| 03.06.2009 11:45 |
Infineon bietet Leistungsmodul MIPAQ base mit integrierten Shunts |
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Neubiberg und Shanghai, China, 3. Juni 2009 - Anlässlich der Kongressmesse PCIM China 2009 in Shanghai hat Infineon Technologies den Start der Serienproduktion des Leistungsmoduls MIPAQ™ base angekündigt. Das Leistungsmodul MIPAQ (Modules Integrating Power, Application and Quality) base ... |
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| 28.05.2009 10:00 |
Technologiekooperation RoCC für breiten Einsatz moderner Sicherheits-Technologien; Automobilhersteller und Zulieferer wollen Radarsensorik für alle Fahrzeugklassen nutzbar machen |
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Neubiberg, 28. Mai 2009 - Die BMW Forschung und Technik GmbH, die Continental AG, die Daimler AG, die Infineon Technologies AG und die Robert Bosch GmbH gründen die Technologiekooperation "Radar on Chip for Cars" (RoCC). Ziel der gemeinsamen Forschungstätigkeiten ist es, Radarsysteme von hoher ... |
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| 18.05.2009 17:25 |
Infineon platziert Wandelanleihe über 195,6 Mio. EUR - Emission war vielfach überzeichnet; Preisfestsetzung am oberen Ende der Bookbuilding Spanne für das Disagio |
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Neubiberg, 18. Mai 2009 - Die Infineon Technologies AG hat heute durch die Infineon Technologies Holding B.V., eine 100%-ige Tochtergesellschaft, erfolgreich eine nachrangige Wandelschuldverschreibung platziert. Das Angebot war vielfach überzeichnet. Die Wandelanleihe stärkt die Liquidität und ... |
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| 18.05.2009 10:05 |
Infineon begibt Garantierte Nachrangige Wandelschuldverschreibungen mit Fälligkeit 2014 wandelbar in bis zu 74.950.000 Infineon Aktien |
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Neubiberg - 18. Mai 2009 - Der Vorstand der Infineon Technologies AG (“Infineon”) hat heute mit Zustimmung des Aufsichtsrats die Ausgabe von garantierten, nachrangigen Wandelschuldverschreibungen (die „Wandelanleihe“) beschlossen. Die Wandelanleihe wird von der Infineon Technologies Holding B.V., ... |
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| 12.05.2009 12:30 |
Infineon senkt Schulden nach Anleihe-Rückkauf um nominal 53 Millionen Euro |
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Neubiberg, 12. Mai 2009. Die Infineon Technologies AG hat für 40 Millionen Euro Anteile ihrer Schuldverschreibungen zurückgekauft. Damit erwarb das Unternehmen zum Preis von 75 % einen Wert von nominal 53 Millionen Euro seiner Anleihepapiere. Im Rahmen der Transaktion wurden nominal 46 Millionen Euro... |
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| 12.05.2009 10:00 |
Infineon bietet Leistungsmodule SmartPIM und SmartPACK; Einpresstechnik PressFIT erhöht Zuverlässigkeit |
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Neubiberg und Nürnberg, 12. Mai 2009 – Auf der Kongressmesse PCIM 2009 in Nürnberg hat Infineon Technologies eine neue Familie von kompakten IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor)-Modulen vorgestellt. Das innovative Gehäuse-Design der neuen Smart-Module erlaubt die Nutzung der Einpresstechnik PressFIT... |
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