Infineon stellt umfangreiches Halbleiterportfolio für Mobile Märkte vor

Neubiberg und Barcelona, Spanien, 11. Februar, 2008 – Die Infineon Technologies AG kündigt auf dem Mobile World Congress in Barcelona ihre neueste Generation von preisgünstigen Handyplattformen in 65-Nanometer-Technologie an. Des Weiteren stellt das Unternehmen zwei neue, energieeffiziente Mitglieder seiner Familie von Mobile-TV–Tuner-ICs und Instant-Messaging sowie E-Mail-Funktionalität auf Ultrapreiswert-Telefonen vor. “Auf der Messe stellen wir einmal mehr eine breite Produktpalette an innovativen Halbleiterlösungen für die mobile Kommunikation vor“, sagte Dominik Bilo, Senior Vice President Sales und Group Marketing im Bereich Communication Solutions bei Infineon. “Mit unseren in Barcelona gezeigten Halbleiterinnovationen, untermauern wir erneut unsere technologische Vorreiterrolle im Bereich der monolithischen Integration.” Mit den vorgestellten Single-Chips X-GOLD™113 und X-GOLD™213 ebnet Infineon Zielgruppen in neuen Märkten den Weg hin zu mobilen Applikationen zu einem erschwinglichen Preis. Durch die Hochintegration dieser Funktionalitäten ermöglicht Infineon Herstellern die Produktionskosten für die Kernfunktionen eines Mobiltelefons um bis zu 40 Prozent gegenüber herkömmlichen Lösungen zu senken. Die neuen Chips sind in Mustern für ausgewählte Kunden verfügbar und der ‚first call on air’ wurde erfolgreich durchgeführt. Als Teil einer kompletten Handyplattform ermöglicht die Lösung wesentliche neue Funktionen für preissensitive Märkte, die derzeit nur im Hochpreissegment angeboten werden: Nutzer ohne eigenen Computer, können so zum Beispiel mobil über ihr Handy auf Angebote im Internet zugreifen. Das können Nachrichtenangebote, Wetterinformationen, Warenpreise, Navigationsfunktionen oder E-Mail-Dienste sein. Fotos können digital geschossen und schnell verbreitet werden. Radioprogramme oder MP3-Dateien, darunter auch Podcasts, können ohne zusätzliche Anschaffungskosten genutzt werden. Infineon demonstriert als erstes Unternehmen E-Mail- und Chat-Funktionalität auf Ultrapreiswert-Telefonen, so genannten Smart-Entry-Handys. So ermöglicht das Unternehmen mobiles Internet auf bereits bestehenden Plattformen. Zusammen mit dem Partner TJAT Systems hat Infineon eine Lösung entwickelt, die es unter anderem erlaubt, gleichzeitig auf alle führenden Kommunikationsportale wie MSN, ICQ, Chikka oder Yahoo zuzugreifen. Durch Smart-Entry-Handys bietet Infineon Zielgruppen in neuen Märkten bereits heute einen kostengünstigen Weg zu mobilem Internet an. Des Weiteren stellt Infineon zwei neue Mitglieder seiner Tuner Familie vor. Der OMNIVIA™ TUS 9090 ist eine vollständig integrierte SoC-Lösung (System-on-Chip) mit Multiband RF-Tuner, DVB-H/T-Demodulator und integriertem Speicher. Der OMNITUNE™ TUA 9001 ist ein Direct-Conversion-Tuner für mehrere Frequenzbänder (VHF, UHF sowie L-Bänder) und TV-Standards weltweit (DVB-H/T, DMBT, CMMB). Die beiden Produkte wurden für digitale TV-Applikationen auf Mobiltelefonen, PDAs, mobilen Multimedia-Playern und Notebooks konzipiert. Durch die Miniaturisierung des Systemdesigns ermöglichen die neuen Infineon-Lösungen niedrigere Systemkosten sowie einen geringeren Stromverbrauch und bereiten damit den Weg für eine höhere Akzeptanz der Mobile-TV-Technologie und entsprechender Applikationen. Infineon unterstreicht außerdem seine einzigartige Vorreiterrolle im Bereich der monolithischem Integration und im Bereich der 7.2 HSDPA Modem-Technologie und gibt bekannt, dass ein weiterer Tier 1 Mobilfunkhersteller Infineons SMARTi™UE+, den weltweit ersten Receive-Diversity-Transceiver-Chip mit digitaler Transceiver- Basisbandschnittstelle nach DigRF 3.09 Standard, für seine HSxPA/EDGE-Modelle einsetzen wird. Der Single-Chip-Transceiver optimiert die Signalqualität zwischen Basisstation und Mobilgerät, verbessert den effektiven Datendurchsatz und erfordert geringere Netzwerkressourcen. Im Betrieb führt dies zu höheren Downlink-Datenraten, besserer Netzwerkabdeckung und weniger Unterbrechungen bei Voice over IP- und Video-Applikationen, sodass Netzwerkbetreiber sowohl die Qualität der angebotenen Dienste als auch ihre Netzwerkkapazität steigern können. Darüber hinaus ermöglicht die Architektur des SMARTi UE+ den Herstellern von Mobilgeräten, die Testzyklen im Produktionsprozess um den Faktor 10 zu reduzieren. Weitere Information zu den Infineon Lösungen sind auf dem Mobile World Congress in Barcelona, Spanien in Halle 1, Stand B19 oder im Internet verfügbar.

Über Infineon Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Kommunikation sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 43.000 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen (davon etwa 13.500 bei Qimonda) erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2007 (Ende September) einen Umsatz von 7,7 Milliarden Euro (davon 3,6 Milliarden Euro von Qimonda). Das Unternehmen ist in Frankfurt und New York unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter http://www.infineon.com