Infineon präsentiert neue kompakte IGBT-Module PrimePACK 3 und EconoDUAL 3 mit höchster Leistungsdichte und Zuverlässigkeit

Neubiberg – 5. Mai 2010 – Infineon Technologies stellt auf der PCIM Europe 2010 in Nürnberg (4. bis 6. Mai) neue IGBT-Module vor, die für höchste Leistungsdichte und Zuverlässigkeit ausgelegt sind: ein PrimePACK™-Modul mit 1400 A in 1700 V im PrimePACK 3-Gehäuse und das neue Flaggschiff der EconoDUAL™-Familie, das EconoDUAL 3 mit 600 A in 1200 V. „Mit den beiden neuen Modulen aus den bewährten PrimePACK- und EconoDual-Familien unterstreicht Infineon einmal mehr seine technologische Spitzenstellung, um Module mit höchster Leistungsdichte für energieeffiziente und kompakte Designs anbieten zu können,“ sagte Martin Hierholzer, Vice President und General Manager Industrial Power von Infineon Technologies. Das neue PrimePACK 3-Modul mit der Bezeichnung FF1400R17IP4 mit 1400 A in 1700 V, stellt eine signifikante Erweiterung des Leistungsbereichs der PrimePACK-Familie dar. Zielanwendungen sind etwa erneuerbaren Energien, Traktions-Applikationen, Nutzfahrzeuge sowie leistungsfähige Industrieantriebe. Das neue IGBT-Modul adressiert dabei die stark gewachsenen Marktanforderungen nach höherer Leistung bei gleichen, kompakten Abmessungen und bei gleichzeitig höchster Zuverlässigkeit. Die Abmessungen des PrimePACK 3 betragen 89 x 250 mm. Das neue PrimePACK 3-Modul ist – wie die gesamte Produktfamilie – mit einem intelligenten, optimierten Chiplayout und Modul-Design ausgestattet. Dieses innovative Gehäusekonzept resultiert in einer verbesserten Wärmeverteilung und -ableitung, einem reduzierten Wärmeübergangswiderstand zwischen Bodenplatte und Kühlkörper sowie minimalen internen Streuinduktivitäten.   Das neue EconoDUAL 3-Modul mit der Bezeichnung FF600R12ME4 ist das derzeit leistungsstärkste Produkt aus der populären EconoDUAL-Familie und bietet 600 A in 1200 V. Typische Anwendungen sind Frequenzumrichter in Automatisierungs-Antrieben, Zentralwechselrichter in Photovoltaikanlagen sowie dieselelektrische Antriebe in Nutzfahrzeugen.  Durch das optimierte Moduldesign im Hinblick auf die Kontakt- und Verbindungstechnologie sowie den thermischen Widerstand werden eine hohe Stromausnutzbarkeit und damit ein hoher Wirkungsgrad erzielt. Der Anwender kann mit dem EconoDUAL 3 FF600R12ME4 das Leistungsspektrum bei gleichbleibenden Gehäuse-Abmessungen, um bis zu 30% steigern. Neben der bekannten Lötversion für die Steuerkontakte wird zusätzlich die hochzuverlässige PressFIT-Kontakttechnologie für die EconoDUAL 3 Bauelemente-Familie eingeführt. Verfügbarkeit Muster des IGBT-Moduls FF1400R17IP4 aus der PrimePACK 3-Familie stehen ab dem 3. Quartal 2010 zur Verfügung. Der Serienstart ist für das 4. Quartal 2010 geplant. Vom EconoDUAL 3-Modul FF600R12ME4 sind ebenfalls Muster verfügbar, während die Serienproduktion für September 2010 geplant ist.   Weitere Informationen Weitere Informationen zum PrimePACK 3-Modul und der PrimePACK-Produktfamilie von Infineon unter www.infineon.com/primepack Weitere Informationen zum EconoDUAL 3-Modul und der EconoDUAL-Produktfamilie von Infineon unter www.infineon.com/dual3

Über Infineon Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Kommunikation sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 25.650 Mitarbeitern und Mitarbeiterinnen erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2009 (Ende September) einen Umsatz von 3,03 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol "IFX" und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol "IFNNY" notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.