| 19.03.2020 11:00 |
OpenLicht entwickelt das Licht von Morgen: Lichtinnovation mittels Open Source und künstlicher Intelligenz (KI) |
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München, Deutschland - 19. März 2020 - Das Forschungsprojekt OpenLicht startete im September 2016 und steht für intelligentes, individuelles Lichtdesign auf der Basis von Open-Source und neuen Materialien. ... |
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| 16.03.2020 14:00 |
OptiMOS™ IPOL-Spannungsregler mit COT-Engine für verbessertes Einschwingverhalten und einfaches Design |
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München, 16. März 2020 - Die Infineon Technologies AG stellt mit den Bauteilen IR3887M, IR3888M und IR3889M eine neue Familie integrierter Point-of-Load-Spannungsregler mit schneller Constant-On-Time (COT)-Regelung vor. ... |
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| 12.03.2020 13:00 |
Elektrifizierung des Autos: Infineon bereit für starkes Wachstum bei Mild-Hybrid-Modellen |
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München - 12. März 2020 - Die Infineon Technologies AG rechnet in den kommenden Jahren mit einem deutlichen Wachstum bei 48-V-Sytemen im Auto und erweitert ihr Angebot an passenden Leistungsbausteinen. ... |
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| 12.03.2020 10:00 |
Einfach zu integrieren: Infineon bietet 5G-fähige OPTIGA™ Connect eSIM-Lösung für Mobilgeräte |
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München, 12. März – Die Infineon Technologies AG erweitert ihr embedded SIM (eSIM)-Portfolio um die OPTIGA™ Connect eSIM-Lösung für Mobilgeräte. Diese unterstützt alle GSMA-Standards von 3G bis 5G und authentifiziert das Gerät sicher gegenüber dem gewählten Mobilfunknetz. ... |
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| 10.03.2020 01:00 |
CFIUS schließt Prüfung der geplanten Übernahme von Cypress ab und genehmigt Transaktion / Genehmigung durch Behörden in China steht noch aus |
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München, Deutschland, und San Jose, Kalifornien, 10. und 09. März 2020 – Am 09. März 2020 beendete das Committee on Foreign Investment in the United States („CFIUS”) die Prüfung der geplanten Übernahme der Cypress Semiconductor Corporation durch die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY), wie am 3. Juni 2019 veröffentlicht, gemäß Abschnitt 721 des Defense Production Act von 1950. ... |
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| 05.03.2020 09:30 |
Infineon ermöglicht in Zusammenarbeit mit Qualcomm hochwertige Standardlösung für 3D-Authentifizierung |
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München - 5. März 2020 - Die Infineon Technologies AG und Qualcomm Technologies, Inc.haben auf Basis der Qualcomm® Snapdragon™ 865 Mobile Plattform ein Referenz-Design für 3D-Authentifizierung entwickelt. Damit erweitert Infineon das Anwendungsportfolio für 3D-Tiefensensoren in mobilen Geräten. ... |
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