| 02.05.2019 11:15 |
Neue Infineon HybridPACK™ Leistungsmodule für eine schnelle und flexible Elektrifizierung von Fahrzeugen |
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München – 2. Mai 2019 – Mit einer Reihe neuer Leistungsmodule für xEV-Hauptumrichter unterstützt die Infineon Technologies AG die Automobilindustrie bei der Entwicklung eines breiten und kostengünstigen Portfolios von Hybrid- und Elektrofahrzeugen (xEV).... |
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| 02.05.2019 10:15 |
Bahnbrechende Technologie auf dem Audiomarkt: Infineon führt Class-D-Audiomarke MERUS™ mit integrierten Mehrstufen-Verstärker-ICs ein |
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München, 2. Mai 2019 – Die Infineon Technologies AG startet die Marke MERUS™. Damit wird das vorhandene Portfolio aus Audio Multi-Chip-Modulen und diskreten Audioprodukten unter einem Dach vereint. Die Marke steht für hervorragende Audioverstärker-ICs, die
› den Klang in den Lautsprechern und nicht ... |
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| 30.04.2019 11:15 |
Infineon ergänzt die IPM-Familien um CIPOS™ Tiny |
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München, 30. April 2019 – Die Infineon Technologies AG erweitert die Familie der intelligenten Leistungsmodule (IPMs) um ein weiteres Mitglied: CIPOS™ Tiny. Der 3-phasige Wechselrichter ist die neueste Generation des IPM und bietet die höchste Leistungsdichte für drehzahlgeregelte Motorantriebe. Dur... |
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| 29.04.2019 13:45 |
Stromversorgung für die Datencenter der neuesten Generation: zweistufige 48 V-Architektur von Infineon für höchste Effizienz |
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München, 29. April 2019 – Die Infineon Technologies stellt einen weich schaltenden Schaltkondensator-Wandler (zero-voltage-switching switched-capacitor converter, ZSC) vor. Dieser Wandler unterstützt eine zweistufige 48-V-Architektur für die Versorgungsspannung von CPUs, GPUs, SoCs, ASICs und... |
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| 23.04.2019 09:45 |
Erfolg in Japan: Infineon wächst schneller als alle anderen führenden Lieferanten von Automotive-Halbleitern |
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München / Tokyo, 23. April 2019 – Starkes Wachstum in einem strategisch wichtigen Markt: Laut der jüngsten Marktstudie von Strategy Analytics* hat die Infineon Technologies AG ihr Automotive-Geschäft in Japan 2018 um nahezu 25 Prozent gesteigert. Damit wuchs Infineon schneller als alle anderen Top-... |
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| 15.04.2019 10:15 |
Easy-Familie mit neuem Gehäuse: Infineon bietet das breiteste Portfolio an Powermodulen ohne Bodenplatte mit 12 mm Höhe |
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München, 15. April 2019 – Die Infineon Technologies AG erweitert die Easy-Familie um einen neuen Gehäusetyp: Easy 3B. Zusammen mit den anderen Easy 1B- und 2B-Gehäusen bietet die Familie jetzt das breiteste Portfolio von Leistungsmodulen mit 12 mm Höhe ohne Bodenplatte. Das Easy 3B ist die ideale ... |
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