| 28.04.2023 13:15 |
EZ-PD™ USB-C PD-Lösungen von Infineon ermöglichen fortschrittliche Multimedia- und Ladelösungen für Fahrzeuge |
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München – 28. April 2023 – Infineon Technologies AG präsentiert den EZ-PD™ CCG7D, eine Dual-Port-USB-C-Power-Delivery-Lösung (PD) mit integriertem Boost-Controller für Kfz-Ladeanwendungen. Der USB-C PD IC entspricht den neuesten USB Typ-C und PD Spezifikationen (Ver. 3.1) und ist AEC Q-100 qualifiziert. Die PD-Lösung wurde speziell für Fahrzeuganwendungen entwickelt, die den Display Port (DP) im Alternate Mode unterstützen. Diese Lösung wurde in Zusammenarbeit mit Li Auto, einem chinesischen Hersteller von Elektrofahrzeugen, in dessen neuem SUV-Modell L9 implementiert. Sie ermöglicht es, USB-Geräte aufzuladen und gleichzeitig Multimedia-Inhalte mit dem Fahrzeug zu teilen. Damit eignet sich das Gerät besonders für Ladeanwendungen im Fahrzeug, wie beispielsweise Ladegeräte für das Infotainment-System, Rücksitzladegeräte und Font-Entertainment-Systeme. |
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| 28.04.2023 10:15 |
Infineon präsentiert HybridPACK™ Drive G2, ein neues Leistungsmodul für Traktionswechselrichter von Elektrofahrzeugen |
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München, 28. April 2023 – Infineon Technologies AG stellt ein neues Automotive-Leistungsmodul vor: Das HybridPACK™ Drive G2. Es baut auf dem bewährten HybridPACK Drive G1-Konzept eines integrierten B6-Gehäuses auf, bietet Skalierbarkeit bei gleichem Platzbedarf und ermöglicht höhere Leistung und einfachere Bedienung. Das HybridPACK Drive G2 wird in verschiedenen Stromstärken und Spannungsklassen (750 V und 1200 V) erhältlich sein und die Chiptechnologien der kommenden Generation EDT3 (Si IGBT) und CoolSiC™ G2 MOSFET von Infineon enthalten. |
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| 27.04.2023 13:15 |
Neue EiceDRIVER™ 1200-V-Halbbrückentreiber-IC-Familie mit Active Miller Clamp für größere Robustheit in Systemen mit hoher Leistung |
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München – 27. April 2022 – Nach Einführung der 1200 V SOI 3-Phasen-Gate-Treiberfamilie EiceDRIVER™ 6ED223xS12T erweitert die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) das Portfolio nun um die EiceDRIVER 2ED132xS12x-Familie. Die Halbbrücken-Konfiguration der Treiber-ICs ergänzt das bestehende 1200-V-Silicon-on-Isolator-(SOI)-Portfolio und bietet Kunden eine größere Auswahl und Design-Flexibilität. Der erhöhte Ausgangsstrom der Bauteile erweitert die Anwendbarkeit des Portfolios auf höhere Systemleistungen. Sie bieten führende negative VS-Transienten-Immunität, Shoot-Through-Schutz, Unterspannungsabschaltung und schnellen Überstromschutz. Dadurch wird die Materialliste reduziert und ein robusteres Design mit kompaktem Formfaktor ermöglicht. Die Familie eignet sich für Hochleistungsanwendungen wie kommerzielle HLK-Systeme, Wärmepumpen, Servomotoren, industrielle Wechselrichter, Pumpen und Lüfter bis zu 10 kW. |
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| 27.04.2023 10:00 |
Infineon ermöglicht innovative Lösung für zweites Leben von E-Auto-Batterien |
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München, 27. April 2023 — Mit MOSFETs der Infineon Technologies AG ermöglicht die STABL Energy GmbH stationäre Energiespeicher aus ausgedienten E-Auto-Batterien. Erste Pilotsysteme sind bereits in Deutschland und der Schweiz in Betrieb genommen worden. Der besondere Vorteil der STABL-Lösung: Sie kann ausrangierte Batterien mit unterschiedlichen Restkapazitäten auch in größeren Stückzahlen ohne zentralen Wechselrichter ans öffentliche Stromnetz anschließen. |
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| 26.04.2023 10:15 |
Infineon und SCHWEIZER vertiefen Zusammenarbeit im Chip-Embedding für effizientere Siliziumkarbid-Lösungen im Automotive-Bereich |
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München und Schramberg – 26. April 2023 – Die Infineon Technologies AG und die Schweizer Electronic AG arbeiten gemeinsam an einem innovativen Ansatz zur Steigerung der Effizienz von Siliziumkarbid (SiC)-Chips. Dazu entwickeln die Partner eine Lösung, um 1200-V-CoolSiC™-Chips von Infineon direkt in Leiterplatten (PCB) einzubetten. Durch einen höheren Wirkungsgrad können so die Reichweite von Elektroautos erhöht und die Gesamtsystemkosten gesenkt werden. |
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| 20.04.2023 10:15 |
Infineon bietet den branchenweit ersten LPDDR-Flash-Speicher für die kommende Generation automobiler E/E Architekturen |
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München, 20. April 2023 – Die Infineon Technologies AG stellt den branchenweit ersten LPDDR-Flash-Speicher vor, der die nächste Generation automobiler E/E-Architekturen ermöglicht. Der SEMPER™ X1 LPDDR-Flash von Infineon bietet eine sichere, zuverlässige und echtzeitfähige Code-Ausführung, die für Domänen- und Zonencontroller im Automobilbereich notwendig ist. Der Flash-Speicher bietet die achtfache Leistung aktueller NOR-Flash-Speicher und erreicht eine zwanzigfach höhere Geschwindigkeit bei zufälligen Lesevorgängen für Echtzeitanwendungen. Damit können Software-definierte Fahrzeuge moderne Funktionalitäten mit erhöhter Sicherheit und Architekturflexibilität anbieten. |
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