| 18.02.2021 12:30 |
„We make IoT real“ – Infineon stellt umfassendes Portfolio auf der virtuellen Embedded Solutions Conference 2021 aus |
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München – 18. Februar 2021 – Mit der Übernahme von Cypress positioniert sich die Infineon Technologies AG als einer der zehn führenden Halbleiterhersteller weltweit. So ergänzt das Unternehmen die führenden Leistungshalbleiter, Automotive Mikrocontroller, Sensoren und Sicherheitslösungen mit einem ausdifferenzierten Portfolio an Mikrocontrollern, Konnektivitätslösungen, Software-Ökosystemen und Hochleistungsspeichern. Halbleiter sind das Herzstück jedes vernetzten und intelligenten Geräts und ermöglichen erst das IoT. Infineon bietet hierfür nun das branchenweit umfassendste Portfolio, das als Bindeglied zwischen der realen und der digitalen Welt dient – mit einem einmaligen Angebot an Hardware-, Software- und Sicherheitslösungen für das vernetzte Zeitalter. Das neue IoT-Portfolio wird erstmals auf der virtuellen Embedded Solutions Conference 2021 (ESC21) zu sehen sein. |
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| 16.02.2021 13:15 |
Neue iMOTION™ SmartDriver-Serie IMD110 mit dreiphasigem Gate-Treiber bietet Integration und Flexibilität |
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München – 16. Februar 2021 – Die Infineon Technologies AG bringt die neue SmartDriver-Serie IMD110 auf den Markt. Die smarten Motor Controller kombinieren die iMOTION™ Motion Control Engine (MCE) mit einem dreiphasigen Gate-Treiber in einem kompakten Gehäuse. Der integrierte Gate-Treiber basiert auf der einzigartigen Silicon-on-Insulator-(SOI)-Technologie des Unternehmens und kann eine Vielzahl von MOSFETs und IGBTs in Antrieben mit variabler Drehzahl ansteuern. Die Serie verwendet die neueste MCE 2.0, die eine sofort verwendbare Motor- und, optional, PFC-Steuerung bereitstellt. Durch den Einsatz der MCE zur Ansteuerung des Motors können sich die Kunden auf das Design des Gesamtsystems konzentrieren. Die wichtigsten Zielanwendungen sind Motoren in Haushaltsgeräten sowie in Lüftern und Pumpen. |
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| 05.02.2021 13:45 |
Neue diskrete 650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT-Familie bietet überlegene Effizienz |
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München – 5. Februar 2021 – Die Infineon Technologies AG hat das 650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT-Portfolio im diskreten Gehäuse mit 650 V Sperrspannung auf den Markt gebracht. Die CoolSiC Hybrid-Produktfamilie vereint die wesentlichen Vorteile der 650 V TRENCHSTOP™ 5 IGBT-Technologie mit der unipolaren Struktur der CoolSiC Schottky-Barriere-Dioden in einem Gehäuse. Aufgrund der hohen Schaltfrequenzen und der reduzierten Schaltverluste eignen sich die Bausteine besonders für DC-DC-Leistungswandler und Blindleistungskompensation. Diese kommen üblicherweise in Anwendungen wie Batterieladeinfrastruktur, Energiespeicher, Photovoltaik-Wechselrichter, unterbrechungsfreie Stromversorgung (USV) sowie in Server- und Telekommunikations-Schaltnetzteilen (SMPS) zum Einsatz. |
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| 04.02.2021 07:33 |
Guter Start in das Geschäftsjahr 2021. Zielmärkte entwickeln sich dynamisch. Jahresprognose leicht angehoben. Fertigungsbeginn in Villach wird vorgezogen |
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Neubiberg, 4. Februar 2021 - Die Infineon Technologies AG gibt heute das Ergebnis für das am 31. Dezember 2020 abgelaufene erste Quartal des Geschäftsjahres 2021 bekannt. |
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| 02.02.2021 10:00 |
Europäisches Forschungsprojekt iRel40: Zuverlässigkeit elektronischer Komponenten für Anwendungen der Zukunft erhöhen |
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München – 02. Februar 2021 – Die europaweite Forschungsinitiative Intelligent Reliability 4.0 (iRel40) will die Zuverlässigkeit von Elektroniksystemen und mikroelektronischen Komponenten steigern. Unter Federführung der Infineon Technologies AG bündeln hierfür fünfundsiebzig Wissenschafts- und Wirtschaftspartner aus dreizehn Ländern ihre Kräfte. |
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| 01.02.2021 10:15 |
Transparenz und Objektidentität: Infineon und DIGISEQ entwickeln gesicherte Verifizierung von physischen Objekten für einen durchgängigen Markenschutz |
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München – 1. Februar 2021 – Die Infineon Technologies AG und DIGISEQ, ein Anbieter für IoT-Plattformen mit End-to-End-Service, nutzen in einem gemeinsamen Projekt die SECORA™ Blockchain NFC-Technologie, um gesicherte Identitätsdaten zu liefern. Diese hochentwickelte Lösung verbindet die in der Blockchain aufgezeichneten digitalen Daten mit dem physischen Gegenstand und ermöglicht so eine umfassende Verifizierung der Identität von Gütern. Das beseitigt die Risiken der Produktsubstitution und stärkt die Transparenz der Lieferkette. |
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