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| 07.01.2022 10:00 |
Neues Gehäuse für OptiMOS™-Leistungs-MOSFETs ermöglicht Source-Down-Technologie von 25 V bis 100 V für 3,3 x 3,3 mm2-PQFN-Gehäuse |
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München – 7. Januar 2022 – Hohe Leistungsdichte, optimierte Leistung sowie einfache Handhabung sind zentrale Anforderungen beim Design moderner Leistungssysteme. Als praktische Lösung für derartige Herausforderungen beim Design von Endanwendungen stellt die Infineon Technologies AG die neue Generation der OptiMOS™ Source-Down (SD) Leistungs-MOSFETs vor. Die MOSFETs sind in einem 3,3 x 3,3 mm2 großen PQFN-Gehäuse untergebracht und verfügen über einen umfangreichen Spannungsklassenbereich von 25 V bis 100 V. Das Gehäuse setzt neue Maßstäbe bei der Leistung von Leistungs-MOSFETs, da es eine höheren Effizienz, eine höhere Leistungsdichte, ein besseres Wärmemanagement und eine niedrige Stückliste ermöglicht. Das PQFN-Gehäuse eignet sich für Anwendungen wie Motorantriebe, SMPS für Server und Telekommunikation und OR-ing sowie für Batteriemanagementsysteme. |
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| 05.01.2022 15:15 |
Infineon und Deeyook ermöglichen präzise Ortungslösung mit energieeffizientem Wi-Fi®-Chipsatz |
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München, und Tel Aviv, Israel – 5. Januar 2022 – Die Infineon Technologies AG und Deeyook arbeiten bei der Entwicklung von Ortungslösungen zusammen. Das Location-as-a-Service (LaaS)-Unternehmen hat eine preisgekrönte Tracking-Lösung entwickelt und patentiert, mit der sich der Standort von Gegenständen, Anlagen und Mitarbeitenden im Innen- und Außenbereich bestimmen lässt. Nun kombinieren beiden Unternehmen die hochpräzisen, innovativen Algorithmen von Deeyook mit dem klassenbesten, energieeffizienten AIROC™ Wi-Fi®-Portfolio von Infineon, um eine präzise, passive, universelle und effiziente Ortungslösung zu ermöglichen. |
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| 05.01.2022 10:45 |
Erstes Silizium verfügbar: Infineon baut führende Position als Automotive-Halbleiterlieferant mit der nächsten AURIX™-Generation TC4x weiter aus |
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München – 5. Januar 2022 – Als weltweiter Marktführer bei Automotive-Halbleitern setzt die Infineon Technologies AG ihren Innovationskurs zur Gestaltung der Mobilität von morgen weiter fort. Das Unternehmen gab heute neben der Erweiterung seiner AURIX™-Mikrocontroller-Familie auch die Verfügbarkeit der ersten Muster der neuen AURIX TC4x-Mikrocontroller-Familie (MCU) bekannt. Die 28-nm-MCUs eignen sich für Elektromobilität der nächsten Generation, Fahrerassistenzsysteme, automotive E/E-Architekturen und erschwingliche Anwendungen im Bereich der künstliche Intelligenz (KI). |
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| 05.01.2022 10:15 |
Innovation für die Automobilindustrie: Neue AURIX™-Mikrocontroller-Generation von Infineon für das elektrische und digitale Auto |
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München, Deutschland und Las Vegas, Nevada, USA – 5. Januar 2021 – Die Zukunft der Mobilität ist umweltfreundlich, autonom, vollständig vernetzt und cybersicher. Mikroelektronik ermöglicht die automobile Transformation. Die Infineon Technologies AG lanciert anlässlich der CES 2022 die neue Generation von AURIX™ Mikrocontrollern (MCUs). Die TC4x-Serie ist ein wichtiger Baustein für Elektromobilität, fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und neue Systemarchitekturen; auch Anwendungen mit Hilfe künstlicher Intelligenz (KI) werden dank der neuen Generation erschwinglicher. Mit ihrem skalierbaren Familienkonzept ermöglicht AURIX zudem eine gemeinsame Software-Architektur und damit erhebliche Einsparungen bei der Plattform-Software. |
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| 04.01.2022 14:15 |
Infineon verkündet Produktionsstart für neuen CO2-Sensor. Bedarf nach Lösungen zur Messung der Raumluft wächst. |
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München, Deutschland, 4. Januar 2022 – Die Anforderungen an eine gute Raumlauft steigen – auch wegen der Corona-Pandemie. Damit wächst der Bedarf an Sensoren, die den CO2-Gehalt der Luft messen. Auch gesetzliche Vorgaben in Asien, Europa und Nordamerika tragen dazu bei. Im US-Bundesstaat Kalifornien müssen selbst Ventilationsanlagen in Privatwohnungen mit CO2-Sensoren ausgestattet werden. Die Infineon Technologies AG wird diesen wachsenden Bedarf ab Mitte Januar 2022 mit einem innovativen CO2-Sensor bedienen, der künftig zur Überwachung der Raumluft sowie zur Reduzierung der Energiekosten verwendet werden kann. Passende Anwendungen sind beispielsweise Ventilation, Klimaanlagen sowie tragbare Geräte zur Raumluftüberwachung und Smart Speaker. Auf der Consumer Electronics Show (CES) in Las Vegas wurde der CO2-Sensor XENSIV™ PAS in der Kategorie „Smart Cities“ als CES 2022 Innovation Award Honoree ausgezeichnet. |
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| 04.01.2022 10:15 |
Perfekte Kombination aus Energieeffizienz und hoher Leistung: Infineon präsentiert das neue AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE System on Chip |
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München – 4. Januar 2022 – Die Infineon Technologies AG bringt das AIROC™ CYW20829 Bluetooth® LE System-on-Chip (SoC) auf den Markt. Das Bauteil ist konform der Bluetooth-5.3-Kernspezifikationen und adressiert IoT-, Smart-Home- und industrielle Anwendungen. Der AIROC CYW20829 Bluetooth LE SoC wurde mit ausgewogener Kombination aus niedrigem Energiebedarf und hoher Leistung entwickelt, um das gesamte Spektrum der Bluetooth Low Energy (LE)-Anwendungsfälle zu unterstützen. Hierzu gehören Hausautomatisierung, Sensoren, Beleuchtung, Bluetooth Mesh, Fernbedienungen und jede andere Bluetooth-LE-verbundene IoT-Anwendung. |
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