Infineon legt Grundstein für neuen Industriestandard in der Gehäusetechnologie

Neubiberg, Deutschland und Kaohsiung, Taiwan, 12.11.2007 – Infineon Technologies, ein führender Anbieter von Halbleiter- und Systemlösungen und Advanced Semiconductor Engineering Inc. (ASE), ein führender Anbieter von Packaging-Technologien, sind eine Partnerschaft eingegangen, um Halbleitergehäuse mit höherer Integrationsdichte, frei wählbarer Gehäusegröße sowie nahezu unbegrenzter Anzahl von Kontaktstellen im Markt einzuführen. Zusätzlich können die Abmessungen dieser neuen Gehäuseform um 30 Prozent gegenüber herkömmlichen Packages (Leadframe Laminat) verringert werden. Die Strukturen in der Halbleiterindustrie werden immer kleiner, das so genannte ‚Shrinken’ ist eine Notwendigkeit um immer komplexere und effizientere Halbleiterlösungen realisieren zu können. Nun waren diesem Verkleinerungsprozess aber physikalische Grenzen gesetzt. Während der Chip kleiner wird, kann das Gehäuse nicht weiter geschrumpft werden, weil sonst nicht mehr ausreichend Platz für Anschlussmöglichkeiten zur Verfügung stünde. Infineon ist es nun gelungen, die Vorteile der Wafer Level Ball Grid Array-Technologie (WLB) – nämlich kostenoptimierte Produktion sowie verbesserte Leistungsmerkmale – um eine neue Technologie, embedded WLB (eWLB), zu erweitern. Alle Prozessschritte erfolgen wie bei WLBs hochparallel auf Waferebene. Das bedeutet, dass in einem Prozessschritt alle Bausteine auf dem Wafer gleichzeitig bearbeitet werden können. Um diese Vorteile nun weiter umzusetzen, haben Infineon und ASE eine Fertigungspartnerschaft vereinbart: Die von Infineon entwickelte Technologie wird mit dem Packaging-Know-How von ASE im Rahmen eines Lizenzmodells kombiniert. "Wir freuen uns, dass Infineon ASE als seinen Fertigungspartner für die Einführung dieser dynamischen und führenden Hableiter-Gehäusetechnologie ausgewählt hat“, erklärte Dr. Ho-Ming Tong, Chief R&D Officer der ASE Group. "Wir glauben fest daran, dass Infineon im Rahmen dieser Zusammenarbeit deutlich von ASEs Packaging Expertise und weltweiter Marktführerschaft profitieren wird. Wir fühlen uns geehrt, einen Beitrag zu diesem Erfolg leisten zu dürfen." „Wir legen mit unserer Entwicklung die Basis für künftige Generationen in der Gehäusetechnologie und reagieren mit unserer Technologie auf künftige Anforderungen im Markt. Weiter tragen wir der in Moore’s Law definierten Entwicklung Rechnung. Immer kleinere Strukturgrößen bei steigender Performance fordern neue, innovative Ansätze“, sagte Prof. Dr. Hermann Eul, Mitglied des Vorstands der Infineon Technologies AG und Leiter des Geschäftsbereichs Communication Solutions. „Durch unsere zukunftsweisende Packaging-Technologie setzen wir Maßstäbe in Sachen Integrationsdichte und Leistungsfähigkeit und ermöglichen der Industrie  aber auch dem Endkonsumenten zusammen mit unserem Partner ASE eine neue Generation an energie- und leistungseffizienten mobilen Geräten.“ eWLB-Verfahren Bei der eWLB-Technologie handelt es sich um eine zukunftsweisende Weiterentwicklung der WLB-Technologie, wobei die bekannten Vorteile, wie geringe Gehäuseabmessungen, exzellente elektrische wie thermische Performance und maximale Anschlussdichten dieser Technologie erhalten bleiben. Funktionalität und Einsatzbreite werden jedoch deutlich gesteigert: Durch eWLB können komplexe Halbleiterbausteine, wie zum Beispiel Modem- und Prozessorchips für Mobilfunkanwendungen, die eine hohe Anzahl von Lötstellen bei standardisierten Kontaktabständen benötigen, auf kleinstem Raum realisiert werden. Die Gehäuse können dabei mit einer nahezu beliebig hohen Anzahl von Lötkontakten ausgestattet werden. Durch die Möglichkeit einer zusätzlichen Verdrahtung um den eigentlichen Baustein erschließt sich die Wafer Level Packaging-Technologie auch für neue, platzsensitive Anwendungen. Die neuen Gehäuse werden in Fertigungsstandorten von Infineon Technologies als auch im Rahmen eines Lizenzmodels bei ASE gefertigt. Erste Bausteine sollen Ende nächsten Jahres auf den Markt kommen.

Über Infineon Die Infineon Technologies AG, Neubiberg, bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Kommunikation sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 42.000 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen (davon etwa 12.000 bei Qimonda) erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2006 (Ende September) einen Umsatz von 7,9 Milliarden Euro (davon 3,8 Milliarden Euro von Qimonda). Das Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.