| 07.03.2019 11:15 |
Maßgeschneidert: TRENCHSTOP™ IGBT7 und EC7 Diode für Industrieantriebe |
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München, 7. März 2019 – Die Infineon Technologies AG stellt den neuen 1200 V TRENCHSTOP™ IGBT7 und die emittergesteuerte EC7-Diode vor. Der IGBT sorgt für eine höhere Leistungsdichte, niedrigere Systemkosten und eine geringere Systemgröße. Das damit aufgebaute Leistungshalbleitermodul im bekannten ... |
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| 26.02.2019 15:00 |
Xilinx und Infineon kooperieren bei Power-Lösungen für die Zynq® UltraScale™+ MPSoC und RFSoC-Familien |
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München, 26. Februar 2018 – Xilinx Inc. und Infineon Technologies AG stellen gemeinsam skalierbare Stromversorgungen für die Xilinx® Zynq® UltraScale™+ MPSoC- und RFSoC-Familien bereit. Infineon liefert dabei den Baustein IRPS5401 für die Energieversorgung der beiden Evaluation Kits ZCU104 und ZCU11... |
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| 26.02.2019 10:15 |
Mobile World Congress: Mehr Komfort und Sicherheit für digitale Transaktionen |
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München, Deutschland, und Barcelona, Spanien – 26. Februar 2019 – Verbraucher setzen ganz auf Komfort – alles muss intuitiv, schnell und gut gesichert sein. Besonders der zunehmend mobile Lebensstil erfordert neue Formen der Authentifizierung und Gerätekonvergenz bei allen Arten von digitalen ... |
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| 25.02.2019 12:00 |
Mobile World Congress: Infineon präsentiert Embedded-SIM-Lösung für Mobilgeräte |
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München, 25. Februar 2019 – Die Infineon Technologies AG stellt auf dem Mobile World Congress (25.-28.2.2019 in Barcelona, Spanien; Halle 6, Stand 6C41) eine neue, umfassende embedded-SIM (eSIM) speziell für Mobilgeräte vor. Hersteller von Mobiltelefonen, Tablets und Laptops profitieren von der ... |
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| 25.02.2019 09:30 |
Infineon startet Partner Netzwerk für die Sprachsteuerung vernetzter Geräte |
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München, Deutschland, und Barcelona, Spanien – 25. Februar 2019 – Ob intelligente Lautsprecher, Smart TVs, Konferenzsysteme oder vernetzte Haushaltsgeräte: Die Bedienung eines elektronischen Geräts per Sprachsteuerung ist einfach und intuitiv. Folglich steigt die Nachfrage nach sprachgesteuerten ... |
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| 25.02.2019 09:15 |
REAL3™ Time-of-Flight-Bildsensor der vierten Generation mit HVGA-Auflösung, hochwertigen Fotoeffekten und mehr |
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München – 25. Februar 2019: Die Infineon Technologies AG (FSE: IFX / OTCQX: IFNNY) präsentiert auf dem Mobile World Congress 2019 in Barcelona, Spanien, die vierte Generation seines REAL3™-Bildsensors IRS2771C. Die 3D-Time-of-Flight (ToF)-Single-Chip-Lösung wurde speziell für die Anforderungen des ... |
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