Presse-Informationen 1417 bis 1422 von 1665
25.06.2008 16:15 Personelle Veränderungen bei Infineon
Neubiberg, 25. Juni 2008 - Dr. Erk Thorsten Heyen, Corporate Vice President für Strategie und M&A, verlässt Infineon auf eigenen Wunsch, um sich neuen Aufgaben außerhalb des Unternehmens zuzuwenden. Dr. Heyen begann seine Karriere bei Infineon im September 2003 als Bereichsleiter des Mobilfunk- und ...
17.06.2008 14:15 HF-Leistungstransistor von Infineon mit höchster Spitzenausgangsleistung im 700-MHz-Band
Neubiberg, Deutschland und Atlanta, USA - 16. Juni 2008 - Auf dem IEEE MTT-S International Microwave Symposium in Atlanta stellt die Infineon Technologies AG (FSE/NYSE: IFX), ein führender Anbieter von Kommunikations-ICs und -Lösungen, heute eine neue Familie von HF-Leistungstransistoren vor, die ...
17.06.2008 14:15 Infineon bietet weltweit ersten Breitbandverstärker mit 1,8-V-Versorgung für portable und mobile TV-Systeme
Neubiberg und Atlanta, Georgia, USA - 17. Juni 2008 - Infineon Technologies stellte heute auf dem IEEE MTT-S International Microwave Symposium 2008 (IMS2008) mit dem neuen rauscharmen Breitbandverstärker (Low-Noise-Amplifier, LNA) einen der industrieweit kleinsten Verstärker zur Verbesserung des ...
17.06.2008 14:15 Infineon kündigt die weltweit ersten LDMOS-HF-Leistungstransistoren in Kupfer-basierten Open-Cavity-Plastikgehäusen für RoHS-kompatible Designs an
Neubiberg, Deutschland und Atlanta, USA - 16. Juni 2008 - Auf dem IEEE MTT-S International Microwave Symposium kündigt die Infineon Technologies AG (FSE/NYSE: IFX) heute eine neue Familie von HF-Leistungstransistoren in einem innovativen Open-Cavity-Plastikgehäuse auf Kupfer-Basis an. ...
16.06.2008 15:00 Infineon stellt die weltweit höchstintegrierte VoIP-Lösung für die neueste Generation von Access-Netzwerk-Anwendungen vor
Las Vegas, USA und Neubiberg, Deutschland - 16. Juni 2008 - Auf der NXTcomm 2008 Show in Las Vegas stellt Infineon Technologies, ein führender Anbieter von Kommunikations-ICs, heute mit dem VINETIC™-SVIP, eine neue Bausteinfamilie für die kommende Generation von VoIP-Access-Anwendungen vor...
30.05.2008 09:30 Infineon stellt die weltweit kleinsten 3G-Lösungen für günstige HSDPA- bis hin zu hochperformanten HSUPA-Mobiltelefonen vor
Neubiberg, 30. Mai 2008 - Infineon Technologies AG (FSE/NYSE: IFX) kündigt die Verfügbarkeit seiner neuen 3G-Plattform-Generation an. Die neue Plattform-Familie adressiert alle wesentlichen 3G-Marktsegmente und beinhaltet sowohl Lösungen für hochleistungsfähige HSPA-Modems, modernste Multimedia-Mobiletelefone ...
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