| 23.10.2023 14:15 |
TRAVEO™ T2G Cluster-Grafik-MCU-Familie bietet MPU-ähnliche Leistung zu MCU-Kosten für Grafikanwendungen im Fahrzeug |
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München – 23. Oktober 2023 – Die Infineon Technologies AG bringt die neue TRAVEO™ T2G Cluster-Familie der Automotive-Mikrocontroller (MCU) mit einer neuen Grafik-Engine auf den Markt. Die Engine verfügt über eine neue intelligente Rendering-Technologie und bietet eine herausragende Leistung für Grafikanwendungen im Automotive-Bereich. Aufgrund ihres geringen Platzbedarfs vereinfachen die neuen MCUs die OEM-Integration und reduzieren die Stücklistenkosten. Damit sind sie eine ideale Lösung für fortschrittliche Smart-Mobility-Instrumentencluster und Head-up-Display-Systeme für Fahrzeuge, Motorräder und Off-Highway-Mobilität sowie für industrielle und medizinische Anwendungen, bei denen Qualität und Sicherheit wichtig sind. |
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| 23.10.2023 10:25 |
Infineon eröffnet Labor für Quantenelektronik und Power KI |
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Die Infineon Technologies AG hat ein neues Labor zur Entwicklung von Quantenelektronik in Oberhaching bei München eröffnet. Ziel ist es, mikroelektronische Schaltungen für Quantencomputer zu entwickeln und zu testen, die stabil, klein und zuverlässig sind und im industriellen Maßstab hergestellt werden können. In dem Labor werden zirka zwanzig Forscher*innen tätig sein. Neben Quantencomputing soll an der Entwicklung von KI-Algorithmen zur frühzeitigen Erkennung von Veränderungen in Power-Systemen gearbeitet werden. |
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| 20.10.2023 14:45 |
Parcel and Post Fair in Amsterdam: STIWA präsentiert smarte Schlosslösung SMALOX basierend auf der batterielosen NFC-Schlosstechnologie von Infineon |
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München und Attnang-Puchheim, Österreich – 20. Oktober 2022 – Die STIWA Group, ein führendes Unternehmen in der Automatisierungs- und Fertigungstechnologie, präsentiert auf der Parcel and Post Fair in Amsterdam, Niederlande, ihre Smart Lock-Lösung SMALOX. Das intelligente Schloss wurde entwickelt, um die vielfältigen Bedürfnisse und Herausforderungen des sich schnell entwickelnden Paket- und Postdienstleistungsmarktes zu erfüllen. Die vielseitige und innovative Lösung eignet sich für verschiedene Anwendungen, darunter Homeboxen, Click-and-Collect-Boxen und Schlüsselboxen. SMALOX nutzt eine von der Infineon Technologies AG entwickelte Near Field Communication (NFC)-Technologie. |
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| 19.10.2023 15:15 |
Infineon tritt dem EMVCo Board of Advisors bei, um das Vertrauen und die Nutzerfreundlichkeit im Bereich des Zahlungsverkehrs zu stärken |
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München – 19. Oktober 2023 – Die Infineon Technologies AG ist dem EMVCo Board of Advisors beigetreten. Das Unternehmen will damit seine jahrzehntelange Erfahrung im Bereich der Sicherheit und Konnektivität von Halbleitern einsetzen und beitragen, das Vertrauen und den Bedienkomfort bei Kartenzahlungen weltweit zu stärken. EMVCo, ein globales technisches Gremium, erstellt und verwaltet EMV-Spezifikationen und -Programme, die nahtlose und gesicherte kartenbasierte Zahlungen für Unternehmen und Privatkunden weltweit ermöglichen. Die Organisation ist verantwortlich für Authentifizierungsspezifikationen und Sicherheitstechnologien wie EMV® Chip Contact, EMV 3-D Secure (3DS) und weitere. |
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| 19.10.2023 09:00 |
Elke Reichart übernimmt bei Infineon Vorstandsressort für Digitale Transformation |
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München, 19. Oktober 2023 – Der Aufsichtsrat der Infineon Technologies AG hat Elke Reichart mit Wirkung zum 1. November 2023 in den Vorstand berufen. Sie folgt als Chief Digital Transformation Officer (CDTO) auf Constanze Hufenbecher, die sich entschieden hat, ihren auslaufenden Vertrag nicht zu verlängern. Als CDTO wird Elke Reichart unter anderem für konzernweite Digitalisierungsprojekte, die IT-Infrastruktur sowie die Nachhaltigkeitsstrategie von Infineon verantwortlich sein. |
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| 18.10.2023 08:00 |
Hyundai Motor Company, Kia Corporation und Infineon unterzeichnen mehrjährige Liefervereinbarung für Leistungshalbleiter |
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München – 18. Oktober 2023 – Die Infineon Technologies AG und die Hyundai Motor Company und Kia Corporation haben einen mehrjährigen Liefervertrag für Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid (SiC) und Silizium (Si) unterzeichnet. Infineon wird Fertigungskapazitäten aufbauen und reservieren, um bis 2030 SiC- und Si-Leistungsmodule und -chips an Hyundai/Kia zu liefern. Hyundai/Kia wird den Kapazitätsaufbau und die Kapazitätsreservierung mit finanziellen Mitteln unterstützen. |
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