| 17.03.2021 12:15 |
650 V Fast-Levelshift SOI EiceDRIVER™ mit integrierten Bootstrap-Dioden bietet überlegene Robustheit und schnelle Frequenzumschaltung |
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München – 17. März 2021 – Die Infineon Technologies AG erweitert das EiceDRIVER™-Portfolio um die neuen 650-V-Halbbrücken- sowie High- und Low-Side-Gate-Treiber. Die neuen Bauteile basieren auf der einzigartigen Silicon-on-Insulator-(SOI)-Technologie des Unternehmens. Sie bieten eine besonders gute Immunität bei negativen VS-Transienten und die monolithische Integration von echten Bootstrap-Dioden. All diese Eigenschaften reduzieren die Anzahl der Komponenten in der Applikation und ermöglichen robustere Designs mit MOSFETs und IGBTs bei einem kompakten Formfaktor. Die Fast-Levelshift-(FLS)-Familie ist auf Hochfrequenzanwendungen wie Netzteile und unterbrechungsfreie Stromversorgungen sowie industrielle Antriebe und eingebettete Umrichteranwendungen, Haushaltsgeräte, Elektrowerkzeuge, Motorsteuerung für Lüfter und Pumpen zugeschnitten. |
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| 09.03.2021 10:15 |
StrongIRFET™ 2 Leistungs-MOSFETs mit 80 V und 100 V: passgenaue Produkte für ein breites Anwendungsspektrum |
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München – 9. März 2021 – Die Infineon Technologies AG hat die StrongIRFET™ 2-Familie auf den Markt gebracht – die neue Generation der Power-MOSFET-Technologie in 80 V und 100 V. Durch die breite Verfügbarkeit bei Vertriebspartnern und das hervorragende Preis-Leistungs-Verhältnis sind diese passgenauen Produkte besonders für Designer geeignet, die an einer praktischen Auswahl und Beschaffung interessiert sind. Die Familie ist sowohl für niedrige als auch für hohe Schaltfrequenzen optimiert. Die Produkte unterstützen ein breites Anwendungsspektrum und ermöglichen so eine hohe Design-Flexibilität. Besonders Anwendungen wie Schaltnetzteile (SMPS), Motorantriebe, Akku-Werkzeuge, Batteriemanagement, unterbrechungsfreie Stromversorgungen (USV) und leichte Elektrofahrzeuge profitieren von der StrongIRFET-Familie. |
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| 08.03.2021 10:15 |
CoolGaN™ von Infineon liefert höchste Effizienz und Zuverlässigkeit für Stromversorgungen in der Telekommunikation |
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München – 8. März 2021 – Das Tempo bei der Digitalisierung nimmt zu, nicht nur mit dem jüngsten Schub zur Online-Zusammenarbeit aufgrund der Coronavirus-Pandemie. Eine leistungsfähige Telekommunikationsinfrastruktur auf dem neuesten Stand der Technik ist daher unerlässlich. Um den damit verbundenen Anforderungen gerecht zu werden, bietet die Infineon Technologies AG CoolGaN™ – für höchste Effizienz und Zuverlässigkeit bei Systemen zur Stromversorgung (SMPS) in der Telekommunikation. |
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| 05.03.2021 13:15 |
Diskreter 650 V CoolSiC™ Hybrid für Automotive ermöglicht Leistungsschub für schnell schaltende On-Board-Charger-Anwendungen |
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München – 5. März 2021 – Die Infineon Technologies AG hat den diskreten 650 V CoolSiC™ Hybrid für Automotive auf den Markt gebracht. Der Baustein enthält einen schnell schaltenden 50 A TRENCHSTOP™ 5 IGBT und eine CoolSiC Schottky Diode, die sowohl eine kosteneffiziente Leistungssteigerung als auch eine hohe Zuverlässigkeit ermöglichen. Diese Kombination bildet ein perfektes Kosten-Leistungs-Verhältnis für hart schaltende Topologien und unterstützt neben dem bidirektionalen Laden auch eine hohe Systemintegrität. Dadurch ist der Baustein hervorragend geeignet für schnell schaltende Automotive-Anwendungen wie On-Board-Ladegeräte (OBC),Blindleistungskorrektur (PFC), DC-DC- und DC-AC-Wandler. |
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| 01.03.2021 10:01 |
Infineon vernetzt das smarte Zuhause zuverlässig und leistungsstark mit neuen Wi-Fi 6-Lösungen |
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München, Deutschland – 1. März 2021 – Die Digitalisierung schreitet in allen Lebensbereichen voran. Von Home-Entertainment über Health-Tech bis zu digitaler Unterhaltung im Auto: Die Zahl der vernetzten Konsumelektronik, die im Haushalt oder unterwegs genutzt wird, steigt kontinuierlich und damit auch der Bedarf an drahtloser Konnektivität. Mit den neuen AIROC™ Wi-Fi 6/6E und Bluetooth® 5.2 Komponenten bietet die Infineon Technologies AG ein Produktspektrum, das dem Bedarf der Verbraucher an sicherer und bequemer Vernetzung gerecht wird und Datenstau in Heimnetzwerken zu vermeiden hilft. |
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| 01.03.2021 10:00 |
Infineon präsentiert AIROC™ Wi-Fi 6/6E und Bluetooth® 5.2 Kombi-Familie für IoT- und Streaming-Anwendungen |
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München, Deutschland und San Jose, Kalifornien – 1. März 2021 – Die Infineon Technologies AG erweitert ihr Wireless-Portfolio an leistungsstarken, zuverlässigen und sicheren Produktangeboten. Die neu entwickelte Produktlinie AIROC™ umfasst nun das branchenweit erste 1x1 Wi-Fi 6/6E und Bluetooth 5.2 Kombi-SoC für IoT-, Unternehmens- und Industrieanwendungen. Ebenfalls verfügbar ist das erste 2x2 Wi-Fi 6/6E und Bluetooth 5.2 Kombi-SoC für Multimedia-, Konsumelektronik- und Automotive-Anwendungen. Die Wi-Fi 6/6E-Kombi-Lösungen arbeiten im 2,4-GHz-, 5-GHz- sowie im neuen, nicht überlasteten 6-GHz-Frequenzspektrum und bieten eine stabile Leistung bei minimaler Latenz. Dadurch sind sie hervorragend geeignet für hochwertige Video- und Audio-Streaming-Anwendungen wie Spielekonsolen, AR/VR, Smart Speaker, Media-Streaming-Geräte und Infotainment im Automobil. Auch Anwendungen, die eine sofortige Rückmeldung erfordern – wie Sicherheitssysteme und Anwendungen der Industrieautomation – profitieren von den neuen Produkten von Infineon. |
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