Presse-Informationen 313 bis 318 von 1665
20.10.2022 17:15 Infineon stellt nächste Generation des CIRRENT™-Saas-Angebots bereit, das die Produktentwicklung mithilfe intelligenter Daten optimiert
München – 20. Oktober 2022 – Die Infineon Technologies AG bringt die Digitalisierung von der Cloud in die Edge. Auf der OktoberTech™ 2022 stellt das Unternehmen hierfür die nächste Generation des Software-as-a-Service (SaaS)-Angebots vor: CIRRENT™ IoT Network Intelligence (INI) – ein Cloud-SaaS-Angebot, das IoT-Entwicklern hilft, schnell und kostengünstig Informationen über ihre Produkte zu sammeln. Es erhöht die Zuverlässigkeit, verbessert die Produktleistung und senkt die Wartungskosten.
19.10.2022 10:15 Infineon nutzt Emergency Vehicle Detection von Cerence und ermöglicht das "hörende Auto" mit zuverlässiger Erkennung von Sirenen von Einsatzfahrzeugen
München – 19. Oktober 2022 – Um die Sicherheit im Straßenverkehr zu erhöhen, führen viele Länder Vorschriften ein, nach denen Autofahrer Einsatzfahrzeugen aktiv Vorrang gewähren müssen. Mit immer mehr autonomen Fahrzeugen auf der Straße, werden diese Vorschriften wahrscheinlich selbstfahrende Fahrzeuge einschließen, die dann ebenfalls Notfallfahrzeuge erkennen müssen. In vielen Fällen wird dazu eine Kombination aus akustischen und optischen Warnsignalen erforderlich sein. Um die kommenden Anforderungen zu erfüllen, arbeitet die Infineon Technologies AG mit Cerence Inc. (NASDAQ: CRNC) zusammen. Gemeinsam wurde eine Lösung entwickelt, mit der Fahrzeuge herannahende Einsatzfahrzeuge aktiv erkennen, insbesondere wenn diese nicht im Sichtfeld sind. Diese basiert auf den Automotive-qualifizierten XENSIV™ MEMS-Mikrofonen (IM67D130A) von Infineon und der Emergency Vehicle Detection (EVD)-Software von Cerence.
18.10.2022 18:15 CoolSiC™ von Infineon liefert Stromversorgungskomponenten für den Elektrolyseur und den Energy Server von Bloom Energy
München – 18. Oktober 2022 – Die aktuelle Energiekrise zeigt deutlich, dass alternative Energiequellen für die Sicherung einer klimafreundlichen Energieversorgung dringend benötigt werden. Das kalifornische Unternehmen Bloom Energy hat sich bei der Stromversorgung des Bloom Energy Servers, dem Brennstoffzellenangebot des Unternehmens, und des Bloom Electrolyzer für CoolSiC™-MOSFETs und CoolSiC-Dioden der Infineon Technologies AG entschieden.
17.10.2022 18:45 Supermicro kooperiert mit Infineon bei Green Computing und reduziert mit hocheffiziente Leistungsstufen den Stromverbrauch in Rechenzentren
München – 17. Oktober 2022 – Die Digitalisierung hat eine neue Dimension erreicht: das weltweite Datenvolumen wird sich in Zukunft mit Videostreaming, virtuellen Konferenzen, Cloud-Diensten, Kryptowährungen und vielen anderen digitalen Anwendungen exponentiell vervielfachen. Experten erwarten eine 146-fache Zunahme der Datenmenge in nur 15 Jahren. Nach Angaben der US International Trade Commission  wird bereits im Jahr 2025 ein Datenvolumen von 175 Zettabyte (≙ 175.000.000.000.000.000 Byte) erreicht werden. Derzeit verarbeiten, speichern und vernetzen rund 8.000 Rechenzentren diese riesigen Datenmengen. Neben der Leistung und Sicherheit ist die Optimierung der Energieeffizienz entscheidend für ihre Rentabilität und Nachhaltigkeit.
13.10.2022 09:00 Infineon und VinFast erweitern Zusammenarbeit im Bereich Elektromobilität
München, Deutschland, Singapur und Hanoi, Vietnam – 13. Oktober 2022 – Die Infineon Technologies AG, Weltmarktführer bei Halbleiterlösungen für den Automobilsektor, baut die Zusammenarbeit mit VinFast, Vietnams ersten globalen Hersteller von Elektro-Fahrzeugen aus. Anlässlich von Infineons OktoberTechTM Asia Pacific 2022 Technology Forum in Singapur kündigten die beiden Unternehmen die Gründung eines gemeinsamen Anwendungskompetenz-zentrums für Elektromobilität an. Es soll im ersten Quartal 2023 eröffnet werden und VinFast helfen, smarte Mobilitätslösungen schneller zu entwickeln.
06.10.2022 14:15 ModusToolbox™ 3.0 von Infineon vereinfacht die Entwicklung von Dual-Core-Anwendungen und unterstützt gleichzeitig Debugging
München – 6. Oktober 2022 – Mit der zunehmenden Verbreitung von Multicore-Bausteinen im Bereich der Embedded-Mikrocontroller stehen Systementwickler vor immer komplexeren Herausforderungen bei der Softwareentwicklung. Um die Markteinführung zu beschleunigen und das Design insgesamt zu vereinfachen, hat die Infineon Technologies AG die ModusToolbox™ 3.0 veröffentlicht – eine verbesserte Entwicklungsplattform mit erweiterter Unterstützung für Multicore-Projektworkflows. Diese Version bietet Dual-Core-Unterstützung, ein neues grafisches Tool für die Entwicklung von Board Support Packages (BSP), Infrastrukturunterstützung für ModusToolbox-Packs und Verbesserungen am Backend-System.
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