| 04.05.2023 16:15 |
Der hochintegrierte neue Wireless-Power-Transmitter-IC von Infineon ist ideal für drahtlose Ladeanwendungen bis zu 50 W |
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München – 4. Mai 2023 – Drahtloses Laden ist aus der modernen, batteriebetriebenen Welt nicht mehr wegzudenken und sorgt in vielen Branchen für eine optimierte und benutzerfreundliche Anwendung tragbarer Produkte. Mit dem Wireless-Charging-Transmitter-IC WLC1150 erweitert die Infineon Technologies AG ihr Portfolio an Wireless-Charging-Controller-ICs (WLC) und bietet eine hochintegrierte, einfach zu konfigurierende und kostengünstige Lösung für Anwendungen, die drahtloses Laden mit höherer Ladeleistung erfordern. Dazu gehören industrielle und medizinische Geräte, Roboter und Drohnen, Staubsauger, Elektrowerkzeuge, Docking-Stationen und Smartphone-Ladegeräte, die das Qi Extended Power Profile (EPP) unterstützen. |
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| 04.05.2023 07:32 |
Infineon schließt zweites Quartal deutlich besser als erwartet ab und erhöht erneut die Prognose für das laufende Geschäftsjahr |
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Neubiberg, 4. Mai 2023 – Die Infineon Technologies AG gibt heute das Ergebnis für das am 31. März 2023 abgelaufene zweite Quartal des Geschäftsjahres 2023 bekannt. |
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| 03.05.2023 09:00 |
Infineon erweitert Lieferantenbasis für Siliziumkarbid; neuer Liefervertrag mit SICC über Wafer und Boules |
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München, 3. Mai 2023 – Die Infineon Technologies AG hat einen Vertrag mit dem chinesischen Siliziumkarbid (SiC)-Lieferanten SICC unterzeichnet, um die SiC-Lieferantenbasis des Unternehmens zu diversifizieren und zusätzliche wichtige SiC-Quellen zu sichern. Im Rahmen der Vereinbarung wird SICC den deutschen Halbleiterhersteller mit wettbewerbsfähigen und qualitativ hochwertigen 150-Millimeter-Wafern und -Boules für die Herstellung von SiC-Halbleitern beliefern und damit langfristig einen zweistelligen prozentualen Anteil der prognostizierten Nachfrage decken. |
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| 03.05.2023 09:00 |
Infineon schließt Liefervertrag über Wafer und Boules mit chinesischem Siliziumkarbid-Lieferanten TanKeBlue zur Erweiterung der Lieferantenbasis |
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München, 3. Mai 2023 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihre Lieferantenbasis für Siliziumkarbid (SiC) und hat einen Langzeitvertrag mit dem chinesischen SiC-Lieferanten TanKeBlue unterzeichnet, um sich zusätzliche wichtige SiC-Quellen zu sichern. TanKeBlue wird den deutschen Halbleiterhersteller mit wettbewerbsfähigen und qualitativ hochwertigen 150-Millimeter-SiC-Wafern und -Boules für die Herstellung von SiC-Halbleitern beliefern und damit langfristig einen zweistelligen prozentualen Anteil der prognostizierten Nachfrage decken. |
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| 02.05.2023 15:48 |
Infineon setzt Spatenstich für neues Werk in Dresden gemeinsam mit EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen, Bundeskanzler Olaf Scholz, Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer und Dresdens Oberbürgermeister Dirk Hilbert |
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München und Dresden, 2. Mai 2023 – Die Infineon Technologies AG hat gemeinsam mit Spitzenpolitikern aus Brüssel, Berlin und Sachsen den Spatenstich für ein neues Werk in Dresden gesetzt. EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen, Bundeskanzler Olaf Scholz, Sachsens Ministerpräsident Michael Kretschmer und Dresdens Oberbürgermeister Dirk Hilbert starteten gemeinsam mit dem Infineon-Vorstandsvorsitzenden Jochen Hanebeck symbolisch die Bauarbeiten. Das neue Werk ist mit einem Investitionsvolumen von fünf Milliarden Euro die größte Einzelinvestition in der Geschichte von Infineon. |
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| 02.05.2023 08:40 |
Spatenstich Smart Power Fab Dresden (Hinweise) |
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Die Zeremonie kann von allen Interessierten live im Internet verfolgt werden. Direkt im Anschluss erfolgt die Veröffentlichung einer Presseinformation mit aktuellem Bildmaterial. Auf Anfrage bieten wir TV-Stationen Schnittbilder aus der Fertigung. |
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