Gemeinsame Presseinformation von Infineon Technologies und Fuji Electric

Infineon und Fuji schließen Vereinbarung bei HybridPACK™ 2 Leistungsmodulen

Neubiberg, Nürnberg und Tokio, Japan – 9. Mai 2012 – Das Unternehmen Fuji Electric Co., Ltd. und die Infineon Technologies AG verbreitern mit ihrer Vereinbarung die Bezugsbasis für Leistungsmodule für Automobilanwendungen. Auf der Fachmesse PCIM Europe in Nürnberg (8.-10. Mai 2012) gaben die beiden Unternehmen heute bekannt, dass sie sich bei IGBT-Leistungsmodulen für Hybrid- und Elektrofahrzeuge (HEV) auf einheitliche Abmessungen geeinigt haben. Vorlage ist die Modulfamilie HybridPACK™ 2 von Infineon und deren Modul FS800R07A2E3 mit 650 V / 800 A. Fuji übernimmt Größe und Abmessungen des Moduls HybridPACK 2, die Anordnung seiner Pins, die Verwendung der mit stiftförmigen Kühlrippen ausgestatteten Kupfer-Bodenplatte und weitere mechanische Merkmale. Die Automobilbranche wünscht eine sichere Versorgung mit Komponenten und diesem Wunsch kommen Infineon und Fuji mit ihrer Vereinbarung bei HEV-Leistungsmodulen nach. „Angesichts der globalen Anstrengungen zur Einsparung fossiler Brennstoffe und Senkung des Kraftstoffverbrauchs wird die Nachfrage nach Hybrid- und Elektrofahrzeugen weiter steigen. Eine zuverlässige Lieferantenbasis mit mehreren Anbietern von Leistungsmodulen ist eine wesentliche Voraussetzung dafür, dass die Automobilindustrie Modellpalette und Produktionszahlen bei HEV-Fahrzeugen ausweiten kann“, sagte Toru Hosen, President der Power Semiconductors Division bei Fuji Electric Co., Ltd. „Durch diese Vereinbarung sind wir außerdem in der Lage, unser Produktportfolio zu erweitern.“ „Infineon macht Autos sauber, sicher und erschwinglich und hat Leistungsmodule entwickelt, die eine Nutzung von Hybrid- und Elektroantrieben in allen Fahrzeugklassen ermöglichen“, sagte Jochen Hanebeck, Präsident der Division Automotive der Infineon Technologies AG. „Unsere kompakten und zuverlässigen HybridPACK-Leistungsmodule sind das Ergebnis von vier Jahrzehnten Erfahrung in der Leistungs- und Automobilelektronik. Wir freuen uns, bei Leistungsmodulen mit dieser Vereinbarung zu einer zuverlässigen Lieferantenbasis für die Automobilindustrie beizutragen.“ Infineon hat seine Leistungsmodule HybridPACK 2 für flüssigkeitsgekühlte Systeme entwickelt, wie sie in Hybrid- und Elektrofahrzeugen üblich sind. Die HybridPACK 2 Module haben die branchenweit kleinste Grundfläche und sind bei hoher Leistungsdichte etwa 20 Prozent kleiner als vergleichbare Module im Markt. Heutige elektronische Schaltgeräte für Hybrid- und Elektroantriebe haben etwa die Größe von zwei normal großen Schuhkartons und wiegen gute 30 kg. Das System mit dem HybridPACK 2 ist etwa ein Drittel kleiner und wiegt nur noch rund 20 kg. Die mit stiftförmigen Kühlrippen ausgestattete Kupfer-Bodenplatte des HybridPACK 2 verbessert neben der thermischen Lastwechselfähigkeit auch die Zuverlässigkeit. Verfügbarkeit Bei Infineon ist bereits die Volumenproduktion für die Module HybridPACK 2 angelaufen. Fuji plant, Leistungsmodule auf Basis von HybridPACK 2 ab 2013 anzubieten. Weitere Informationen Weitere Informationen zu Infineons Halbleiterprodukten für die Automobilindustrie, HEV-Produkten und den Leistungsmodulen HybridPACK finden Sie unter www.infineon.com/automotive, www.infineon.com/hev und www.infineon.com/hybridpack Über Fuji Electric Co., Ltd. Fuji Electric ist einer der führenden Halbleiterhersteller im Segment IGBT-Module für Industrie- und Automobilanwendungen. Mit weltweit 23.500 Mitarbeitern bietet die Fuji Electric Group Lösungen für die effizientere Erzeugung, Umwandlung, Übertragung und Nutzung elektrischer Energie. Die Semiconductor Group von Fuji Electric verfügt über ein globales Vertriebsnetzwerk auf allen Kontinenten sowie Front- und Back-End-Produktionsstandorte in Japan und anderen Ländern. Weitere Informationen unter www.fujielectric.com. Pressekontakt Fuji Electric Co., Ltd.: Power Module Planning Dept., Power Semiconductors Group Phone: +81-3-5435-7067 Email: power-semicon@fujielectric.co.jp

Über Infineon Die Infineon Technologies AG bietet Halbleiter- und Systemlösungen an, die drei zentrale Herausforderungen der modernen Gesellschaft adressieren: Energieeffizienz, Mobilität sowie Sicherheit. Mit weltweit rund 26.000 Mitarbeiterinnen und Mitarbeitern erzielte Infineon im Geschäftsjahr 2011 (Ende September) einen Umsatz von 4 Milliarden Euro. Das Unternehmen ist in Frankfurt unter dem Symbol "IFX" und in den USA im Freiverkehrsmarkt OTCQX International Premier unter dem Symbol "IFNNY" notiert. Weitere Informationen unter www.infineon.com