| 19.04.2023 11:45 |
PCIM Europe 2023: Mit innovativen Halbleiterlösungen unterstützt Infineon die Dekarbonisierung und Digitalisierung für eine grünere Zukunft |
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München – 19. April 2023 – Die Infineon Technologies AG bietet mit CoolSiC™ und CoolGaN™ Lösungen für die Stromversorgung an, die eine höhere Energieeffizienz ermöglichen. Damit sind diese Produkte entscheidend für nachhaltige Designs und ein wichtiger Baustein der Energiewende. Auf der PCIM Europe 2023 präsentiert Infineon neue Lösungen für Leistungshalbleiter und Wide-Bandgap-Technologien, mit denen sich die aktuellen Herausforderungen der grünen und digitalen Transformation bewältigen lassen. Unter dem Motto „Driving decarbonization and digitalization. Together.“ bietet das Unternehmen zahlreiche Demonstrationen und Live-TechTalks sowie die Möglichkeit, Design-Herausforderungen mit Experten zu diskutieren. Alternativ können sich Fachbesucher für die virtuelle Plattform von Infineon registrieren, die bereits ab dem 27. April rund um die Uhr zur Verfügung stehen wird. |
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| 18.04.2023 15:15 |
PROFET™ Load Guard 12V ermöglicht ADAS-Funktionen und intelligente Leistungsverteilung in modernen Fahrzeugen durch einstellbare Überstrombegrenzung und Modus für kapazitive Lasten |
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München – 18. April 2023 – Nahezu jeder Neuwagen ist heute mit fortschrittlichen Fahrerassistenzsystemen (ADAS) ausgerüstet, und die Automotive-Industrie treibt die Automatisierung weiter voran. Sicherheitskritische Systeme dieser Art erfordern jedoch eine zuverlässige und intelligente Bordnetzarchitektur und verursachen in Kombination mit mehr Komfortfunktionen eine steigende Anzahl von Lasten in der Leistungsverteilung. Aus diesem Grund verlangt die E/E-Architektur nach zuverlässigen und intelligenten Lösungen, die empfindliche Lasten vor Überstromereignissen schützen und eine schnelle Fehlerisolierung gegenüber dem Bordnetz ermöglichen. |
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| 14.04.2023 10:00 |
Hi-Lo Systems unterstützt die OPTIGA™ TPM-Firmware-Programmierung von Infineon und beschleunigt damit die Markteinführung für Gerätehersteller |
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München und Taipeh, Taiwan – 14. April 2022 – Die Infineon Technologies AG und Hi-Lo Systems, ein in Taiwan ansässiges Unternehmen für IC-Programmierung und -Tests, kooperieren auf dem Gebiet der Trusted Platform Module (TPM) Sicherheitschips. Hi-Lo Systems gehört nun offiziell zu den Associated Partnern von Infineon im Großraum China und wird die Programmierung von Firmware-Updates für die OPTIGA™ TPMs von Infineon übernehmen. Dadurch kann eine große Bandbreite unterschiedlicher Gerätehersteller Produkte schneller auf den Markt bringen. |
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| 03.04.2023 09:00 |
Infineon schärft sein Profil für die Dekarbonisierung: Industrie-Sparte firmiert künftig unter Green Industrial Power (GIP) |
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München, 3. April 2023 — Die Infineon Technologies AG hat ihre Division Industrial Power Control (IPC) in Green Industrial Power (GIP) umbenannt. Der Halbleiterhersteller unterstreicht damit seine konsequente Ausrichtung an den Trends Dekarbonisierung und Digitalisierung. Für die neu benannte Division sind grüne Energien wesentliche Wachstumstreiber des Geschäfts. |
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| 28.03.2023 18:43 |
Robuste Geschäftsentwicklung: Infineon setzt Erwartungen für das zweite Quartal und das gesamte Geschäftsjahr 2023 nach oben |
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München, 28. März 2023 – Die Infineon Technologies AG aktualisiert ihre Erwartungen bezüglich Umsatz und Segmentergebnismarge für das laufende zweite Quartal sowie das gesamte Geschäftsjahr 2023. Dies beruht hauptsächlich auf einer robusten Geschäftsentwicklung in den Kernbereichen Automobil und Industrie. |
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| 23.03.2023 10:15 |
AIROC™ CYW20829 Bluetooth LE SoC von Infineon erfüllt die neueste Bluetooth-Spezifikation 5.4 |
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München – 23. März 2023 – Der AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE System-on-Chip (SoC) der Infineon Technologies AG erfüllt die neue Bluetooth-Spezifikation 5.4. Durch die optimale Kombination aus niedrigem Energiebedarf und hoher Leistung unterstützt AIROC CYW20829 das gesamte Spektrum an Anwendungen für Bluetooth Low Energy (LE). Hierzu gehören beispielsweise Smart Home, Sensoren, Anwendungen im Medizin- und Gesundheitswesen, Beleuchtung, Bluetooth Mesh Netzwerke, Fernbedienungen, Eingabegeräte (Maus, Tastatur, VR- und Gaming-Controller), Industrieautomation und Automotive. |
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