Infineons Low-Cost 3G-Lösung ermöglicht mobiles Internet für Emerging Markets

Neubiberg und Barcelona, 16. Februar 2009 – Infineon hat heute eine neue preiswerte Plattformlösung angekündigt, die schnellen mobilen Internetzugang mit einer kostenoptimierten 3G Lösung ermöglicht. Dank höherer Übertragungsgeschwindigkeiten, die durch 3G HSDPA ermöglicht werden, setzt die Infineon-Plattform XMM™ 6130 einen neuen Standard für die komfortablere Nutzung des mobilen Internets und stellt damit eine wettbewerbsfähige, kostenoptimierte 3G-Lösung zur Verfügung. Die Plattform basiert auf dem X-GOLD™ 613, einem Mobilfunk-SoC (System-on-Chip), der den 2G/3G-Digital- und -Analog-Basisbandprozessor und die Stromversorgungsfunktionalität in 65nm-CMOS-Technologie monolithisch integriert hat. Infineons neue Basisbandlösung markiert den nächsten Schritt auf dem Weg hin zu erweiterten Modem-Features wie HSDPA für Massenmärkte. „3G gewinnt weltweit immer mehr an Bedeutung. Deshalb wird es zunehmend wichtiger, die Vorteile von schnellen 3G-Verbindungen für das untere Preissegment des Marktes verfügbar zu machen. Infineon ebnet den Weg für diese Zielgruppe, die damit Zugang zu Internet und mehr mobilen Applikationen zu einem günstigen Preis erhält“, kommentiert Weng Kuan Tan, Division President der Wireless Division bei Infineon. „Mobiltelefone haben sich weltweit etabliert und werden heute von vielen Anwendern als einziges Mittel gesehen, um Zugang zum Internet zu erlangen. Mit unserer XMM 6130 Plattform tragen wir dazu bei, kostengünstige 3G-Lösungen massenmarkttauglich zu machen.“ Die XMM 6130 ist Nachfolger der erfolgreichen XMM™ 2130, die letztes Jahr auf dem Mobile World Congress vorgestellt wurde und Internet Browsing, Musik und Video, Kamera-Funktionen, FM-Radio und Messaging für das untere Preissegment anbietet. Die neue 3G-Lösung erweitert die Funktionalität von EDGE auf 3G und ermöglicht Kunden eine neue Klasse von extrem wettbewerbsfähigen mobilen Internet-Endgeräten durch eine signifikante Senkung ihrer Entwicklungs- und Produktionskosten. Die XMM 6130 ist ein weiterer Beleg für Infineons Kompetenz im Bereich Halbleiter- und System-Lösungen und erfüllt eine der zentralen Anforderungen der modernen Gesellschaft –Kommunikation. Der X-GOLD™ 613 Chip Der X-GOLD 613 ist eines von Infineons Flaggschiffprodukten und erste Basisband-Chip von Infineon, der speziell auf den 3G-Einstiegsmarkt im unteren Preissegment zielt. Der Chip wurde für kostengünstige Mobiltelefone entwickelt und kombiniert eine leistungsstarke MCU auf ARM11-Basis, umfassende Multimedia-Features mit dedizierten Schnittstellen für eine 3-Megapixel-Kamera, Display, USB-Anschluss, Speicherkarten und dem 3G-Funknetz. Der Baustein unterstützt die Modemfunktionalität bis zu 3G Dual-Band, HSDPA (3,6Mbps) und Quad-Band EDGE. Die XMM™ 6130 Plattformlösung besteht aus einem Referenzdesign inklusive kompletten RF-Funkteil, einem integrierten 2G/3G Release 6 Protokoll-Stack und einer standardisierten Sofware-API-Schnittstelle (UTA). Zusätzlich ist von Infineon auch ein Multimedia Framework, eine Bedienoberfläche und ein Applikations-Framework verfügbar. Verfügbarkeit Muster der XMM 6130 werden im Juni 2009 zur Verfügung stehen, Volumenstückzahlen werden ab der ersten Hälfte 2010 verfügbar sein. http://www.infineon.com/X-GOLD613

Über Infineon Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Kommunikation sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 29.100 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen aus fortgeführten Aktivitäten erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2008 (Ende September) einen Umsatz von 4,3 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt und New York unter dem Symbol "IFX" notiert.