| 17.02.2023 11:10 |
Driving decarbonization and digitalization. Together.: Auf dem MWC 2023 zeigt Infineon die neuesten Halbleitertechnologien, mit denen das IoT komfortabler und umweltfreundlicher wird |
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München 17. Februar 2023 Mit dem Internet der Dinge (IoT) können viele Herausforderungen bewältigt werden, denen die Gesellschaft heute gegenübersteht. Mehr noch, sie verbessern die Lebensqualität, erleichtern den Alltag und erhöhen die Produktivität der Industrie. Das Herzstück jeder IoT-Lösung sind mikroelektronische Komponenten wie Sensoren, Aktoren, Mikrocontroller, Konnektivitätsmodule und Sicherheitskomponenten. Alle diese Bauteile sowie verschiedene Dienstleistungen, Softwares und Tools stellt die Infineon Technologies AG auf dem Mobile World Congress 2023 in Barcelona vom 27. Februar bis 2. März vor. Als ein führender Halbleiterhersteller für Power-Systems und IoT-Lösungen arbeitet Infineon gemeinsam mit Kunden und Partnern daran, die Dekarbonisierung und Digitalisierung voranzutreiben. |
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| 16.02.2023 18:30 |
Virtuelle Infineon-Hauptversammlung beschließt Dividende von 0,32 Euro je Aktie Änderungen im Aufsichtsrat: Dr. Herbert Diess und Klaus Helmrich folgen Dr. Wolfgang Eder und Hans-Ulrich Holdenried nach, Dr. Herbert Diess übernimmt Aufsichtsratsvorsitz |
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München 16. Februar 2023 Die Infineon Technologies AG hat die 23. Ordentliche Hauptversammlung beendet. Die gesamte Veranstaltung wurde virtuell durchgeführt und öffentlich auf der Unternehmenswebsite übertragen. Dabei hatten die Aktionär*innen die Möglichkeit, sich während der Veranstaltung live zu Wort zu melden und Fragen zu stellen. |
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| 16.02.2023 11:00 |
Bundespräsident Steinmeier besucht Infineon-Standort in Kulim, Malaysia; Neues Abluftreinigungssystem wird positive Klimabilanz von Infineon deutlich verbessern |
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München, Kulim, 16. Februar 2023 Bundespräsident Frank-Walter Steinmeier hat im Rahmen einer Asienreise die Infineon Technologies AG in Kulim, Malaysia besucht. Im Zentrum des Besuchs stand der Beitrag von Infineon, mit seinen energiesparenden Halbleiterlösungen die globale Energiewende zu ermöglichen sowie Investitionen in Lösungen, die den eigenen CO2-Fußabdruck in der Chipfertigung weiter reduzieren. |
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| 16.02.2023 09:00 |
Infineon setzt Startschuss für neues Werk in Dresden; Fertigungsbeginn im Jahr 2026 geplant; 1.000 Arbeitsplätze entstehen |
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München, 16. Februar 2023 Die Infineon Technologies AG startet mit dem Bau eines neuen Werks für Analog/ Mixed-Signal-Technologien und Leistungshalbleiter. Vorstand und Aufsichtsgremien haben nach umfangreicher Prüfung grünes Licht für den Standort Dresden gegeben. Das Bundesministerium für Wirtschaft und Klimaschutz (BMWK) hat die Genehmigung für einen vorzeitigen Projektbeginn erteilt. Damit können die Arbeiten bereits während der beihilferechtlichen Prüfung durch die Europäische Kommission beginnen. Vorbehaltlich der Beihilfeentscheidung der Europäischen Kommission und des nationalen Zuwendungsverfahrens soll das Projekt im Einklang mit den Zielen des Europäischen Chips Act gefördert werden. Infineon strebt eine öffentliche Förderung von rund einer Milliarde Euro an. Das Unternehmen plant Gesamtinvestitionen von rund fünf Milliarden Euro in das Werk, das im Jahr 2026 die Fertigung aufnehmen soll. Es handelt sich um die größte Einzelinvestition in der Unternehmensgeschichte. |
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| 09.02.2023 11:15 |
QDPAK- und DDPAK-Gehäuse mit Top-Side-Kühlung von Infineon sind nun als JEDEC-Standard für Hochleistungsanwendungen registriert |
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München 9. Februar 2023 Die Entwicklung effizienter Hochleistungsanwendungen mit erheblichem Mehrwert für Bereiche wie die Elektromobilität, wird von Trends zu höherer Leistungsdichte und Kostenoptimierung dominiert. Daher hat die Infineon Technologies AG die QDPAK und DDPAK Top-Side-Cooling (TSC)-Gehäuse, die sich ideal für Hochspannungs-MOSFETs eignen, erfolgreich als JEDEC-Standard registriert. Mit dieser Registrierung bekräftigt Infineon seine Bemühungen um eine weitreichende Einführung von TSC in neuen Designs mit einem einheitlichen Gehäusedesign und Platzbedarf. Darüber hinaus bietet die Registrierung den OEM-Herstellern Flexibilität und Komfort. So können sie ihre Produkte auf dem Markt hervorheben und die Leistungsdichte weiter verbessern, um so verschiedene Anwendungen unterstützen zu können. |
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| 07.02.2023 10:15 |
Europaweite Forschungsinitiative PowerizeD für intelligente Leistungselektronik gestartet Infineon koordiniert 62 Forschungspartner |
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Forschungseinrichtungen treffen sich heute zum Kick-off-Meeting der europäischen Forschungsinitiative PowerizeD auf dem Campeon, dem Sitz der Infineon Technologies AG. Sie setzen auf Intelligenz in der Leistungselektronik und wollen damit einen Beitrag zu leisten, die europäische Gesellschaft zu dekarbonisieren und unser Klima zu schützen. PowerizeD soll Nachhaltigkeit und Resilienz der europäischen Energiekette von der Erzeugung bis zur Anwendung auf ein neues Niveau heben und die technologische Souveränität Europas stärken. 62 Forschungspartner aus 13 europäischen Ländern sind Teil des europäischen Großprojekts mit einem Gesamtvolumen von 72 Millionen Euro. PowerizeD adressiert eine neue Technologieebene und setzt verstärkt auf die Digitalisierung von Power-Anwendungen. Die Infineon Technologies AG hat das Projekt initiiert, partizipiert aktiv mit mehreren Unternehmensbereichen und hat die Gesamtkoordination inne. |
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