Presse-Informationen 229 bis 234 von 1722
21.09.2023 10:00 Infineon leitet europäisches Forschungsprojekt zu Förderung von Nachhaltigkeit und Kreislaufwirtschaft in der Elektronikindustrie
München, 21. September 2023 – Die Infineon Technologies AG hat die Leitung und Koordination des breit angelegten europäischen Forschungsprojekts EECONE (European ECOsystem for greeN Electronics) übernommen, das Elektronik in Europa nachhaltiger machen soll. Ziel ist es, dafür Technologien entlang der Wertschöpfungskette vom Design über die Herstellung und Nutzung bis zum Recycling zu erforschen. EECONE gehört zu den Forschungsprojekten der digitalen Schlüsseltechnologien (Key Digital Technologies), die die Europäische Union als Gemeinschaftsunternehmung (Joint Undertaking) unterstützt. 49 Partner arbeiten daran. Das Projektvolumen beträgt gut 35 Millionen Euro, die von der Europäischen Union und den nationalen Regierungen der beteiligten Unternehmen mit gut 20 Millionen gefördert werden.
20.09.2023 10:15 Infineon und Infypower kooperieren, um ihre Präsenz auf dem Markt für Ladegeräte für New Energy Vehicles auszubauen
München und Shenzhen, China – 20. September 2023 – Leistungshalbleiter basierend auf Siliziumkarbid (SiC) zeichnen sich durch eine Reihe von Vorteilen aus, wie hohe Effizienz, hohe Leistungsdichte, Spannungsfestigkeit und Zuverlässigkeit. Durch diese Merkmale eröffnen sich zahlreiche Möglichkeiten für neue Anwendungen und verbesserte Innovationen in der Ladestationstechnologie. Die Infineon Technologies AG arbeitet nun mit Infypower zusammen, einem chinesischen Marktführer im Bereich der Ladestationen für New Energy Vehicles. Im Rahmen der Zusammenarbeit wird Infineon INFY mit den branchenführenden 1200 V CoolSiC™ MOSFET-Leistungshalbleitern beliefern, die den Wirkungsgrad von Ladestationen für Elektroautos deutlich verbessern.
12.09.2023 10:15 Infineon präsentiert XENSIV™-Reifendrucksensor mit intelligenten Funktionen für Reifendruck-Kontrollsysteme
München, 12. September 2023 – Die Infineon Technologies AG bringt den Reifendrucksensor XENSIV™ SP49 auf den Markt. Der Sensor kombiniert die bewährte Automobilexpertise von Infineon mit dem patentierten Glas-Silizium-Glas-MEMS-Sensor für Reifendruckkontrollsysteme (Tire Pressure Monitoring System, TPMS) in Fahrzeugen. Der Sensor beinhaltet MEMS-Sensoren sowie ASIC und ermöglicht damit intelligente Funktionen für fortschrittliche Überwachungssysteme für den Reifendruck. Der SP49 verfügt über einen leistungsstarken 32-Bit Arm® M0+ Kern, einen großen Flash-Speicher und RAM, Low Power Monitoring (LPM) und eine optimierte, schnelle Beschleunigungsmessung. Damit eignet er sich ideal für intelligente Reifenfunktionen wie die automatische Erkennung der Reifenposition, die Unterstützung beim Befüllen des Reifens, die Erkennung von Reifenpannen und die Lasterkennung.
23.08.2023 10:15 Infineon präsentiert diskrete H7-Variante der 650 V TRENCHSTOP™ IGBTs der 7. Generation für energieeffiziente Anwendungen im Bereich Stromversorgung
Der TRENCHSTOP IGBT7 H7 von Infineon verwendet die neueste Trench-Technologie mit Micro-Pattern und bietet daher eine hervorragende Leistung und kann gut angesteuert werden. Das führt zu einer erheblichen Verlustreduzierung, einem verbesserten Wirkungsgrad und einer höheren Leistungsdichte. Das Bauteil eignet sich damit ideal für verschiedene Anwendungen wie String-Wechselrichter, Energiespeichersysteme (ESS), Ladeanwendungen für Elektrofahrzeuge und traditionelle Anwendungen wie industrielle Unterbrechungsfreie Stromversorgungen und Schweißen.
17.08.2023 14:15 Spark Connected und Infineon Technologies stellen drahtloses 500 W Lademodul vor
Dallas, Texas, und München, Deutschland – 17. August 2023 – Spark Connected, ein weltweit führendes Unternehmen in der Entwicklung fortschrittlicher, sicherer und innovativer drahtloser Energietechnologien, und die Infineon Technologies AG stellen ein drahtloses 500 Watt Lademodul namens Yeti vor. Das integrierbare drahtlose Lademodul ist für die Stromversorgung und das Aufladen von industriellen Maschinen wie autonome mobile Roboter, fahrerlose Transportsysteme, Elektroleichtfahrzeuge, E-Mobilität und anderen energieintensiven Anwendungen vorgesehen.
16.08.2023 10:00 Mehr Rechenleistung, weniger Treibhausgase – Infineon und Chicony Power kooperieren für GAN-basierte PD 3.1-Notebook-Adapterlösungen
München, 16. August 2023 – Mit Halbleitern auf Basis von Galliumnitrid (GaN) ermöglicht die Infineon Technologies AG hohe Energieleistung bei geringerer Größe und weniger Verlusten in der Leistungsumwandlung. Chicony Power Technology, ein führender Hersteller von Netzteilen und Leistungselektronik, vertieft nun die Zusammenarbeit mit Infineon, um die Leistung seiner neuesten Adapter-Serie für Notebooks zu steigern. Durch den Ausbau ihrer Zusammenarbeit, bieten die Unternehmen den Endkunden hocheffiziente Stromversorgungslösungen auf Basis von GaN an, die sich durch kleinere Größen bei höherer Leistungsdichte auszeichnen.
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