Infineon entwickelt gemeinsam mit Intel Chips für High-Density-SIM-Karten

Paris, Frankreich und Neubiberg, 13. November 2007 – Auf der Konferenzmesse „Cartes“ in Paris hat Infineon Technologies heute eine strategische Technologiekooperation mit der Intel Corporation bekannt gegeben. Die Unternehmen werden gemeinsam Chip-Lösungen für SIM-Karten mit hohen Speicherkapazitäten von 4 MB bis 64 MB (Megabyte) entwickeln. Für solche High-Density (HD)-SIM-Karten entwickelt Infineon auf der Basis seiner umfassenden Sicherheits-Expertise einen neuen 32-Bit-Sicherheitscontroller, der auf der Produktfamilie SLE 88 basiert. Intel stellt seine führenden Flash-Speicher-Technologien und -Fertigungstechniken zur Verfügung. Durch die enge technische Zusammenarbeit werden Infineons HD-Sicherheitscontroller und Intels Flash-Memory-Lösungen optimal auf einander abgestimmt sein. Zunächst werden NOR-Flash-Speicherprodukte mit bis zu 64 MB Speicherkapazität entwickelt, die in 65-Nanometer- (nm) und 45-nm-Prozesstechnologien gefertigt werden. Der Sicherheitscontroller wird in 130-nm-Technologie produziert, was derzeit Stand der Technik bei Chips für Kartenanwendungen ist. Alle HD-SIM-Chips arbeiten gemäß ETSI-Spezifikation mit einer Versorgungsspannung im Bereich zwischen 1,8 V und 3,3 V. Das Familienkonzept der SLE 88-Familie erlaubt es, deren bereits für SIM-Karten entwickelte Betriebssystem-Software weiterzuverwenden. 6 bis 8 Prozent des gesamten SIM-Kartenmarktes sind in 2010 HD-SIM-Karten Das Marktforschungsunternehmen Frost & Sullivan erwartet, dass der gesamte SIM-Kartenmarkt von 2,5 Milliarden Stück im Jahr 2007 auf knapp 3,8 Milliarden Stück in 2010 wachsen wird. Dann sollen laut Frost & Sullivan HD-SIM-Karten ca. 6 bis 8 Prozent des Marktes ausmachen. „Mit ihrer großen Erfahrung in mobilen Anwendungen könnten die beiden Unternehmen durch ihre Technologiekooperation den HD-SIM-Markt nachhaltig prägen“, sagte Anoop Ubhey, Global Program Director, Smart Cards ICT bei Frost & Sullivan. „NOR-Speicher und Sicherheitscontroller für High-Density-SIM-Karten öffnen Netzbetreibern die Tür für neue Geschäftsmodelle.“ SIM-Karten bieten heute Netzwerksicherheit und Grundfunktionalitäten für Handy-Nutzer, beispielsweise ein Standardtelefonbuch. Bis Ende 2008 wird die neue USB-Schnittstelle der SIM-Karten weitere anspruchsvolle und datenintensive Mobilanwendungen, Services und Downloads über die Luftschnittstelle unterstützen. Um diese Dienste anbieten zu können, werden Betreiber von mobilen Netzwerken SIM-Karten mit höheren Speicherkapazitäten als heute benötigen. NOR-Flash könnte zur hauptsächlichen Speichertechnologie für HD-SIM-Karten werden. Ihre kleine Zellgröße ermöglicht niedrigere Preise und könnte so die Nutzung von HD-SIM-Lösungen auf einen größeren Kreis von Anwendern erweitern. NOR-Flash-Lösungen passen in heutige Chipkartenmodule für SIM-Karten, sind in verschiedenen Speicherkapazitäten unter 128 MB verfügbar und benötigen keinen Error Correction Code (ECC). „Da Mobilnetzbetreiber neue anwendungsorientierte Dienstleistungen mit komplexen Multimedia-Benutzeroberflächen oder SIM-Karten gestütztes Branding ins Handy bringen wollen, erwarten Intel und Infineon beträchtliches Marktwachstum für HD-SIM-Karten“, sagte Glen Hawk, General Manager der Intel Flash Products Group. „Infineon und Intel arbeiten gemeinsam an kostengünstigen Chiplösungen, durch die sowohl Netzbetreiber als auch SIM-Kartenhersteller profitieren.“ „Neben Energieeffizienz und Kommunikation ist Sicherheit eines der drei zentralen Themenfelder von Infineon“, erklärte Dr. Helmut Gassel, Vice President und General Manager für Chipkarten- und Sicherheits-ICs bei Infineon. „Hardware-basierte Sicherheitscontroller mit einer Speicherkapazität im zweistelligen Megabyte-Bereich sind Grundvoraussetzung für erweiterte Adressbücher, standortbezogene Dienste und andere innovative Anwendungen auf Basis von Chipkarten-Webserver-Technologie. Für diese Anwendungen wird Infineon das richtige Maß an Leistung und Sicherheit zur Verfügung stellen.“ Verfügbarkeit und Gehäuse Muster der HD-SIM-Kartenlösung von Intel und Infineon sind ab der zweiten Hälfte 2008 verfügbar. Der Beginn der Volumenfertigung ist in der ersten Jahreshälfte 2009 geplant. Die Chiplösungen gibt es ungehäust oder im Chipkartenmodul. Weitere Informationen zu Infineons Chipkarten-ICs unter: www.infineon.com/security. Weitere Informationen zu Intels Speicher-Produktportfolio unter: http://developer.intel.com/design/flash/ Infineon auf der Messe „Cartes“ Auf der dreitägigen Messe „Cartes“ (Paris, 13. bis 15 November 2007) zeigt Infineon  sein umfassendes Chipkarten-IC-Portfolio auf Stand 4J002 in Halle 4. Weitere Informationen zu den Messe-Highlights der Firma auf der Cartes unter:  http://www.infineon.com/cartes_2007

Über Infineon Die Infineon Technologies AG, Neubiberg, bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Kommunikation sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 42.000 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen (davon etwa 12.000 bei Qimonda) erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2006 (Ende September) einen Umsatz von 7,9 Milliarden Euro (davon 3,8 Milliarden Euro von Qimonda). Das Unternehmen ist in Frankfurt und New York (NYSE) unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.