| 25.11.2022 13:15 |
Infineon und TSMC präsentieren RRAM-Technologie für die AURIX™ TC4x-Produktfamilie für Automotive-Anwendungen |
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München – 25. November 2022 – Die Infineon Technologies AG und TSMC wollen die Resistive Random Access Memory (RRAM) Non-Volatile Memory (NVM)-Technologie von TSMC in die nächste Generation der AURIX™-Mikrocontroller (MCU) von Infineon implementieren. |
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| 24.11.2022 10:15 |
Infineon und Fingerprints kooperieren bei der Gesamtlösung SECORA™ Pay Bio, die biometrische Bezahlkarten auf ein neues Niveau hebt |
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Infineon und Fingerprints kooperieren bei der Gesamtlösung SECORA™ Pay Bio, die biometrische Bezahlkarten auf ein neues Niveau hebt
München und Göteborg, Schweden – 24. November 2022 – Die Infineon Technologies AG und Fingerprint Cards AB (STO: FING B, Fingerprints™) haben eine Vereinbarung über die gemeinsame Entwicklung und Vermarktung einer Plug-and-Play-Lösung für eine biometrische Bankkarte unterzeichnet. Ziel der Zusammenarbeit ist es, die Produktion biometrischer Bankkarten so einfach und unkompliziert zu gestalten wie die Produktion einer Standard-Dual-Interface-Zahlungskarte. |
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| 23.11.2022 11:15 |
EasyPACK™4B: Einzelmodullösung für den mit 352 kW weltweit leistungsstärksten Photovoltaik-String-Wechselrichter |
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München – 23. November 2022 – Die Infineon Technologies AG hat die Familie der Easy-Power-Module um das EasyPACK™ 4B erweitert. Das erste Produkt der neuen EasyPACK 4B-Familie zielt auf Anwendungen in Photovoltaik (PV)-String-Wechselrichtern. Es kann bis zu 352 kW erreichen und ermöglicht eine deutliche Steigerung der Ausgangsleistung um etwa 40 Prozent im Vergleich zur letzten Generation von PV-Wechselrichtern mit 250 kW, die das EasyPACK 3B nutzen. Das Modul soll ein einfacheres, aber leistungsfähigeres Wechselrichterdesign mit höherer Leistungsdichte und reduzierten Systemkosten ermöglichen. Das Modul ist vor allem für den Einsatz in 1500-VDC-Solarwechselrichtern geeignet. |
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| 21.11.2022 10:15 |
Infineon erhält Prozesszertifizierung nach ISO/SAE 21434; erstes zertifiziertes Produkt wird die Mikrocontroller-Familie AURIX™ TC4xx sein |
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München – 21. November 2022 – Die Wirtschaftskommission für Europa der Vereinten Nationen (United Nations Economic Commission for Europe; UNECE) hat die neue UN R155-Regelung eingeführt, die auf die zunehmende Bedeutung der Cybersicherheit in vernetzten Fahrzeugen abzielt. Die Richtlinie trat bereits im Juli 2022 in Kraft und verpflichtet Fahrzeughersteller, bei ihren Produkten und Prozessen den Security-by-Design-Ansatz anzuwenden. Für den Verkauf von Neufahrzeugen in Märkten, die unter die R155-Richtlinie fallen, ist jetzt ein gültiges Konformitätszertifikat für das Cybersicherheitsmanagementsystem (CSMS) erforderlich, das für jeden Fahrzeugtyp angewendet wird. Für die Zertifizierung müssen die Fahrzeughersteller Cybersicherheitspraktiken in der Lieferkette einführen, die das Risiko von Angriffen im Laufe des gesamten Lebenszyklus eines Fahrzeugs reduzieren – vom ersten Konzept bis zum Ende der Nutzung. |
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| 17.11.2022 11:15 |
Die neue Familie der 2 x 37-W-Audioverstärker von Infineon nutzt die zweite Generation der MERUS™ Multilevel-Schaltverstärkertechnologie |
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München – 17. November 2022 – Bei der Entwicklung von tragbaren und batteriebetriebenen Audiogeräten für Lautsprecheranwendungen ist es wichtig, die Batterielebensdauer zu maximieren und gleichzeitig – bei kompakter Form und niedrigen Systemkosten – eine hervorragende Audioleistung zu erreichen. Die MERUS™-Multilevel-Switching-Technologie der Infineon Technologies AG wurde entwickelt, um niedrige Schaltverluste und eine hocheffiziente Verstärkung sowohl bei niedriger als auch bei hoher Ausgangsleistung zu erreichen. Die neuen ICs basieren auf der zweiten Generation der Technologie und sind in einem kompakten 40-Pin-QFN-Gehäuse untergebracht. Die Bauteile eignen sich für Anwendungen wie batteriebetriebene Lautsprecher, Bluetooth/Wireless/Smart-Lautsprecher und Soundbars, Konferenzlautsprecher und Mehrkanal-/Mehrraum-Audiosysteme. |
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| 15.11.2022 11:15 |
Erster PFC- und Hybrid-Flyback-Combo-IC im Markt erhöht die Leistungsdichte von GaN-basierten USB-C-Adaptern und Ladegeräten mit erweitertem Leistungsbereich |
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München – 15. November 2022 – USB-Power-Delivery (USB-PD) ist mittlerweile der gängige Standard für schnelles Laden und für die Stromversorgung von mobilen und batteriebetriebenen Geräten, die den USB-Typ-C-Stecker verwenden. In der neuesten Ausgabe, USB-PD Rev. 3.1, unterstützt die Extended-Power-Range (EPR)-Spezifikation einen breiten Ausgangsspannungsbereich und hohe Ausgangsleistung. Der Markt für Adapter und Ladegeräte wird getrieben durch eine Vereinheitlichung der elektrischen und mechanischen Spezifikationen und höherer Ausgangsleistung kombiniert mit kleinen Abmessungen und niedrigen Systemkosten. Die Infineon Technologies AG hat dafür den neuen XDP™ Digital Power Controller XDPS2221 entwickelt. Der hochintegrierte Combo-Controller-IC für USB-PD unterstützt Anwendungen mit hoher Leistung, einem weiten Eingangsspannungsbereich sowie Ausgangspannungen von bis zu 28 V. |
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