| 04.08.2023 10:10 |
Führende Unternehmen der Halbleiterindustrie treiben gemeinsam RISC-V voran |
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Hamburg, Deutschland – 4. August 2023 – Die Halbleiterunternehmen Robert Bosch GmbH, Infineon Technologies AG, Nordic Semiconductor, NXP® Semiconductors und Qualcomm Technologies, Inc. investieren gemeinsam in ein Unternehmen, das die Entwicklung von Hardware der nächsten Generation ermöglichen und so die Verbreitung von RISC-V weltweit vorantreiben soll. |
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| 03.08.2023 07:33 |
Infineon im Juni-Quartal gut behauptet. Prognose für das Geschäftsjahr 2023 bestätigt |
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Neubiberg, 3. August 2023 – Die Infineon Technologies AG gibt heute das Ergebnis für das am 30. Juni 2023 abgelaufene dritte Quartal des Geschäftsjahres 2023 bekannt. |
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| 03.08.2023 07:25 |
Infineon baut die weltweit größte 200-Millimeter-„SiC Power Fab“ in Kulim, Malaysia, mit einem Umsatzpotenzial von rund sieben Milliarden Euro bis zum Ende des Jahrzehnts |
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München, 3. August 2023 – Der Trend zur Dekarbonisierung wird zu einem stark wachsenden Markt für Leistungshalbleiter führen, insbesondere im Bereich der Verbindungshalbleiter. Als führendes Unternehmen im Bereich Power Systems unternimmt die Infineon Technologies AG nun einen weiteren, entscheidenden Schritt, um diesen Markt zu entwickeln: Durch den deutlichen Ausbau der Fertigung in Kulim – über die ursprünglich im Februar 2022 angekündigte Investition hinaus – wird das Unternehmen die weltweit größte 200-Millimeter-„SiC (Siliziumkarbid) Power Fab“ errichten. Der geplante Ausbau wird durch Kundenzusagen in Höhe von rund fünf Milliarden Euro für neue Design-Wins in den Bereichen Automobil und Industrie sowie durch Vorauszahlungen in Höhe von rund einer Milliarde Euro unterstützt. |
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| 01.08.2023 09:15 |
Bernd Hops, Leiter Kommunikation und Politik, verlässt Infineon |
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Neubiberg, 01. August 2023 – Bernd Hops, Chief Communications Officer und Leiter Kommunikation & Politik der Infineon Technologies AG, verlässt das Unternehmen Ende September auf eigenen Wunsch und in bestem gegenseitigem Einvernehmen. Der Prozess für eine Nachfolge wurde eingeleitet. |
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| 28.07.2023 11:45 |
Recycelbare Leiterplatten von Jiva Materials minimieren Elektronikschrott und den CO2-Fußabdruck für Demo- und Evaluierungsboards von Infineon |
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München – 28. Juli 2022 – Angesichts der wachsenden Menge an Elektronikschrott, der bei Endkunden, in der Industrie und anderswo anfällt, kann dieses spezifische Umweltproblem nicht länger ignoriert werden. Das gilt umso mehr, da sowohl die Reduzierung des CO2-Fußabdrucks als auch die Förderung der Nachhaltigkeit Schlüssel zum Erreichen der Klimaziele und zu einem besseren Umweltschutz sind. Die Infineon Technologies AG unternimmt daher einen weiteren wichtigen Schritt in Richtung grüner Zukunft und führt Soluboard® ein. Das recycelbare und biologisch abbaubare Leiterplattensubstrat basiert auf Naturfasern und einem halogenfreien Polymer. Das Produkt wurde vom britischen Start-up Jiva Materials entwickelt und unterstützt die Elektronikindustrie dabei, ihren ökologischen Fußabdruck zu reduzieren. |
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| 27.07.2023 14:15 |
Infineon bringt hochintegrierten XENSIV™ 60 GHz Radarsensor für Unterhaltungselektronik, IoT-Anwendungen und Medizintechnik auf den Markt |
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München – 27. Juli 2023 – Die Infineon Technologies AG präsentiert den neuen 60 GHz XENSIV™ Radarsensor BGT60UTR11AIP. Mit einer kompakten Größe von nur 16 mm² ist er der kleinste 60 GHz Radarsensor mit Antennen im Gehäuse auf dem Markt. Er wurde speziell für den Einsatz in kleinsten Geräten entwickelt. Er kann aber auch in der Unterhaltungselektronik, zum Beispiel in Laptops, Fernsehern und Kameras, sowie in der intelligenten Haus- und Gebäudetechnik, zum Beispiel in Klimaanlagen, Thermostaten und intelligenten Türklingeln, eingesetzt werden. Auch in industriellen Anwendungen wie der Robotik und der Tankfüllstandsmessung kann der Radarsensor eingesetzt werden. |
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