22.02.2019 10:15 |
Infineon, Xilinx und Xylon bieten neue Mikrocontroller-Lösungen für sicherheitskritische Anwendungen |
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München, 22. Februar 2019 – Um die Flexibilität beim Einsatz von Sicherheits-Controllern in Automobil- und Industrieanwendungen zu erhöhen, arbeitet die Infineon Technologies AG mit Xilinx Inc. und Xylon, d.o.o. zusammen. Zur Messe Embedded World 2019 stellen sie gemeinsam einen neuen IP-Core von ... |
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21.02.2019 15:10 |
Infineon-Hauptversammlung erhöht Dividende auf 0,27 Euro je Aktie – Gewinnausschüttung steigt zum fünften Mal in Folge |
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München, 21. Februar 2019 – Auf der 19. ordentlichen Hauptversammlung sind die Aktionäre der Infineon Technologies AG dem Vorschlag von Vorstand und Aufsichtsrat zur Gewinnverwendung gefolgt: Sie beschlossen die Ausschüttung einer Dividende in Höhe von 0,27 Euro je Aktie. Gegenüber dem letzten Gesch... |
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21.02.2019 10:30 |
Infineon TLE985x: neue Embedded Power-Familie für Automobilanwendungen |
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München – 21. Februar 2019 – Auf der diesjährigen Embedded World stellt die Infineon Technologies AG eine neue Familie von Embedded Power-ICs vor. Die TLE985x-Serie bietet hoch integrierte, AEC Q-100-qualifizierte H-Brückentreiber-Steuerungslösungen für 2-phasige Gleichstrom- und einphasige ... |
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21.02.2019 09:45 |
Ordentliche Hauptversammlung 2019 der Infineon Technologies AG |
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Die Reden des Vorsitzenden des Vorstands Dr. Reinhard Ploss und des Finanzvorstands Dominik Asam können Sie live mitverfolgen. Nach der Hauptversammlung steht eine Aufzeichnung zur Verfügung.... |
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19.02.2019 12:15 |
Die iMOTION™ IMM100-Serie von Infineon reduziert die Leiterplattengröße und F&E-Aufwendungen deutlich |
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München, 19. Januar 2018 – Die Infineon Technologies AG stellt ein intelligentes Leistungsmodul zur Steuerungen von bürstenlosen Gleichstrommotoren bis 80 W ohne Kühlkörper vor. Diese Module bieten volle Hard- und Softwareintegration. Die neue iMOTION™ IMM100-Serie kombiniert einen Motor... |
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07.02.2019 09:15 |
LG und Infineon präsentieren das LG G8ThinQ mit einer Time-of-Flight-Frontkamera |
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München und Eschborn, 7. Februar 2019 – LG Electronics (LG) und die Infineon Technologies AG haben gemeinsam ein Smartphone mit der führenden Time-of-Flight (ToF)-Technologie entwickelt – perfekt für Selfie-Enthusiasten weltweit. Der REAL3™ Bildsensorchip von Infineon spielt eine Schlüsselrolle bei... |
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