| 21.06.2023 12:45 |
Embedded-Sicherheitslösung Edge Protect erfüllt die Anforderungen von Systementwicklern und Behörden für IoT-Anwendungen im Consumer- und Industriebereich |
|
München – 21. Juni 2023 – Die Infineon Technologies AG führt die Embedded-Sicherheitslösung Edge Protect™ im Markt ein. Das neue Software-Angebot umfasst vier Kategorien von Sicherheitskonfigurationen für Kundenanforderungen in IoT-Anwendungen, die auf einander aufbauenden Sicherheitsleveln basieren. Edge Protect ist für die PSoC™- und AIROC™-Produktfamilien von Infineon optimiert. Die neue Lösung bietet außerdem vorkonfigurierte Produktsicherheitskategorien, mit denen regulatorische und branchenübliche Standards erfüllt werden. |
 |
|
| 20.06.2023 11:15 |
XENSIV™ PAS CO2-Sensor von Infineon erfüllt die Kriterien der internationalen Green-Building-Standards WELL und LEED |
|
München – 20. Juni 2023 – Für die weltweiten Anstrengungen zur Reduzierung des CO2-Ausstoßes spielt die Energieeffizienz von Gebäuden eine entscheidende Rolle. Um die hierfür nötigen Maßnahmen umsetzen zu können, bietet die Infineon Technologies AG den XENSIV™ PAS CO2-Sensor. Dieser erfüllt die Leistungsanforderungen der international anerkannten Zertifizierungen WELL und LEED für grüne Gebäude. Der Sensor hilft Architekten und Bauträgern, die definierten Kriterien zu erfüllen: fünf der WELL-Zertifizierung (z.B. Lüftungskonzept, Überwachung der Luftqualität und Sensibilisierung) und sechs LEED-Kriterien (z.B. optimierte Energieleistung und verbesserte Innenraumluftqualität). Durch die Integration eines CO2-Sensors können Gebäude, für die eine Zertifizierung angestrebt wird, bis zu 28 Punkte für die LEED-Zertifizierung und bis zu sechs Punkte für die WELL-Zertifizierung erhalten. |
|
|
| 15.06.2023 13:45 |
Neues ISOFACE™-Portfolio digitaler Isolatoren bietet robuste Hochspannungsisolierung, klassenbeste Effizienz und Störfestigkeit |
|
München – 15. Juni 2023 – Digitale Isolatoren werden aufgrund ihrer zahlreichen Vorteile bevorzugt in vielen modernen Designs eingesetzt. Zu den Vorteilen gehören unter anderem eine optimierte Systemstückliste (BOM), ein geringerer Platzbedarf auf der Leiterplatte (PCB) sowie präzise Timing-Eigenschaften bei geringerem Energiebedarf. Darüber hinaus bieten sie eine verbesserte Gleichtakt-Transienten-Immunität (CMTI), zertifizierte Isolationslebensdauer, integrierte Funktionen und Ausgangsfreigabeoptionen. Infineon Technologies AG stellt die erste Generation an ISOFACE™-Doppelkanal-Digitalisolatoren vor, um die wachsende Nachfrage nach robuster Hochspannungsisolation zu erfüllen. Die neuen Bauteile sind Pin-zu-Pin-kompatibel mit den Portfolios anderer Anbieter. |
|
|
| 13.06.2023 10:15 |
Neue Generation von 1200 V CoolSiC™-Trench-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse treibt E-Mobilität voran |
|
München – 13. Juni 2023 – Die Infineon Technologies AG präsentiert ihre neue Generation von 1200 V CoolSiC™-MOSFETs im TO263-7-Gehäuse für Automotive-Anwendungen. Die Siliziumkarbid (SiC)-MOSFETs bieten eine hohe Leistungsdichte und Effizienz, ermöglichen bidirektionales Laden und tragen maßgeblich zur Reduzierung der Systemkosten in On-Board-Charging (OBC)- und DC-DC-Anwendungen bei. |
|
|
| 12.06.2023 10:15 |
Infineon veröffentlicht ModusToolbox™ 3.1 mit neuen, erweiterten Funktionen zur schnelleren Entwicklung von Embedded-Software |
|
München – 12. Juni 2023 – Software gewinnt heute bei den meisten eingebetteten Lösungen immer mehr an Bedeutung. Daher müssen Entwickler von Embedded-Software über die richtigen Software-Tools verfügen, um Produkte auf den Markt zu bringen. Dazu gehören Entwicklungstools, die Flexibilität und die beste Plattform bezüglich Funktionen und Fähigkeiten bieten, die von der "Getting Started"-Phase bis zum endgültigen Hardware-Einsatz reichen. Die Infineon Technologies AG stellt deshalb ModusToolbox™ 3.1 vor, die den Entwicklern noch mehr Funktionen zur Verfügung stellt, um Software-Lösungen für ihre Hardware-Designs zu entwickeln. |
|
|
| 07.06.2023 12:15 |
HYPERRAM 3.0-Speicher von Infineon und Chipsatz der 3. Generation von Autotalks ermöglichen die nächste Generation von V2X-Anwendungen |
|
München – 7. Juni 2023 – Infineon Technologies AG und Autotalks kooperieren, um Lösungen für V2X (Vehicle-to-Everything-Kommunikation)-Anwendungen der nächsten Generation zu entwickeln. Infineon stellt dabei den automotive-tauglichen HYPERRAM™ 3.0-Speicher zur Unterstützung von Autotalks' TEKTON3- und SECTON3-V2X-Referenzdesigns zur Verfügung. |
|
|
| |
««
«
42
43
44
45
46
»
»»
|
