Presse-Informationen 673 bis 678 von 1666
22.02.2019 10:15 Infineon, Xilinx und Xylon bieten neue Mikrocontroller-Lösungen für sicherheitskritische Anwendungen
München, 22. Februar 2019 – Um die Flexibilität beim Einsatz von Sicherheits-Controllern in Automobil- und Industrieanwendungen zu erhöhen, arbeitet die Infineon Technologies AG mit Xilinx Inc. und Xylon, d.o.o. zusammen. Zur Messe Embedded World 2019 stellen sie gemeinsam einen neuen IP-Core von ...
21.02.2019 15:10 Infineon-Hauptversammlung erhöht Dividende auf 0,27 Euro je Aktie – Gewinnausschüttung steigt zum fünften Mal in Folge
München, 21. Februar 2019 – Auf der 19. ordentlichen Hauptversammlung sind die Aktionäre der Infineon Technologies AG dem Vorschlag von Vorstand und Aufsichtsrat zur Gewinnverwendung gefolgt: Sie beschlossen die Ausschüttung einer Dividende in Höhe von 0,27 Euro je Aktie. Gegenüber dem letzten Gesch...
21.02.2019 10:30 Infineon TLE985x: neue Embedded Power-Familie für Automobilanwendungen
München – 21. Februar 2019 – Auf der diesjährigen Embedded World stellt die Infineon Technologies AG eine neue Familie von Embedded Power-ICs vor. Die TLE985x-Serie bietet hoch integrierte, AEC Q-100-qualifizierte H-Brückentreiber-Steuerungslösungen für 2-phasige Gleichstrom- und einphasige ...
21.02.2019 09:45 Ordentliche Hauptversammlung 2019 der Infineon Technologies AG
Die Reden des Vorsitzenden des Vorstands Dr. Reinhard Ploss und des Finanzvorstands Dominik Asam können Sie live mitverfolgen. Nach der Hauptversammlung steht eine Aufzeichnung zur Verfügung....
19.02.2019 12:15 Die iMOTION™ IMM100-Serie von Infineon reduziert die Leiterplattengröße und F&E-Aufwendungen deutlich
München, 19. Januar 2018 – Die Infineon Technologies AG stellt ein intelligentes Leistungsmodul zur Steuerungen von bürstenlosen Gleichstrommotoren bis 80 W ohne Kühlkörper vor. Diese Module bieten volle Hard- und Softwareintegration. Die neue iMOTION™ IMM100-Serie kombiniert einen Motor...
07.02.2019 09:15 LG und Infineon präsentieren das LG G8ThinQ mit einer Time-of-Flight-Frontkamera
München und Eschborn, 7. Februar 2019 – LG Electronics (LG) und die Infineon Technologies AG haben gemeinsam ein Smartphone mit der führenden Time-of-Flight (ToF)-Technologie entwickelt – perfekt für Selfie-Enthusiasten weltweit. Der REAL3™ Bildsensorchip von Infineon spielt eine Schlüsselrolle bei...
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