| 13.06.2023 10:15 |
Neue Generation von 1200 V CoolSiC™-Trench-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse treibt E-Mobilität voran |
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München – 13. Juni 2023 – Die Infineon Technologies AG präsentiert ihre neue Generation von 1200 V CoolSiC™-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse für Automotive-Anwendungen. Die Siliziumkarbid (SiC)-MOSFETs bieten eine hohe Leistungsdichte und Effizienz, ermöglichen bidirektionales Laden und tragen maßgeblich zur Reduzierung der Systemkosten in On-Board-Charging (OBC)- und DC-DC-Anwendungen bei. |
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| 12.06.2023 10:15 |
Infineon veröffentlicht ModusToolbox™ 3.1 mit neuen, erweiterten Funktionen zur schnelleren Entwicklung von Embedded-Software |
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München – 12. Juni 2023 – Software gewinnt heute bei den meisten eingebetteten Lösungen immer mehr an Bedeutung. Daher müssen Entwickler von Embedded-Software über die richtigen Software-Tools verfügen, um Produkte auf den Markt zu bringen. Dazu gehören Entwicklungstools, die Flexibilität und die beste Plattform bezüglich Funktionen und Fähigkeiten bieten, die von der "Getting Started"-Phase bis zum endgültigen Hardware-Einsatz reichen. Die Infineon Technologies AG stellt deshalb ModusToolbox™ 3.1 vor, die den Entwicklern noch mehr Funktionen zur Verfügung stellt, um Software-Lösungen für ihre Hardware-Designs zu entwickeln. |
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| 07.06.2023 12:15 |
HYPERRAM 3.0-Speicher von Infineon und Chipsatz der 3. Generation von Autotalks ermöglichen die nächste Generation von V2X-Anwendungen |
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München – 7. Juni 2023 – Infineon Technologies AG und Autotalks kooperieren, um Lösungen für V2X (Vehicle-to-Everything-Kommunikation)-Anwendungen der nächsten Generation zu entwickeln. Infineon stellt dabei den automotive-tauglichen HYPERRAM™ 3.0-Speicher zur Unterstützung von Autotalks' TEKTON3- und SECTON3-V2X-Referenzdesigns zur Verfügung. |
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| 31.05.2023 15:45 |
AURIX™ Embedded-Software: Verbesserte MC-ISAR TC3xx MCAL unterstützt AUTOSARv4.4.0 durch ASIL D- und SIL-2-konforme Treiber |
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München – 31. Mai 2023 – Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) hat die AURIX™ TC3xx MCAL um die Unterstützung von AUTOSARv4.4.0 erweitert, die die bestehende AUTOSARv4.2.2 MCAL ergänzt. Das erleichtert die Softwareentwicklung für OEMs. Für ASIL D-Anwendungen wurde die MC-ISAR TC3xx Roadmap aktualisiert, um auch ASIL D-konforme Treiber bereitzustellen. Mit dem kommenden Maintenance Release 2.25.0 wird der Treiber ASIL D-konforme Softwareprodukte enthalten. Unterstützung für IEC 61508 SIL-2 wird mit Release 2.30.0 bereitgestellt. Das neueste Release zielt ab auf AUTOSAR-Anwendungen in allen Automotive-Bereichen, einschließlich Motor, Fahrwerk, Sicherheit und Karosserie, aber auch in landwirtschaftlichen Nutzfahrzeugen (CAV), Industrie- und Schiffsanwendungen. |
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| 23.05.2023 09:00 |
Infineon-Vorstandsmitglied Constanze Hufenbecher wird ihren Vertrag nach erfolgreichem Aufbau des Vorstandsressorts für Digitale Transformation nicht über 2024 hinaus verlängern |
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Neubiberg, 23. Mai 2023 – Constanze Hufenbecher, Vorstandsmitglied der Infineon Technologies AG und Chief Digital Transformation Officer (CDTO), hat dem Aufsichtsrat mitgeteilt, dass sie ihren bis April 2024 laufenden Vertrag nicht verlängern und das Unternehmen mit Vertragsende verlassen wird. Der Aufsichtsrat hat den Wunsch mit großem Bedauern akzeptiert. |
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| 22.05.2023 14:30 |
Grüner, digitaler Wandel: Infineon startet EU-Projekte für Leistungselektronik und Künstliche Intelligenz |
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Villach 22. Mai 2023 - Zur Bewältigung der Klimakrise starten bei Infineon in Villach zwei europäische Forschungsprojekte mit einer enormen Schubkraft: Im Projekt „ALL2GaN“ geht es um leicht integrierbare Energiesparchips aus Galliumnitrid. Sie haben das Potenzial, die Energieeffizienz um 30 Prozent in einer Vielzahl von Anwendungen zu verbessern und damit weltweit hochgerechnet 218 Millionen Tonnen CO 2 einzusparen. Das Projekt „AIMS5.0“ fokussiert sich auf Künstliche Intelligenz (KI), um eine ressourceneffiziente Fertigung über Branchen hinweg zu schaffen sowie das Lieferkettenmanagement in Europa zu optimieren. Die Projekte mit einem Gesamtvolumen von 130 Millionen Euro vereinen 98 Partner aus 18 Ländern. Beide Projekte laufen drei Jahre und werden aus Investitionen der Industrie, Förderungen der einzelnen beteiligten Länder sowie dem europäischen Forschungsprogramm „Key Digital Technologies“ finanziert. |
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