Presseinformation der Partner des deutschen Forschungsprojekts „RESCAR 2.0“
RESCAR 2.0 verbessert Robustheit elektronischer Fahrzeugkomponenten; Wichtiger Schritt auf dem Weg zum Leitanbieter für Elektromobilität
Neubiberg, 14. April 2011 – Ob im Antriebsstrang, in zentralen Steuergeräten oder der Karosserie- und Komfortelektronik – der Anteil elektronischer Komponenten im Auto nimmt stetig zu. Gleichzeitig werden die eingebauten Systeme immer komplexer, sodass Entwickler bei der Feinabstimmung immer wieder vor neuen Herausforderungen stehen. Sechs Partner aus allen Stufen der Entwicklungskette haben sich nun zusammengeschlossen, um übergreifende Lösungen zu entwickeln. Mit dem Forschungsprojekt RESCAR 2.0 („Robuster Entwurf von neuen Elektronikkomponenten für Anwendungen im Bereich Elektromobilität“) wollen sie die Zuverlässigkeit  und Widerstandsfähigkeit neuer elektronischer Fahrzeugkomponenten verbessern. Das Projekt wird vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) im Rahmen der Förderbekanntmachung „Schlüsseltechnologien für die Elektromobilität (STROM)“ mit ca. 6,5 Mio. Euro unterstützt. Gemeinsam mit den Partnern sollen in den kommenden drei Jahren etwa 13,3 Mio. Euro in die Forschung investiert werden.

Mit steigendem Elektronikanteil wird auch das Zusammenspiel der einzelnen Komponenten komplexer. Darüber hinaus sind bei der Umstellung zentraler Fahrzeugsysteme wie Lenkung und Bremsen von rein mechanischen und hydraulischen auf mecha¬tronische Systeme mit elektrischen und elektronischen Komponenten höchste Sicherheitsstandards einzuhalten. Sowohl die Sicherheitsaspekte als auch die vielfältigen Abhängigkeiten der Komponenten müssen u. a. bei der Halbleiterentwicklung berücksichtigt und mit den Anforderungen der jeweiligen Anwendung in Einklang gebracht werden.

Ziel von RESCAR 2.0 ist es, den gesamten Entwicklungsprozess elektrischer und elektronischer Komponenten von Systemen für Elektromobilität zu optimieren, um schon von Anfang an die Widerstandsfähigkeit und Zuverlässigkeit des Gesamtsystems vorhersagen zu können. So soll unter anderem eine Methodik entwickelt werden, um zunächst die Anforderungen an neue Bauteile zu erfassen und zu verarbeiten. Darüber hinaus werden Robustheitsanalysen konzipiert, bei denen die Komponenten auf ihre Eignung für den vorgesehenen Anwendungsbereich überprüft werden. Die dabei betrachteten Bauteile umfassen Analog- und Digitalschaltungen im Niedervoltbereich ebenso wie Hochvolt-Mixed-Signal-ICs und Sensorsysteme.

An RESCAR 2.0 sind Partner aus allen Stufen der Entwicklungskette beteiligt: Die AUDI AG, die BMW AG (assoziierter Projektpartner), die ELMOS Semiconductor AG, das Forschungszentrum Informatik (FZI), die Infineon Technologies AG sowie die Robert Bosch GmbH. Sie werden unterstützt vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration Berlin, dem Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen Dresden, der Universität Bremen, der Technischen Universität Dresden, der Leibniz Universität Hannover und der Universität Tübingen. Koordiniert wird das Projekt durch Infineon.

Angesichts des steigenden Energiebedarfs und des wachsenden Bedürfnisses nach individueller Mobilität gewinnen elektrische Antriebe an Bedeutung. Sie ermöglichen die Nutzung erneuerbarer Energiequellen und tragen so zur Reduzierung der Schadstoffemissionen bei. Die Bundesregierung hat sich das Ziel gesetzt, Deutschland mit einer Million Elektrofahrzeugen bis 2020 zum Leitmarkt und Leitanbieter für Elektromobilität zu machen. RESCAR 2.0 leistet hierzu einen wichtigen Beitrag, denn nur wenn Elektroautos genauso leistungsstark, sicher und komfortabel wie konventionell angetriebene Fahrzeuge sind, werden sie auch die nötige Akzeptanz in der Bevölkerung finden.
Über Infineon

Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen an, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Mobilität sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 26.650 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2010 (Ende September) einen Umsatz von 3,295 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol "IFX" und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol "IFNNY" notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com.

Pressekontakte:

AUDI AG
Armin Goetz
Kommunikation Produkt / Technik
Telefon: +49 841 89 90703
Email: armin.goetz@audi.de
www.audi.com

BMW Group
Katharina Singer
Technologiekommunikation
Telefon: +49 89 382 11491
Email: katharina.singer@bmw.com
www.bmwgroup.com

ELMOS Semiconductor AG
Dr. Roland Krumm
Koordinator öffentliche Förderprojekte
Telefon: +49 231 7549 585
Email: roland.krumm@elmos.eu
www.elmos.de

Research Center for Information Technology (FZI)
Johanna Barsch
Corporate Communications and Media (CCM)
Telefon: +49 721 9654-904
Email: barsch@fzi.de
www.fzi.de

Robert Bosch GmbH
Thomas Knoll
Communications
Telefon: +49 711 811-7088
Email: thomas.knoll@bosch.com
www.bosch.com
 
 
 
» Infineon Technologies
» Presse Informationen
» Presse-Information
Datum: 14.04.2011 11:15
Nummer: INFXX201104.034
» Kontakt
Infineon Technologies AG

Media Relations
Tel: +49-89-234-28480
Fax: +49-89-234-9554521
media.relations@infineon.com

Investor Relations:
Tel: +49 89 234-26655
Fax: +49 89 234-9552987
investor.relations@infineon.com
» Weitere Meldungen
21.11.2024 10:15
AURIX™ TC3x von Infineon unterstützt FreeRTOS

20.11.2024 10:15
Zuverlässige Stromversorgung mit eFuses: Infineon präsentiert PROFET™ Wire Guard mit integriertem I²t-Kabelschutz

19.11.2024 12:00
Infineon und Quantinuum schließen strategische Partnerschaft mit dem Ziel, Quantencomputing für reale Anwendungen fit zu machen

18.11.2024 14:15
Infineon präsentiert branchenweit ersten strahlungsfesten, QML-qualifizierten 512-Mb-NOR-Flash-Speicher für die Raumfahrt

13.11.2024 14:15
OptiMOS™ Linear FET 2 MOSFET enables optimal hot-swap and battery protection