Infineon und Micron entwickeln Chips für High-Density-SIM-Karten mit mindestens 128 MB Speicherkapazität

Neubiberg und Boise, Idaho, USA – 3. November 2008 – Infineon Technologies, der weltweit größte Hersteller von Chips für Kartenanwendungen, und Micron Technology, Inc., einer der führenden Anbieter von Halbleiterspeicherlösungen, haben heute eine strategische Technologiekooperation zur Entwicklung von Chips für High-Density-SIM (HD-SIM)-Karten bekannt gegeben. Zusammen werden die Unternehmen Chiplösungen für SIM-Karten entwickeln, die über einen sehr großen Speicher von mindestens 128 Megabyte (MB) verfügen. Mit HD-SIM-Karten, die eine Sicherheitsfunktionalität und derart hohe Speicherkapa-zität bieten, können Netzbetreiber ihren Kunden zusätzliche – auch grafisch aufwändige – Dienste zur Verfügung stellen. Mit dem Handy werden beispielsweise auch Mobile-Banking und der Kauf von Fahrscheinen für den öffentlichen Nahverkehr möglich. Bestehende Applikationen lassen sich über das Mobilfunknetz zuverlässig und sicher aktualisieren oder löschen und neue Applikationen jederzeit und schnell auf die HD-SIM-Karte laden. Zusätzliche Funktionen erfordern auch eine Weiterentwicklung der SIM-Karten, deren Speicherumfang und Geschwindigkeit bei der Datenverarbeitung und -übertragung zunehmen müssen. Infineon und Micron entwickeln in enger technischer Zusammenarbeit eine HD-SIM-Chiplösung, die Infineons Sicherheitscontroller mit Microns NAND-Flashspeicher kombiniert und die auf die besonderen Anforderungen von HD-SIM-Applikationen abgestimmt ist. Micron wird den NAND-Speicher in 50-nm- und 34-nm-Prozesstechnologie fertigen. Die gemeinsam entwickelte modulare Chiplösung passt in die für SIM-Karten heute üblichen Chipgehäuse und bietet: Hohe Speicherkapazität: Serieller NAND-Flashspeicher gilt als kosteneffektivste Lösung für HD-SIM-Karten mit mindestens 128 MB. ECC (Error Correction Codes): Sie sind in Microns NAND-Speicher integriert, so dass der HD-SIM-Sicherheitscontroller bei der ECC-Verarbeitung entlastet wird. Hervorragendes Power-Management: Die HD-SIM-Chips von Infineon und Micron arbeiten gemäß ETSI (European Telecommunications Standards Institute)-Spezifikation mit einer Versorgungsspannung zwischen 1,8 V und 3,3 V. Einfache Migration: Durch ein entsprechendes API (Application Protocol Interface) und dem zugehörigen Software-Stack erlaubt der Sicherheitscontroller die einfache Migration zwischen NOR- und NAND-Technologien. Darüber hinaus lässt sich vorhandenene Betriebssystem-Software von SIM-Karten leicht an die neuen HD-SIM-Chips anpassen. „Die Forderungen nach robusten Speicherlösungen und mobilen Anwendungen sind für die Weiterentwicklung des Mobilfunkmarktes bestimmend“, sagte Bill Lauer, Senior Marketing Director bei Micron Technology. „Micron ist für seine erstklassige Technologie und seine Innovationen bei NAND-Speichern bekannt. Unser Unternehmen entwickelt Speicherprodukte, die alles andere als Lösungen von der Stange sind. Die HD-SIM-Lösung, die wir zusammen mit Infineon entwickeln, erreicht wesentlich höhere Speicherdichten als bisher möglich. Wir sind überzeugt, dass diese Technologie weitere neue und interessante Applikationen im Mobilfunkmarkt ermöglicht.“ „Die SIM-Karte der Zukunft wird neue Aufgaben haben: Sie wird Audio- und Videodaten speichern und sogar Flashkarten ersetzen. Infineon will ein umfangreiches HD-SIM-Produktportfolio mit Speicherkapazitäten vom einstelligen Megabyte-Bereich bis zu 2 Gigabyte und den jeweils passenden Performance- und Sicherheitsmerkmalen bieten“, sagte Dr. Helmut Gassel, Vice President und General Manager, Chip Card & Security ICs bei Infineon Technologies. „Unsere Kunden – Chipkartenhersteller und Mobilnetzbetreiber gleichermaßen – profitieren von unseren intelligenten HD-SIM-Mikrocontrollern, die eine komfortable Migration zwischen NOR- und NAND-Technologien erlauben. Hinzu kommen Vorteile wie geringe F&E-Kosten und minimaler Qualifizierungsaufwand für die HD-SIM-Plattform. Dadurch können unsere Kunden im dynamischen HD-SIM-Markt überaus flexibel agieren.“ Prototypen des HD-SIM-Chips werden voraussichtlich im Herbst 2009 verfügbar sein. Die Chiplösungen gibt es ungehäust oder im Chipkartenmodul. Weitere Informationen: Weitere Informationen zu Infineons Chipkarten- und Sicherheits-ICs unter: www.infineon.com/security Weitere Informationen zu Microns Speicher-Produktportfolio unter: www.nand.com Infineon auf der Messe „Cartes & Identification“ Auf der dreitägigen Messe „Cartes & Identification“ (Paris, 4. bis 6. November 2008) zeigt Infineon sein umfassendes Portfolio an Chipkarten- und Sicherheits-ICs auf Stand 4L002 in Halle 4. Weitere Informationen zu Infineons Messe-Highlights auf der Cartes unter: www.infineon.com/cartes Über Micron Micron Technology Inc. ist weltweit einer der führenden Lieferanten modernster Halbleiterlösungen. Mit Niederlassungen in der ganzen Welt fertigt und vermarktet Micron DRAMs, NAND-Flash-Memory, CMOS-Bildsensoren, andere Halbleiterkomponenten und Speichermodule für die Bereiche Computer, Consumer, Netzwerke und Mobilkommunikation. Das Unternehmen ist in New York unter dem Symbol „MU“ notiert. Weitere Informationen unter www.micron.com. Pressekontakt bei Micron Technology Inc. Kirstin Bordner Phone: +1 208.368.5487 Email: kbordner@micron.com

Über Infineon Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Kommunikation sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 43.000 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen (davon etwa 13.500 bei Qimonda) erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2007 (Ende September) einen Umsatz von 7,7 Milliarden Euro (davon 3,6 Milliarden Euro von Qimonda). Das Unternehmen ist in Frankfurt und New York unter dem Symbol „IFX“ notiert. Weitere Informationen unter http://www.infineon.com