| 28.04.2021 10:15 |
EasyPACK™ CoolSiC™ MOSFET-Modul unterstützt schnelles Schalten bei Solaranlagen mit DC-Link-Spannung von 1500 V und ESS-Anwendungen |
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München – 28. April 2021 – Die Infineon Technologies AG ergänzt die EasyPACK™ 2B-Module der 1200-V-Familie mit einem neuen Bauteil. Dieses verwendet die 3-Level Active NPC-(ANPC)-Topologie und umfasst CoolSiC™ MOSFETs, TRENCHSTOP™ IGBT7-Chips, einen NTC-Temperatursensor sowie die PressFIT-Kontakttechnologie. Das Leistungsmodul eignet sich für schnell schaltende Anwendungen wie Energiespeichersysteme (ESS). Darüber hinaus verbessert es die Leistungswerte und den Wirkungsgrad von Solaranlagen und unterstützt die wachsende Nachfrage nach Solaranwendungen mit 1500-V-DC-Link. |
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| 22.04.2021 13:15 |
EiceDRIVER™ X3 Enhanced und X3 Compact: hochflexible Gate-Treiber-Familien für schnelles Design-In jetzt mit verstärkter Isolierung |
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München – 22. April 2021 – Die Infineon Technologies AG hat die design-freundliche Gate-Treiber-Familie EiceDRIVER™ X3 Compact (1ED31xx) und die hochflexible analoge (1ED34xx) und digitale (1ED38xx) EiceDRIVER X3 Enhanced-Familie um weitere Bauteile ergänzt. Beide Familien verfügen jetzt über Versionen mit einer verstärkten Isolation, die eine höhere Anwendungssicherheit und lange Betriebsdauer ermöglicht. Sie sind deswegen nach VDE 0884-11 zertifiziert. Mit 8 mm breiten Gehäusen eignen sich die Treiber-Familien für Anwendungen mit anspruchsvollen Isolationsanforderungen. Hierzu gehören industrielle Antriebe, Solaranlagen, unterbrechungsfreie Stromversorgungen, Ladestationen für Elektrofahrzeuge und andere industrielle Applikationen. |
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| 21.04.2021 12:15 |
Neue Referenzboards ermöglichen effiziente Steuerung von Antrieben für Rotationskühlkompressoren |
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München – 21. April 2021 – Die Infineon Technologies AG präsentiert zwei neue Referenzboards, die für Rotationskompressoren von Kühlschränken entwickelt wurden. Sie folgen dem Motto „Vom Produktgedanken zum Systemverständnis“ von Infineon. Beide Boards sind einsatzfertige Lösungen für Kompressoren mit geringer Leistung, die von Kunden einfach auf ein endgültiges Anwendungsboard für die Massenproduktion kopiert werden können. Da die Referenzboards auf Systemebene getestet sind, werden die Entwicklungszeiten auf Kundenseite drastisch reduziert. |
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| 20.04.2021 10:15 |
Digitaler Messestand und Live-Streams rund um energieeffiziente Designs: Infineon lädt zur Virtual Power Conference ein |
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München – 20. April 2021 – Der Schlüssel zu einer energieeffizienten Welt sind Leistungshalbleiter. Neue Technologien wie Siliziumkarbid (SiC) und Galliumnitrid (GaN) erhöhen die Leistungseffizienz und ermöglichen kleinere Formfaktoren bei gleichzeitig geringerem Gewicht. Nach wie vor spielt aber auch Silizium eine große Rolle bei den Designs. Energieeffizienz ist Schwerpunkt der „Virtual Power Conference“ der Infineon Technologies AG vom 4. bis 6. Mai 2021. Als führender Anbieter von Leistungshalbleitern präsentiert das Unternehmen auf der exklusiven digitalen Plattform Technologien und Methoden, um Energie effizienter zu erzeugen, sie mit geringeren Verlusten zu übertragen und zu verteilen und sie in einem breiten Anwendungsspektrum effizienter zu nutzen – von industriellen Applikationen und Rechenzentren über Elektrofahrzeuge bis hin zu intelligenten Gebäuden. |
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| 16.04.2021 10:15 |
Infineon präsentiert das erste AEC-Q103 qualifizierte leistungsstarke XENSIV™ MEMS-Mikrofon für Automobilanwendungen |
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München – 16. April 2021 – Die Infineon Technologies AG kombiniert ihre langjährige Erfahrung in der Automobilindustrie mit ihrer technischen Führungsrolle bei hochwertigen MEMS-Mikrofonen. Jetzt bringt das Unternehmen das leistungsstarke, rauscharme XENSIV™ Mikrofon IM67D130A auf den Markt – das erste Mikrofon, das für Automotive-Anwendungen qualifiziert ist. Mit dem Mikrofon können künftig sowohl der Design-in-Aufwand als auch das Risiko von Ausfällen in der Qualifikationsphase reduziert werden. |
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| 08.04.2021 11:00 |
Infineon unterzeichnet Privatplatzierung über 1,3 Mrd. US-Dollar, zur weiteren Refinanzierung der Cypress-Übernahme |
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München – 8. April 2021 – Die Infineon Technologies AG hat in den USA erfolgreich eine Privatplatzierung von Anleihen mit einem Volumen von 1,3 Mrd. US-Dollar unterzeichnet. Mit dem Emissionserlös wird Infineon bestehende auf US-Dollar lautende Bankdarlehen zur Übernahme der Cypress Semiconductor Corporation ablösen. |
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