| Presse-Informationen 211 bis 216 von 1665 |
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| 16.05.2023 11:15 |
SECORA™ Blockchain ermöglicht gesicherte und problemlose Cold-Wallet-Anwendungen für private Schlüssel und Kryptowährungen |
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München – 16. Mai 2023 – Die Dezentralisierung des Internets und die Blockchain-Technologie bringen viele Vorteile für den Alltag und die Wirtschaft. Neue Web-3.0-Lösungen und Geräte, die auf der Blockchain-Technologie und Token-basierten Anwendungen basieren, vereinfachen Krypto-Transaktionen. Neben den vielen Vorteilen bringen neue Anwendungen wie Krypto-Wallets jedoch auch Risiken mit sich, da auch neue Bedrohungen und Angriffsmethoden entstehen, beispielsweise Kryptojacking und Endpunktangriffe. Ein Großteil der Angriffe zielt darauf ab, die Zugangsdaten des Anwenders auszuspionieren – der wesentliche Schlüssel zur Durchführung von Transaktionen. Mit SECORA™ Blockchain stellt die Infineon Technologies AG Entwicklern eine zuverlässige Sicherheitslösung zur Verfügung, mit der sich gesicherte Transaktionen realisieren lassen, die zum Beispiel einen einfachen Web 3.0-Zahlungsverkehr für jedermann ermöglichen. |
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| 16.05.2023 09:00 |
Infineon übernimmt mit Imagimob den führenden Anbieter für Tiny Machine Learning und stärkt sein Angebot an eingebetteten KI-Lösungen |
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München, Deutschland und Stockholm, Schweden – 16. Mai 2023 – Die Infineon Technologies AG gab heute die Übernahme des in Stockholm ansässigen Startups Imagimob AB bekannt, eines führenden Plattformanbieters für Machine-Learning-Lösungen für Edge-Geräte. Mit dieser Übernahme baut Infineon seine Position als Anbieter führender Machine-Learning- (ML-) Lösungen weiter aus und ergänzt sein KI-Angebot nochmals deutlich. Imagimob bietet eine End-to-End-Toolchain für maschinelles Lernen an. Diese ist äußerst flexibel, einfach zu bedienen und legt den Schwerpunkt auf die Bereitstellung von ML-Modellen in Produktionsqualität. Infineon erwirbt 100 % der Anteile an dem Unternehmen. Über die Höhe des Investments wurde Stillschweigen vereinbart. |
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| 15.05.2023 10:15 |
Infineon leitet europäisches Forschungsprojekt zur Industrie 5.0 für mehr Nachhaltigkeit und Resilienz der europäischen Fertigung |
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München, 15. Mai 2023 – Die Infineon Technologies AG übernimmt Leitung und Koordination des breit angelegten europäischen Forschungsprojekts AIMS5.0 („Artificial Intelligence in Manufacturing leading to Sustainability and Industry 5.0“). Mit Hilfe von Hardware und Software-basierter Künstlicher Intelligenz soll der Ressourcenverbrauch in der Fertigung verbessert und gleichzeitig die Produktqualität erhöht werden. Ziel ist es darüber hinaus, Resilienz, Lieferkettenoptimierung sowie Time-to-Market zu verbessern, um die internationale Wettbewerbsfähigkeit des Standorts Europa zu stärken. |
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| 10.05.2023 10:15 |
CALYPSO™ move von Infineon ermöglicht leicht interoperable Ticketing-Lösungen und basiert auf offenen Standards |
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München – 10. Mai 2023 – Da die Städte zunehmend wachsen, müssen die Betreiber öffentlicher Verkehrsmittel immer höhere Fahrgastzahlen bewältigen, insbesondere bei Großveranstaltungen wie Fußballspielen und den Olympischen Spielen. Zusammen mit dem Bedürfnis nach Nachhaltigkeit und Komfort entsteht dadurch ein schnell wachsender Markt für digitales Ticketing und intelligente Mobilität. Dazu bedarf es jedoch offener Standards, die gesicherte, komfortable und interoperable Ticketing-Lösungen mit der nötigen Transparenz und dem nötigen Vertrauen ermöglichen. Die Infineon Technologies AG adressiert diese Entwicklung mit CALYPSO™ move, dem ersten gesicherten Speicherchip für einfaches kontaktloses Ticketing auf Basis der Calypso®-Basisspezifikation. Das Produkt ermöglicht den Herstellern, die spezifischen Anforderungen jedes Verkehrsunternehmens und jeder Behörde zu erfüllen, ohne dass Magnetstreifen, Barcodes und proprietäre Tickets verwendet werden müssen. |
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| 09.05.2023 14:15 |
Die nächste Generation der isolierten Zweikanal-Gate-Treiber-ICs von Infineon erweitert die Leistungsgrenzen von SMPS-Designs |
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München – 10 Mai 2023 – Heutige 3,3 kW Schaltnetzteile (SMPS) erreichen durch den Einsatz neuester Technologien Leistungsdichten von 100 W/inch³. Hierzu gehören beispielsweise Superjunction (SJ-Silizium) und Siliziumkarbid-(SiC)-Leistungs-MOSFETs in der Totempol PFC-Stufe sowie Galliumnitrid-(GaN)- Leistungsschalter für den Betrieb der Hochspannungs-DC-DC-Stufe. Die digitale Steuerung der PFC- und DC-DC-Stufen ist entscheidend für maximale Effizienz und Robustheit, ebenso wie der Einsatz optimierter Gate-Drive-Lösungen. Die Infineon Technologies AG stellt daher die nächste Generation der EiceDRIVER™-Produktfamilie von zweikanaligen, galvanisch getrennten Gate-Treiber-ICs vor, die den neuesten Design- und Applikationsanforderungen entsprechen. |
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| 09.05.2023 12:00 |
Infineon und Hon Hai Technology Group (Foxconn) unterzeichnen MoU für Zusammenarbeit bei SiC und Nutzung der jeweiligen Expertise in der EV-Entwicklung |
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München, Deutschland, und Taipeh, Taiwan – 9. Mai 2023 – Die Infineon Technologies AG, führender Anbieter von Automotive-Halbleitern, und die Hon Hai Technology Group („Foxconn“) (TWSE:2317), der weltweit größte Anbieter von Elektronik-Fertigungsdienstleistungen, wollen eine langfristige Partnerschaft im Bereich Elektrofahrzeuge (EV) eingehen. Ziel ist die gemeinsame Entwicklung fortschrittlicher Elektromobilität mit effizienten und intelligenten Funktionen. Das Memorandum of Understanding (MoU) konzentriert sich auf Entwicklungen mit Siliziumkarbid (SiC), wobei sowohl SiC-Innovationen von Infineon im Automotive-Bereich als auch Foxconns Know-how bei Automobilsystemen zum Tragen kommen. |
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