| 13.03.2023 10:15 |
New NFC tag-side controller from Infineon integrates sensing and energy-harvesting to enable compact, battery-free smart sensing IoT solutions |
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Munich, Germany – 13 March, 2023 – NFC-based sensing controllers with energy-harvesting capabilities are critical for the development of passive smart devices that can operate with high accuracy, efficiency, and design convenience in a wide range of IoT applications. With the NGC1081, Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) expands its product portfolio of NFC tag-side controllers. The new IC is a single-chip solution that enables the IoT industry to develop low-cost, miniaturized, smart edge computing/sensing devices, maximizing the benefits for both end-users and manufacturers. Such devices can be controlled and powered by mobile phones, with potential applications ranging from medical patches and disposable point-of-case testers to data loggers, smart thermostats, and sensor inlays. |
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| 09.03.2023 13:15 |
Erweiterte Unterstützung für AURIX™- und TRAVEO™-MCU-Familien: IEC 61508 Hardware- und Software-Metriken ermöglichen industrielle Sicherheit bis SIL-3 |
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München – 9. März 2023 – Industrielle Steuerungssysteme dürfen auch in rauen Umgebungen nur eine minimale Fehlerquote aufweisen. Eine sichere Systementwicklung ist deshalb von entscheidender Bedeutung. Die Mikrocontroller (MCU)-Produktfamilien AURIX™ TC3x und TRAVEO™ T2G der Infineon Technologies AG erfüllen diese Anforderungen und bieten eine breite Palette integrierter Hardware-Funktionen für funktionale Sicherheit und Cybersecurity. Beide Produktfamilien unterstützen nun auch die Hardware- und Software-Metriken der IEC 61508 und bieten eine für die Zertifizierung der funktionalen Sicherheit erforderliche Dokumentation. |
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| 08.03.2023 13:15 |
Hochspannungs-MCU mit USB-C PD und Buck-Boost-Laderegler vereinfacht das Design von Embedded-Systemen |
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München – 8. März 2023 – USB-C hat sich im Bereich der Consumer-Elektronik durchgesetzt und wird voraussichtlich einen Großteil der herkömmlichen Netzteile bis zu 240 W ersetzen. Mit dem Übergang zu USB-C-basierten Gleichstromquellen werden Schnellladeprotokolle allgegenwärtig und verbessern die Funktionalität und das Benutzererlebnis. Um diesem Trend gerecht zu werden, hat die Infineon Technologies AG den EZ-PD™ PMG1-B1 auf den Markt gebracht, welcher die EZ-PD PMG1-Familie von Hochvolt-Mikrocontrollern (MCU) mit USB-C-Power Delivery (PD) ergänzt. |
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| 07.03.2023 14:15 |
Safety und Cybersecurity für Automotive: Die Mikrocontroller-Familien AURIX™ TC3xx, TC4x, TRAVEO™ T2G und PSoC™ von Infineon unterstützen die Programmiersprache Rust |
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München – 07. März 2023 – Die Entwicklung sicherer Systeme ist für den Automotive-Markt von entscheidender Bedeutung. Die Programmiersprache Rust mit integrierter Unterstützung für speichersichere Software-Entwicklung ist ein wichtiger Wegbereiter für das Design unternehmenskritischer Automotive-Software. Die Infineon Technologies AG beginnt daher mit dem Aufbau eines Rust-Ökosystems im Embedded-Bereich. Damit ist das Unternehmen der erste große Halbleiterhersteller, der Rust offiziell für seine Mikrocontroller (MCUs) unterstützt. Den Anfang machen die marktführenden Automotive-MCUs AURIX™ TC3xx und TRAVEO™ T2G. Während TRAVEO die offizielle Rust-Toolkette und Arm® Cortex®-M-Targets nutzt, wurde für AURIX ein eigener Rust-Compiler von HighTec EDV-Systeme, einem Tool-Partner von Infineon, entwickelt. Die Unterstützung für PSoC™ und AURIX TC4x wird in der zweiten Hälfte des Jahres 2023 folgen. |
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| 07.03.2023 08:00 |
Infineon und UMC erweitern Automotive-Partnerschaft mit langfristiger Vereinbarung für 40nm eNVM-Mikrocontroller-Produktion |
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München, Deutschland, und HSINCHU, Taiwan - 7. März 2023 - Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) und United Microelectronics Corporation (NYSE: UMC; TWSE: 2303) ("UMC") haben heute eine langfristige strategische Kooperationsvereinbarung zur Vervielfachung der Produktionskapazitäten für Infineon Automobil-Mikrocontroller bekannt gegeben. Damit soll der schnell wachsende Automobilmarkt bedient werden. Das Hochleistungs-Mikrocontroller-Produkt nutzt Infineons proprietäre eNVM-Technologie (Embedded Non-Volatile Memories) und wird in der 40-nm-Fertigung von UMC in Singapur hergestellt. |
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| 06.03.2023 10:15 |
AIROC™ CYW43022 Wi-Fi 5 und Bluetooth® Combo reduziert den Energiebedarf für IoT-Anwendungen um bis zu 65 Prozent und verlängert so die Batterielaufzeit |
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München – 6. März 2023 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihr umfangreiches Portfolio an AIROC™ Wi-Fi- und Bluetooth®-Produkten um den neuen AIROC CYW43022, eine Dual-Band-Wi-Fi 5- und Bluetooth®-Kombination mit extrem niedrigem Energiebedarf. Die Architektur des CYW43022 ist als „ultra-low-power“ ausgelegt. Das bietet den Vorteil einer hervorragende Leistung bei gleichzeitig reduziertem Energiebedarf im „Deep Sleep“-Modus um bis zu 65 Prozent. Dadurch wird die Batterielaufzeit für Anwendungen wie intelligente Schlösser, Smart Wearables, IP-Kameras und Thermostate deutlich verlängert. |
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