| 19.07.2023 14:30 |
Infineon erweitert CoolSiC™ MOSFET-Familie um 650-V-TOLL-Portfolio und ermöglicht bessere thermische Leistung, höhere Leistungsdichte und einfachere Montage |
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München – 19. Juli 2023 – Die Digitalisierung, die Urbanisierung und die zunehmende Elektromobilität prägen die sich rasch verändernde Welt, und der Stromverbrauch erreicht ein nie dagewesenes Niveau. Die Infineon Technologies AG reagiert auf diese Megatrends und präsentiert den Siliziumkarbid (SiC) CoolSiC™ MOSFET 650 V im TO-Leadless (TOLL)-Gehäuse. Die neuen SiC-MOSFETs erweitern das umfassende CoolSiC-Portfolio und sind für niedrigste Verluste, höchste Zuverlässigkeit und einfache Handhabung optimiert. Sie sind vor allem für Anwendungen wie Stromversorgungen für Server, Infrastrukturen für Telekommunikation sowie Energiespeichersysteme und Batterieformationslösungen geeignet. |
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| 18.07.2023 13:15 |
Flexibilität trifft auf erhöhte Leistungsdichte und Leistung: Infineon erweitert 62mm-Portfolio um 1200 V IGBT7 mit neuem maximalen Nennstrom |
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München – 18. Juli 2023 – Infineon Technologies AG stellt ein neues 62mm-Halbbrücken- und Common-Emitter-Modulportfolio vor, das 1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7-Chips nutzt. Das breite Angebot für das bewährte 62mm-Gehäuse wird durch die neue 800 A Maximalstromklasse für die Familie erweitert. Die höhere Stromklasse bietet Systementwicklern ein hohes Maß an Flexibilität beim Design von Lösungen mit höherer Stromstärke bei gleichzeitig höherer Leistungsdichte und elektrischer Leistung. Das Portfolio ist auf die Anforderungen von Solar-Zentralwechselrichtern sowie von industriellen Antriebsanwendungen und unterbrechungsfreien Stromversorgungen (USV) zugeschnitten. Auch das Laden von Elektrofahrzeugen, Energiespeichersysteme (ESS) sowie andere neue industrielle Anwendungen können damit abgedeckt werden. |
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| 17.07.2023 14:15 |
Portfolio an Datenerfassungsspeicher erweitert: Infineon stellt den ersten seriellen EXCELON™ F-RAM-Speicher mit 1 Mbit für den Automotive-Bereich sowie einen Speicher mit 4 Mbit vor |
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München – 17. Juli 2023 – Der sich ständig weiterentwickelnde Markt für Fahrzeug- Ereignisdatenspeicher (Event Data Recorders; EDR) treibt die Nachfrage nach speziellen Speicherbauteilen für die Datenerfassung voran. Diese müssen in der Lage sein, kritische Daten sofort zu erfassen und über Jahrzehnte hinweg zuverlässig zu speichern. Die Infineon Technologies AG hat deshalb ihre EXCELON™ F-RAM-Familie um zwei neue ferroelektrische RAM-Speicher (F-RAM) mit Speicherdichten von 1 Mbit und 4 Mbit erweitert. Die 1-Mbit-Bauteile sind die branchenweit ersten seriellen F-RAMs, die für den Einsatz im Automotive-Bereich geeignet sind. |
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| 14.07.2023 11:15 |
Smart Power Switch-Familie Power PROFET™ + 12V ermöglicht moderne Stromverteilungsarchitekturen mit niederohmigen Schaltern für Automotive-Anwendungen |
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München – 14. Juli 2023 – Da Relais und Sicherungen die Anforderungen moderner E/E-Fahrzeugarchitekturen nicht erfüllen können, muss hier die teilweise oder vollständige Elektrifizierung der primären und sekundären Energieverteilung mit berücksichtigt werden. Infineon Technologies AG hat deshalb eine neue Generation von ultra-niederohmigen High-Side-Schaltern im TO-Gehäuse auf den Markt gebracht, die Power PROFET™ + 12V-Schalterfamilie. |
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| 12.07.2023 14:15 |
Verstärkte Zusammenarbeit: Infineon und Semikron Danfoss unterzeichnen Liefervertrag über Chips für Elektromobilität |
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München und Flensburg – 12. Juli 2023 – Analysten prognostizieren, dass bis zum Jahr 2028 zwei Drittel aller produzierten Fahrzeuge mit einem ganz oder teilweise elektrifizierten Antriebsstrang ausgestattet sind. Dieses rasante Wachstum der Elektromobilität treibt die Nachfrage nach Leistungshalbleitern. Vor diesem Hintergrund haben die Infineon Technologies AG und Semikron Danfoss einen mehrjährigen Volumenvertrag über die Lieferung von siliziumbasierten Chips für die Elektromobilität unterzeichnet. Infineon wird dabei Chipsätze aus IGBTs und Dioden an Semikron Danfoss liefern. Diese werden hauptsächlich in Leistungsmodulen für Wechselrichter eingesetzt, die für den Antriebsstrang von Elektrofahrzeugen verwendet werden. |
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| 07.07.2023 10:15 |
Partnerschaft mit Edge Impulse: Infineon baut Edge-KI-Fähigkeiten weiter aus und vergrößert die Plattformauswahl der Bluetooth-Kunden für Machine Learning-basierte Modelle |
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München – 7. Juli 2023 – Gemeinsam mit Edge Impulse erweitert die Infineon Technologies AG das Angebot an KI-Entwicklungstools auf Basis von Tiny Machine Learning für den PSoC™ 63 Bluetooth® LE Mikrocontroller (MCU). Damit können Entwickler von KI-fähigen IoT-Anwendungen mithilfe der Edge Impulse Studio-Umgebung jetzt auch Machine Learning (ML)-Anwendungen für den Einsatz auf leistungsstarken PSoC 63 Bluetooth LE MCUs mit geringem Energiebedarf entwickeln. |
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