| 06.01.2020 11:35 |
CES 2020: Infineon präsentiert weltweit kleinsten 3D-Bildsensor für Gesichts-Authentifizierung und Fotoeffekte in Smartphone & Co. |
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München/Las Vegas, Deutschland/USA, 6. Januar 2020 – Zuverlässige Gesichtsauthentifizierung, verbesserte Fotofunktionen und authentische Augmented Reality-Erlebnisse: 3D-Tiefen-Sensoren übernehmen eine Schlüsselfunktion in Smartphones und bei Anwendungen, die auf exakte 3D-Bilddaten angewiesen sind.... |
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| 18.12.2019 10:15 |
EconoDUAL™ 3 mit TRENCHSTOP™ IGBT7 für einen bisher unerreichten Nennstrom von 900 A |
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München, 18. Dezember 2019 – Bereits im März hatte die Infineon Technologies AG den neuen IGBT7-Chip für die bekannte Easy-Gehäuseplattform vorgestellt. Jetzt steht der neueste TRENCHSTOP™ IGBT7 auch für die mittlere Leistungsklasse zur Verfügung: im Standard-Industriegehäuse EconoDUAL™ 3. Das 1200-... |
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| 10.12.2019 11:15 |
CES® 2020: Innovationen von Infineon verbinden die reale mit der digitalen Welt |
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München, Deutschland und Las Vegas, USA - 10. Dezember 2019 - Auf der CES Anfang des kommenden Jahres zeigt Infineon die relevanten Bausteine für Verbraucher- und Automobilanwendungen, die das Internet der Dinge und die
Big Data-Revolution ermöglichen. Sichere und geschützte Verbindungen hierfür ... |
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| 28.11.2019 09:15 |
Updatefähige Sicherheit für Industrie 4.0 und langlebige IKT-Strukturen |
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München, Deutschland – 28. November 2019 – Vernetzte Maschinen und IKT-Strukturen erfordern besonders tragfähige Sicherheitsmechanismen. Um Angriffen auch langfristig zu widerstehen, müssen diese Mechanismen durch Aktualisierung jederzeit auf den neuesten Stand gebracht werden können. Die ... |
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| 27.11.2019 10:15 |
Neue 50- und 60-mm-Module für Antriebe und USV-Anwendungen: Prime Block mit höchster Leistung |
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München, 27. November 2019 – Die Infineon Technologies Bipolar GmbH & Co. KG hat ihr Produktportfolio an Thyristor-/Diodenmodulen erweitert. Die neuen 50-mm-Module der Prime-Block-Familie sind mit Lötbondtechnologie, die 60-mm-Module mit Druckkontakttechnologie ausgestattet. Entwickelt für höchste ... |
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| 26.11.2019 09:15 |
Kontaktloses Bezahlen wird noch bequemer: neue 40nm SLC3x Sicherheitschips von Infineon bieten exzellente Performance und Flexibilität |
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München, Deutschland - 26. November 2019 - Die Infineon Technologies AG setzt erneut Maßstäbe in der Smart-Card-Entwicklung: Chip-basierte Sicherheitslösungen der neuen Generation SLC3x in 40-nm-Technologie beruhen auf einem Designkonzept, das erstklassige Leistung und Skalierbarkeit für eine ... |
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