| Presse-Informationen 463 bis 468 von 1666 |
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| 26.05.2021 10:45 |
APEC 2021: Infineon präsentiert die industrieweit breiteste Palette an Power-Lösungen von Silizium bis Wide Bandgap |
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München – 26. Mai 2021 – Basierend auf jahrzehntelanger Erfahrung als Marktführer im Bereich Power Management wird die Infineon Technologies AG auf der APEC Virtual Conference and Exposition 2021 vom 14. bis 17. Juni die breiteste Palette an Power-Management-Lösungen der Industrie vorstellen. Mit einem Portfolio, das sowohl Silizium- als auch Wide-Bandgap-Bauteile (WBG) umfasst, bietet Infineon Lösungen, die Leistung, Effizienz, Zuverlässigkeit und Kosten in Einklang bringen. Die Stromversorgungslösungen von Infineon sind der Schrittmacher für Innovationen, die das Leben einfacher, sicherer und umweltfreundlicher machen. |
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| 25.05.2021 10:15 |
Samsung setzt auf Infineon: Samsungs erstes MOSFET-basiertes Inverter-Design für Kühlgeräte verwendet den 600 V CoolMOS™ PFD7 |
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München und Seoul, Korea – 25. Mai 2021 – Die Infineon Technologies AG beliefert Samsung Electronics Co., Ltd. (FSE: SSUN / OTCQX: SSNLF) mit Leistungshalbleitern für den neuen eintürigen Kühlschrank (RR23A2J3XWX, RR23A2G3WDX) und für den French-Door-Kühlschrank (FDR: RF18A5101SR) mit Invertertechnik. Die Bauteile ermöglichen Kühlgeräte mit höchster Energieeffizienz und geringsten hörbaren Betriebsgeräuschen. Die Inverterisierung ist ein aufkommender Trend in modernen Umrichterdesigns, bei dem Gleichstrom in Wechselstrom umgewandelt wird. Dies trägt dazu bei, dass Kühlgeräte leiser und reibungsloser laufen, während die durchschnittliche Leistungsaufnahme im Vergleich zu einer herkömmlichen Ein/Aus-Steuerung reduziert wird. |
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| 19.05.2021 10:15 |
Die neue ModusToolbox™ Machine Learning ermöglicht TinyML für sicheres AIoT |
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München – 19. Mai 2021 – Die Kombination von KI und IoT, oft als Künstliche Intelligenz der Dinge (AIoT) bezeichnet, erweitert vernetzte Geräte um Machine-Learning-Funktionen und ermöglicht die Ausführung intelligenter Prozesse. Markets und Markets geht davon aus, dass der AIoT-Markt von 5,1 Mrd. US-Dollar in 2019 bis zum Jahr 2024 auf 16,2 Mrd. US-Dollar ansteigen wird, und das mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 26 Prozent. Um die Entwicklung von komplexen AIoT-Produkten zu unterstützen, bringt die Infineon Technologies AG jetzt ModusToolbox™ Machine Learning (ML) auf den Markt. Damit werden Deep-Learning-basierte Funktionen auf PSoC™-Mikrocontrollern (MCUs) von Infineon unterstützt. |
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| 18.05.2021 13:15 |
Mehr Sicherheit im Straßenverkehr: Infineon und Reality AI bringen Autos das Hören bei |
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München – 18. Mai 2021 – Die heutigen Fahrerassistenzsysteme (Advanced Driver Assistance Systems, ADAS) basieren auf Kameras, Radar oder Lidar. Das hat zur Folge, dass sich Objekte innerhalb der Sichtlinie befinden müssen, um vom System erkannt zu werden. Zur Schwachstelle wird das, wenn es sich dabei um Einsatzfahrzeuge handelt – die sind viel früher zu hören als zu sehen und damit für ADAS später wahrnehmbar. Um diese Herausforderung zu meistern, hat die Infineon Technologies AG zusammen mit Reality AI eine fortschrittliche Sensorik-Lösung entwickelt, die Fahrzeugen den Hörsinn verleiht. Diese Lösung ergänzt bestehende Sensorsysteme um XENSIV™ MEMS-Mikrofone. Damit können Autos um die Ecke „sehen“ und vor bewegten Objekten in einem blinden Fleck warnen oder vor sich nähernden Einsatzfahrzeugen, die noch weiter entfernt sind. |
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| 10.05.2021 10:15 |
Infineon präsentiert den QML-V-zertifizierten QDR-II+ SRAM mit der branchenweit höchsten Baudichte für die Bilderverarbeitung in Satelliten |
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München – 10. Mai 2021 – Infineon Technologies LLC, ein Unternehmen der Infineon Technologies AG, hat die nächste Generation der 144 Mb Quad Data
Rate II+ (QDR®-II+) SRAMs vorgestellt. Der leistungsfähige Arbeitsspeicher ist nach der DLA Qualified Manufacturers List Class V (QML-V) zertifiziert, dem höchsten Qualitäts- und Zuverlässigkeitsstandard für ICs in der Raumfahrt. Bei dem strahlungsfesten 144 Mb QDR-II+ SRAM handelt es sich um einen externen Hochgeschwindigkeits-Cache-Speicher, der besonders für Radar-, On-Board-Datenverarbeitungs- und Netzwerkanwendungen im Weltraum geeignet ist. |
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| 06.05.2021 09:00 |
Infineon verbreitert Lieferantenbasis für Liefersicherheit bei Siliziumkarbid |
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München – 6. Mai 2021 – Die Infineon Technologies AG hat mit dem japanischen Wafer-Hersteller Showa Denko K.K. einen Liefervertrag über ein umfassendes Spektrum an Siliziumkarbid-Material (SiC) inklusive Epitaxie geschlossen. Damit sichert sich der deutsche Halbleiterhersteller weiteres Grundmaterial angesichts der steigenden Nachfrage nach Mikrochips auf SiC-Basis. SiC ermöglicht sehr effiziente und robuste Leistungshalbleiter, die insbesondere in den Bereichen Fotovoltaik, industrielle Stromversorgung und Ladeinfrastruktur für Elektrofahrzeuge zum Einsatz kommen. |
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