Neue XMM™2138-Plattform von Infineon erschließt den Wachstumsmarkt Dual-SIM-Mobiltelefone

Neubiberg und Barcelona, Spanien, 15. Februar 2010 – Infineon Technologies kündigte heute die neue XMM™2138-Plattform für den Wachstumsmarkt der Dual-SIM (Subscriber Identity Module)-Mobiltelefone an. Dual-SIM-Geräte ermöglichen es, in einem Mobiltelefon zwei SIM-Karten, also zwei Sende- und Empfangseinrichtungen, zu nutzen. Mit den Funktionen „Anruf halten“ oder „Anruf wechseln“ kann der Nutzer zwischen den beiden SIM-Karten auf Knopfdruck umschalten. In den BRIC-Regionen (Brasilien, Russland, Indien und China) und insbesondere im asiatisch-pazifischen Raum, werden Dual-SIM-Mobiltelefone immer stärker nachgefragt. Ein Dual-SIM-Mobiltelefon enthält zwei SIM-Karten. Zunächst wurden dafür Dual-SIM-Adapter eingesetzt, um herkömmliche Mobiltelefone mit zwei SIM-Karten zu bestücken. Der Nutzer konnte bei Bedarf die eine Karte ein- und die andere ausschalten. Diese Konfiguration wird als Standby-Dual-SIM-Mobiltelefon bezeichnet. Mittlerweile haben führende Anbieter Mobiltelefone auf den Markt gebracht, bei denen die beiden SIM-Karten gleichzeitig aktiv sind: sogenannte aktive Dual-SIM-Mobiltelefone. Viele Anwender nutzen Dual-SIM-Mobiltelefone, um einfach zwischen einem Geschäfts- und Privat-Anschluss umzuschalten. Mit Dual-SIM-Geräten werden oft auch unterschiedliche Tarife für Roaming oder Auslandsanrufe genutzt. Der Markt für Dual-SIM-Mobiltelefone verzeichnet ein signifikantes Wachstum: Marktexperten von Strategy Analytics erwarten 2010 im Vergleich zu 2009 eine Verdoppelung des Marktvolumens und einen weiteren Anstieg auf insgesamt sieben Prozent (100 Millionen Stück) des Gesamtmarktes bis 2014. In manchen Regionen sind Dual-SIM-Mobiltelefone das am stärksten wachsende Marktsegment. Die neue Dual-SIM-Plattform XMM 2138 von Infineon basiert auf dem sehr erfolgreichen EDGE-Basisband-Chip X-GOLD™213. Neben der ausgereiften Hardware nutzt die Plattform den Comneon Protokoll-Stack und das OptiMedia-Framework von Infineon. OptiMedia hat sich bereits in mehr als 100 Millionen Mobiltelefonen bewährt und ist besonders auf die Basisband-Chips von Infineon abgestimmt. Das Framework enthält robuste und leistungsfähige Codecs für Audio, Video- und Bildverarbeitung sowie eine bewährte Verarbeitungseinheit für unterschiedliche Multimedia-Applikationen. OptiMedia enthält alle entsprechenden Funktionen für Entry-Level-Mobiltelefone, aber auch spezielle Features, um anspruchsvolle Funktionen in preiswerten Mobiltelefonen verfügbar zu machen. Zu der kompletten Plattform-Lösung gehört auch das Red Arrow MMI (Man Machine Interface) von Infineon. „Mit dieser speziell für Dual-SIM-Mobiltelefone ausgelegten Plattform unterstreicht Infineon einmal mehr seine Zielsetzung, komplette und skalierbare Lösungen für alle Mobiltelefon-Marktsegmente anzubieten“, sagte Ronen Ben-Hamou, Vice President der Wireless Solutions Division und General Manager des Geschäftsfeldes Entry Phones bei Infineon. „Die neue Dual-SIM-Plattform XMM 2138 ist eine komplette, schlüsselfertige Lösung und ermöglicht unseren Kunden eine schnelle Produktumsetzung für diesen Wachstumsmarkt.“ Die XMM 2138 nutzt den API-Software-Layer (UTA), der auch in anderen X-GOLD 213-Plattformen sowie in Plattformen auf Basis der X-GOLD™116 GSM/GPRS- und X-GOLD™613 HSDPA-Bausteine eingesetzt wird. Dieses durchgängige UTA-Interface ermöglicht den Kunden die Wiederverwendung des MMI und anderer Software auf unterschiedlichen Plattformen. Die Nutzung von bestehender Software sowie die skalierbare Hardware auf Basis der ARM11-Architektur prädestiniert die XMM 2138 als ideale und flexible Design-Plattform. Die Architektur ermöglicht den Kunden einen hohen Grad an Wiederverwendbarkeit von getätigten Hardware- und Software-Investitionen bei Entwicklungen über das gesamte Entry-Mobiltelefon-Portfolio von Infineon. Die neue Plattform unterstützt Touch-Screen, WQVGA-Display für leistungsfähiges mobiles Browsen, Bluetooth für den Datenaustausch und WLAN für kostenfreien Internet-Zugang. Darüber hinaus sorgen die integrierte FM-Radio-Funktion und die Rechenleistung des ARM11-Cores im X-GOLD 213 für ausgezeichnete Audio- und Video-Performance. Die XMM 2138-Plattform unterstützt sowohl Standby- als auch aktive Dual-SIM-Mobiltelefone, vorausgesetzt, dass beide SIMs für den Empfang von Anrufen oder Nachrichten auf dem Netzwerk verfügbar sind. Mit dem X-GOLD 213-Basisband-Chip und dem optimierten Protokoll-Stack sind beide SIMs gleichzeitig im Netzwerk nutzbar. Verfügbarkeit Entwicklungsmuster und ein komplettes Referenzsystem mit der XMM 2138-Plattform sind verfügbar. Die Volumenfertigung der XMM 2138 kann im ersten Quartal 2010 anlaufen. Infineon demonstriert die neue Dual-SIM-Lösung auf Basis der XMM 2138 Plattform auf dem Mobile World Congress vom 15. bis 18. Februar 2010 in Barcelona (Halle 1, Stand B22).

Über Infineon Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Kommunikation sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 25.650 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2009 (Ende September) einen Umsatz von 3,03 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol "IFX" und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol "IFNNY" notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.