menschliches Haar und halb so dick wie die aktuell fortschrittlichsten Wafer. |
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| 28.10.2024 10:00 |
Infineon auf der electronica 2024: Anwendungen für Dekarbonisierung und Digitalisierung |
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München, 28. Oktober 2024 – Die Infineon Technologies AG zeigt auf der Branchenmesse electronica in München, wie innovative Halbleiterlösungen die globalen Trends der Dekarbonisierung und Digitalisierung vorantreiben. Das Unternehmen demonstriert, wie Halbleiter den Weg zu einer Netto-Null-Wirtschaft ebnen und das volle Potenzial von Künstlicher Intelligenz (KI) erschließen. Vom 12. bis 15. November präsentiert Infineon in Halle C3, Stand 502, Highlights aus dem umfangreichen Produktportfolio und bietet die Möglichkeit zum Austausch mit Expertinnen und Experten. |
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| 23.10.2024 10:15 |
CoolSiC™ Schottky Diode 2000 V ermöglicht höhere Effizienz und einfacheres Design in Zwischenkreis-Systemen bis zu 1500 VDC |
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München, 23. Oktober 2024 – Viele industrielle Anwendungen werden heute auf höhere Leistungsstufen mit minimierten Leistungsverlusten umgestellt. Erreicht werden kann das durch eine erhöhte Zwischenkreisspannung. Die Infineon Technologies AG begegnet dieser Herausforderung mit der Einführung der CoolSiC™ Schottky Diode 2000 V G5, der ersten diskreten Siliziumkarbid-Diode auf dem Markt mit einer Durchbruchspannung von 2000 V. Die Produktfamilie eignet sich für Anwendungen mit Zwischenkreisspannungen von bis zu 1500 VDC und bietet Nennströme von 10 bis 80 A. Damit ist sie ideal für Anwendungen mit höheren Zwischenkreisspannungen wie im Bereich Solar und beim Laden von Elektrofahrzeugen. |
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| 16.10.2024 10:00 |
Infineon präsentiert SECORA™ Pay Green: die weltweit erste kontaktlose Zahlungskartentechnologie, mit der sich bis zu 100 % Plastikmüll einsparen lässt |
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München – 16. Oktober 2024 – Die Infineon Technologies AG setzt einen Meilenstein für eine deutliche Reduzierung von Plastikmüll und CO₂-Emissionen im Bereich der Zahlungskarten. Das Unternehmen gab heute die Einführung von SECORA™ Pay Green bekannt. Die innovative Lösung ermöglicht die Herstellung des weltweit ersten vollständig recycelbaren kontaktlosen (Dual-Interface-) Zahlungskartenkörpers auf Basis umweltfreundlicher und lokal bezogener Materialien. |
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| 15.10.2024 11:13 |
HybridPACK™ Drive G2 Fusion: Infineon kombiniert Silizium und Siliziumkarbid in einem neuartigen Leistungsmodul für die E-Mobilität |
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München, Deutschland – 15. Oktober 2024 – Um Elektromobilität einem breiteren Markt zugänglich zu machen, ist eine Kombination aus hoher Leistung und Effizienz zu vergleichsweisen geringen Kosten entscheidend. Genau aus diesem Grund bringt die Infineon Technologies AG das HybridPACK™ Drive G2 Fusion auf den Markt und setzt damit einen neuen Standard für Leistungsmodule für Traktionsumrichter in der Elektromobilität. Das HybridPACK Drive G2 Fusion ist das erste Plug-and-Play-Leistungsmodul, das die Silizium- und Siliziumkarbid (SiC)-Technologien von Infineon kombiniert. Mit dieser innovativen Lösung wird ein ideales Gleichgewicht zwischen Leistung und Kosteneffizienz erreicht, das neue Möglichkeiten für die Optimierung von Umrichtern eröffnet. |
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