| 27.04.2023 10:00 |
Infineon ermöglicht innovative Lösung für zweites Leben von E-Auto-Batterien |
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München, 27. April 2023 — Mit MOSFETs der Infineon Technologies AG ermöglicht die STABL Energy GmbH stationäre Energiespeicher aus ausgedienten E-Auto-Batterien. Erste Pilotsysteme sind bereits in Deutschland und der Schweiz in Betrieb genommen worden. Der besondere Vorteil der STABL-Lösung: Sie kann ausrangierte Batterien mit unterschiedlichen Restkapazitäten auch in größeren Stückzahlen ohne zentralen Wechselrichter ans öffentliche Stromnetz anschließen. |
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| 26.04.2023 10:15 |
Infineon und SCHWEIZER vertiefen Zusammenarbeit im Chip-Embedding für effizientere Siliziumkarbid-Lösungen im Automotive-Bereich |
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München und Schramberg – 26. April 2023 – Die Infineon Technologies AG und die Schweizer Electronic AG arbeiten gemeinsam an einem innovativen Ansatz zur Steigerung der Effizienz von Siliziumkarbid (SiC)-Chips. Dazu entwickeln die Partner eine Lösung, um 1200-V-CoolSiC™-Chips von Infineon direkt in Leiterplatten (PCB) einzubetten. Durch einen höheren Wirkungsgrad können so die Reichweite von Elektroautos erhöht und die Gesamtsystemkosten gesenkt werden. |
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| 20.04.2023 10:15 |
Infineon bietet den branchenweit ersten LPDDR-Flash-Speicher für die kommende Generation automobiler E/E Architekturen |
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München, 20. April 2023 – Die Infineon Technologies AG stellt den branchenweit ersten LPDDR-Flash-Speicher vor, der die nächste Generation automobiler E/E-Architekturen ermöglicht. Der SEMPER™ X1 LPDDR-Flash von Infineon bietet eine sichere, zuverlässige und echtzeitfähige Code-Ausführung, die für Domänen- und Zonencontroller im Automobilbereich notwendig ist. Der Flash-Speicher bietet die achtfache Leistung aktueller NOR-Flash-Speicher und erreicht eine zwanzigfach höhere Geschwindigkeit bei zufälligen Lesevorgängen für Echtzeitanwendungen. Damit können Software-definierte Fahrzeuge moderne Funktionalitäten mit erhöhter Sicherheit und Architekturflexibilität anbieten. |
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| 19.04.2023 11:45 |
PCIM Europe 2023: Mit innovativen Halbleiterlösungen unterstützt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung für eine grünere Zukunft |
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München – 19. April 2023 – Die Infineon Technologies AG bietet mit CoolSiC™ und CoolGaN™ Lösungen für die Stromversorgung an, die eine höhere Energieeffizienz ermöglichen. Damit sind diese Produkte entscheidend für nachhaltige Designs und ein wichtiger Baustein der Energiewende. Auf der PCIM Europe 2023 präsentiert Infineon neue Lösungen für Leistungshalbleiter und Wide-Bandgap-Technologien, mit denen sich die aktuellen Herausforderungen der grünen und digitalen Transformation bewältigen lassen. Unter dem Motto „Driving decarbonization and digitalization. Together.“ bietet das Unternehmen zahlreiche Demonstrationen und Live-TechTalks sowie die Möglichkeit, Design-Herausforderungen mit Experten zu diskutieren. Alternativ können sich Fachbesucher für die virtuelle Plattform von Infineon registrieren, die bereits ab dem 27. April rund um die Uhr zur Verfügung stehen wird. |
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| 18.04.2023 15:15 |
PROFET™ Load Guard 12V ermöglicht ADAS-Funktionen und intelligente Leistungsverteilung in modernen Fahrzeugen durch einstellbare Überstrombegrenzung und Modus für kapazitive Lasten |
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München – 18. April 2023 – Nahezu jeder Neuwagen ist heute mit fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) ausgerüstet, und die Automotive-Industrie treibt die Automatisierung weiter voran. Sicherheitskritische Systeme dieser Art erfordern jedoch eine zuverlässige und intelligente Bordnetzarchitektur und verursachen in Kombination mit mehr Komfortfunktionen eine steigende Anzahl von Lasten in der Leistungsverteilung. Aus diesem Grund verlangt die E/E-Architektur nach zuverlässigen und intelligenten Lösungen, die empfindliche Lasten vor Überstromereignissen schützen und eine schnelle Fehlerisolierung gegenüber dem Bordnetz ermöglichen. |
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| 14.04.2023 10:00 |
Hi-Lo Systems unterstützt die OPTIGA™ TPM-Firmware-Programmierung von Infineon und beschleunigt damit die Markteinführung für Gerätehersteller |
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München und Taipeh, Taiwan – 14. April 2022 – Die Infineon Technologies AG und Hi-Lo Systems, ein in Taiwan ansässiges Unternehmen für IC-Programmierung und -Tests, kooperieren auf dem Gebiet der Trusted Platform Module (TPM) Sicherheitschips. Hi-Lo Systems gehört nun offiziell zu den Associated Partnern von Infineon im Großraum China und wird die Programmierung von Firmware-Updates für die OPTIGA™ TPMs von Infineon übernehmen. Dadurch kann eine große Bandbreite unterschiedlicher Gerätehersteller Produkte schneller auf den Markt bringen. |
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